從去年開始至今年第一季度，半導體行業進入持續的周期調整，一、二級市場顯現兩極分化：一面是大批半導體公司獲得融資、排隊上市；另一面是上市公司受需求銳減影響、收入利潤大幅下滑。

“前兩年因為缺芯漲價潮使得廠商大幅囤貨，導致庫存高企。從去年三季度到今年一季度，行業就進入了明顯的調整和去庫存周期，傳導到上游生產企業，產業鏈龍頭企業的業績普遍有所下滑?！逼樟_資本合伙人丁珉近日在投中信息與投中網聯合舉辦的“2023中國投資年會”上接受界面新聞專訪表示，因為市場的情緒帶動行業投資，傳導至一級市場，所有投資人都處于持幣觀望的狀態。

丁珉指出，對半導體行業來說，來自需求端的最大影響應該是消費類市場。根據調研機構Canalys的數據，過去一年，消費電子產品幾乎全線迎來歷史級的大幅下滑。全球智能手機出貨量下降12%，個人電腦（PC、筆記本、平板）總出貨量下降16%，且延續到今年第一季度依然低迷。與消費電子產品相關的面板、芯片上游產業鏈也遭受了供需關系逆轉的沖擊。

在他看來，雖然相對于全球將近6000億美元的半導體芯片市場，消費電子只是其中一部分，且去年在其遇冷的同時，下游應用面向工業、汽車電子、數據中心等細分市場不乏增長亮點，國內一級市場也有創新企業在上述領域有做集中布局，但國內的特點即是多數半導體企業整體偏向消費電子，使得寒冬周期中投資者情緒變得更為謹慎，帶動一級市場的投資節奏整體變慢。

一級市場遇冷的同時，半導體公司正在集中涌入二級市場。而根據清科創業（1945.HK）、普華永道的年度報告統計，2023年第一季度，已經有12家半導體產業鏈公司成功上市，融資額超108億元。2022年A股IPO領跑全球，半導體及電子設備則是排名第一的上市熱門產業，新公司數量、融資額都接近占到全行業的四分之一。

隨著全面注冊制的落地，半導體公司加快上市不僅是短期的集中現象，更是行業的長期趨勢。丁珉告訴界面新聞記者，投半導體、投硬科技的方向是由上層政策、下層產業市場共同決定，這些領域的上市企業會快速增加，盈利水平不會一家獨大，相對更平均。

首先，國家政策，從資金端、市場端都為上市提供了便利條件。全面實行注冊制打開入口，上市企業總數會進一步增多。原先某一個行業、某一細分領域會因為出現“第一股”而給予非常高的溢價，今后會有更多企業進入到資本市場里競爭，相當長時間都會進行調整去泡沫，拉平一、二級市場的估值倒掛。

從IPO表現看，新上市公司的估值水平可能會下降。以半導體企業為例，科創板開始成立之時，高峰期的平均市盈率都保持在100倍以上，現在已經出現了板塊劃分，平均水平大約在50-60倍、60-70倍的水平，未來估計還會繼續下降，可能會降至30-40倍，依然高于主板的估值水平，但相比高峰期會有所下降。

其次，從產業的角度，半導體、集成電路還是高科技領域，在很多細分領域，國內企業還沒有進入到世界第一梯隊，行業內只有頭部的一兩家在做。但中國制造業的特點是只要有一家進入，并且市場足夠大、還能賺到錢，大家會非常內卷。更多企業參與進來后，市場競爭更加充分，快速提高整個行業的產能與技術水平，同時帶動行業盈利水平降低。

丁珉相信，以半導體為代表的高端制造業，是一個重資產、長周期、擁有內生增長和發展規律的產業，理解產業邏輯是投資的關鍵。傳統財務投資那種通過燒錢、兩三年獲取幾十倍乃至上百倍的回報已經成為一種奢望，十年獲得十幾倍的回報，未來應該會是行業的平均水平。