產品列表
品牌專區
BOM詢價
關于我們
有趣的是,PSG的前身,就是2015年被英特爾以167億美元收購的Altera,這也是英特爾歷史上規模最大的一筆收購。而花費重金買來的Altera,如今為何卻要剝離出去,對FPGA市場又將有何影響?剝離PSG部門,Altera將重出江湖?2015年,意氣風發的英特爾決定來一場豪賭,斥資167億美元收購FPGA芯片大廠Altera。而在當時,英特爾14nm制程的Stratix 10 FPGA被微軟采用為即時AI云端平臺Project Brainwave的DPU,這讓英特爾擁有了與英偉達同臺競爭的底氣。而收購Altera,正是為了加強自身的FPGA業務實力,這便是PSG的前身。Altera本身在FPGA中的市場地位也非同小可,這家成立于1983年的美國公司,是可編程芯片系統(SOPC)解決方案的倡導者,可結合可編程邏輯技術、IP集成核與技術服務,為客戶提供FPGA方案。FPGA廣泛應用在原型驗證、通信、汽車電子、工業控制、航空航天、數據中心等領域。市場中,主要有四家巨頭,Altera便是其中之一。并且Xilinx與Altera這兩家公司共占有近90%的市場份額,專利達到6000余項之多。有意思的是,Altera被英特爾收購,而Xilinx則被英特爾的競爭對手AMD納入囊中。除了收購Altera外,2018年英特爾還收購了eASIC,站在英特爾的角度而言,收購eASIC可以更好地適應下一代計算需求,eASIC將與其FPGA業務相輔相成。收購極大增強了英特爾自身的FPGA實力。據英特爾2023年第二季度財報電話會議中披露,其PSG業務部門的收入同比增長35%,連續三個季度創下歷史新高。不僅如此,2022年英特爾FPGA市場規模達到90億美元,根據現有出貨量預計,2023年可達100億美元。這種成績已不容小覷,但英特爾似乎并不滿足于此。英特爾如今希望將PSG部門剝離出來,并將其獨立IPO。對此,英特爾方面的解釋是,此舉會賦予PSG所需的自主權和靈活性,并幫助其充分成長,同時在FPGA行業中具有更強的競爭力。如果未來成功IPO,也能夠為英特爾帶來一定的財務回報。按照英特爾的計劃,預計在2024年1月1日起,PSG將正式獨立運營。英特爾執行副總裁、英特爾數據中心和人工智能集團(DCAI)的總經理Sandra Rivera將擔任PSG的CEO。在此期間,Rivera還將繼續擔任DCAI的職務,直到英特爾找到替選人。按照計劃,英特爾在發布2024年第一季度財報時,會將PSG作為一個獨立的業務部門進行報告,并在接下來的兩到三年里,為PSG進行首次公開募股,英特爾將保留多數股權。英特爾方面表示,PSG獨立后,兩家公司將保持戰略一致,包括與英特爾代工服務公司(IFS)的關系,共同解決FPGA市場的關鍵領域。Rivera認為,PSG獨立出來后,將使其能夠在半導體行業這一要求苛刻且重要的領域發揮領導作用,從而充分釋放PSG的潛力。顯然,PSG的獨立只是時間問題。有意思的是,就在今年初,英特爾決定賣掉4棟位于美國加州圣何塞的辦公樓,總面積達到4.7萬平方米,估值1.93億美元,而圣何塞正是過去Altera總部所在地,這或許意味著Altera只能留在歷史中,好在繼承其遺志的PSG還有了eASIC的加持,能夠為FPGA市場帶來一點小小的震撼。收購失敗?剝離PSG的背后原因從英特爾的財報中可以看到,PSG在整個集團中都屬于盈利能力不錯的部門,甚至在年初,英特爾就預告計劃在今年將推出15款新的FPGA,這一數量也超出了英特爾歷年來發布的FPGA產品總數。就在9月份,英特爾還公開宣發了6款新產品和平臺,其中Agilex FPGA系列增加了Agilex 3、Agilex 5和Agilex 7,如今為何又要將其進行剝離?這需要從當初英特爾收購Altera的原因說起。當初英特爾之所以愿意花費如此大的資金收購Altera,是因為英特爾意識到FPGA對數據中心計算的未來至關重要,并判斷超大規模和云構建者將從至強CPU內核以下位置卸載大量網絡、存儲和安全功能到FPGA等設備。為此,英特爾愿意減少一定的利潤,也要抓住這塊未來的市場。但結果是預測部分實現了,比如一些大的數據中心客戶開始使用FPGA板卡做異構加速。假設每臺主機插4塊加速卡,只需要2500臺主機,高端FPGA的需求量就已經達到了1萬塊。并且主機幾乎每3-5年就會更新設備,算是長期的穩定客戶。此外,在一些FPGA仿真平臺中,一塊板上就需要數十乃至上百片高端FPGA,還有部分通訊設備上也需要大量使用到高端FPGA。這無疑證明了英特爾此前的眼光,但眼光是一回事,能否將其拿到手中又是另一回事。隨著社會開始進入數據大爆炸的時代,對于數據中心的需求也在不斷上升。但從中獲益最多的卻并非是英特爾,反而是英偉達、AMD。今年7月份,AMD市值再次超過英特爾,并且至今仍未被英特爾反超,被收購的Xilinx在其中起了不小的作用。近幾年,英特爾收購了不少企業。只從AI領域來看,便有Nervana Systems、Movidius、Habana Labs等,但這些花費巨資收購的企業似乎并未為英特爾帶來具有競爭力的產品。在AI業務中,英特爾仍然依賴x86 CPU軟件生態及MKL函數庫、MKL-DNN函數庫來保持一定市場份額。但這些市場,隨著英偉達Grace Hopper超級芯片以及國產CPU的推出,已經變得岌岌可危,可見其收購的公司并未轉化為實質性的助力。Altera也是如此,在被收購前,其FPGA的市占率接近40%,但如今市占率不升反降,反而一直獨立的Lattice在異軍突起。與其捂在手中無法發揮價值,不如放手一搏剝離出去,將戰略目標聚焦到英特爾的芯片設計及制造能力,這也是2021年,英特爾新CEO Pat Gelsinger上任后制定的目標。一個顯著的例子是,在2022年10月,英特爾將其在2017年以153億美元收購的自動駕駛芯片制造公司Mobileye剝離出去,進行獨立IPO。上市首日股價大漲近40%,市值超過230億美元,英特爾隨后透露將出售總價值約15億美元的Mobileye公司股票為其芯片制造計劃籌集資金。此次將PSG剝離出來,預備獨立上市,打的主意與Mobileye應該差不多,一旦成功上市,英特爾將會進行套現來補貼自身的芯片設計及制造業務。顯然,這一操作不過是英特爾自身在業務結構和管理上的調整。盡管如此,PSG獨立消息傳出后,讓Lattice當天的股價大跌了5.77%。英特爾對PSG也從管理者轉變為投資者,期望釋放其在FPGA領域中的更多潛力。寫在最后英特爾此次將FPGA業務拆分出去,不過是新CEO上任以來的一系列架構調整。除了剝離PSG、Mobileye之外,英特爾還關閉了RealSense計算機視覺技術部門,將數據中心解決方案事業部(DSG)出售給了中國臺灣神達,停止對NUC(下一代計算單元)業務的直接投資,并將這項業務轉給了華碩,近期還將奧地利半導體設備商IMS的10%股權出售給了臺積電,其專注芯片設計及制造業務的決心是可以看見的。對PSG而言,有著Altera、eASIC的技術積累,在FPGA領域重振旗鼓大概率只是時間問題,不過Lattice可能就會感到有些難受了。但留給PSG的空間,或許只有高端FPGA市場了,中低端市場除了Lattice外,國內企業也在積極布局。比如國內的復旦微、紫光同創、安路科技等,都已經在FPGA上做出了不小的突破。有行業人士預測,隨著這些國內FPGA廠商的持續內卷,或許5年內就能夠覆蓋Altera中國區業務。而在高端FPGA領域,除了數據中心外,主要是通信,而國內通信設備的領頭羊華為、中興等企業,經歷了市場這些年,相信也更愿意扶持國內廠商。這樣一來,PSG未來將如何發展值得期待,至少目前來看,英特爾將PSG剝離并準備在兩三年內IPO的決策并沒有太大的問題。畢竟如果拖得更久,帶給英特爾的財務回報可能反而會下降。
剝離PSG部門,Altera將重出江湖?
收購失敗?剝離PSG的背后原因
寫在最后
IGBT是英文Isolated Gate BipolarTransistor的簡稱,中文稱作絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT (雙極型三極管) 和MOS (絕緣柵型場效應管) 組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。由于IGBT是能源變換與傳輸的核心器件,俗稱電力電子裝置的“CPU”,在國家戰略性新興產業,如軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣,需求量極大。IGBT的內部結構在討論IGBT模塊的組裝前,先了解一下內部由什么元件組成。從以下IGBT模塊的分解圖中,可以看到內部的元件種類甚多,包括:不同類型的芯片(如IGBT及二級管芯片)、端子、預制組件、銅基板、絕緣層、基板、散熱器等等。在組裝完這些元件后,再用塑料外殼封裝,制成最終的IGBT功率器件。IGBT功率模塊的基板,通常采用直接敷銅基板 (DBC基板),因為它們具有很好的導熱性。在生產過程中,需要組裝多種類型的芯片、預制組件等等。工藝包括:IGBT芯片連接、二極管芯片連接、SCR (硅整流器) /晶閘管芯片連接預制組件連接電容器和電阻器的貼裝直接敷銅基板上組裝了多種類型的芯片IGBT直接敷銅基板組裝的挑戰?易破損的芯片及基底板處理高混合元件高產出要求FuzionSC半導體貼片機的優勢:同一設備可同時滿足高混合及高產出的要求可以對接晶圓送料器、盤式及卷帶盤式送料器高達10微米的精度可編程控制貼裝壓力,從10g至5000g能應對的元件尺寸范圍極廣,從200微米x 200微米至150毫米x 150毫米均可真空支撐基板承載器視頻從兩個角度演示FuzionSC在直接敷銅基板上組裝預制組件、芯片及端子。
在電子產品制造中,靜電放電往往會損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴重損失,因此SMT生產中的靜電防護非常重要。接下來我們談談如何在SMT生產中做好靜電防護。電子產品制造中,不產生靜電是不可能的。產生靜電不是危害所在,其危害所在于靜電積聚以及由此產生的靜電放電。一、靜電防護原理對可能產生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內。對已經存在的靜電積聚迅速消除掉,即時釋放。二、靜電防護方法1.使用防靜電材料:金屬是導體,因導體的漏放電流大,會損壞器件。另外由于絕 緣材料容易產生摩擦起電,因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導體,以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導體作為防靜電材料。例如常用的靜電防護材料是在橡膠中混入導電碳黑來實現的,將表面電阻控制在1×106Ω·cm以下。2.泄漏與接地:對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地,提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨立”地線。使地線與大地之間的電阻<10Ω。(參見GBJl79或SJ/T10694—1996)靜電防護材料接地方法:將靜電防護材料(如于作臺面墊、地墊、防靜電腕帶等)通過1MΩ的電阻接到通向獨立大地線的導體上(參見SJ/T10630-1995)。串接1MΩ電阻是為了確保對地泄放<5mA的電流,稱為軟接地。設備外殼和靜電屏蔽罩通常是直接接地,稱為硬接地。IPC-A-610C標準中推薦的防靜電工作臺接地方法如下圖。3.導體帶靜電的消除:導體上的靜電可以用接地的方法使靜電泄漏到大地。放電體的電壓與釋放時間可用下式表示:UT=U0L1/RC式中 UT-T時刻的電壓(V) U0起始電壓(V)R-等效電阻(Ω) C-導體等效電容(pf)一般要求在1秒內將靜電泄漏。即1秒內將電壓降至100V以下的安全區。這樣可以防止泄漏速度過快、泄漏電流過大對SSD造成損壞。若U0=500V,C=200pf,想在1秒內使UT達到100V,則要求R=1.28×109Ω。因此靜電防護系統中通常用1MΩ的限流電阻,將泄放電流限制在5mA以下。這是為操作安全設計的。如果操作人員在靜電防護系統中,不小心觸及到220V工業電壓,也不會帶來危險。4.非導體帶靜電的消除:對于絕緣體上的靜電,由于電荷不能在絕緣體上流動,因此不能用接地的方法消除靜電。可采用以下措施:(a)使用離子風機—離子風機產生正、負離子,可以中和靜電源的靜電。可設置在空間和貼裝機貼片頭附近。(b)使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面,能迅速消除物體表面的靜電。(c)控制環境濕度—增加濕度可提高非導體材料的表面電導率,使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環境可采取加濕通風的措施。(d)采用靜電屏蔽—對易產生靜電的設備可采用屏蔽罩(籠),并將屏蔽罩(籠)有效接地。5.工藝控制法:為了在電子產品制造中盡量少的產生靜電,控制靜電荷積聚,對已經存在的靜電積聚迅速消除掉,即時釋放,應從廠房設計、設備安裝、操作、管理制度等方面采取有效措施。三、靜電防護器材人體防靜電系統包括防靜電腕帶、工作服、帽、手套、鞋、襪等防靜電地面包括防靜電水磨石地面、防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電地毯、防靜電活動地板等。防靜電操作系列:包括防靜電工作臺墊、防靜電包裝袋、防靜電物流小車、防靜電烙鐵及工具等。四、靜電測量儀器靜電場測試儀:用于測量臺面、地面等表面電阻值。平面結構場合和非平面場合要選擇不同規格的測量儀。腕帶測試儀:測量腕帶是否有效。人體靜電測試儀:用于測量人體攜帶的靜電量,人體雙腳之間的阻抗,測量人體之間的靜電差,腕帶、接地插頭、工作服等是否防護有效。還可以作為入門放電,把人體靜電隔在車間之外。兆歐表:用于測量所有導電型、抗靜電型及靜電泄放型表面的阻抗或電阻。五、電子產品制造中防靜電技術指標要求防靜電地極接地電阻<10Ω。地面或地墊:表面電阻值105-1010Ω;摩擦電壓<100V。墻壁:電阻值5×104-109Ω。工作臺面或墊:表面電阻值106-109Ω;摩擦電壓<100V;對地系統電阻106-108Ω。工作椅面對腳輪電阻106-108Ω。工作服、帽、手套摩擦電壓<300V;鞋底摩擦電壓<100V。腕帶連接電纜電阻1MΩ;佩帶腕帶時系統電阻1-10MΩ。腳跟帶(鞋束)系統電阻0.5×105-108Ω。物流車臺面對車輪系統電阻106-109Ω。料盒、周轉箱、PCB架等物流傳遞器具表面電阻值103-108Ω;摩擦電壓<100V。包裝袋、盒摩擦電壓<100V。人體綜合電阻106-108Ω。六、電子產品制造中防靜電措施及靜電作業區(點)的一般要求SMT生產設備必須接地良好,貼裝機應采用三相無線制接地法并獨立接地。生產場所的地面、工作臺面墊、座椅等均應符合防靜電要求。車間內保持恒溫、恒濕的環境。應配備防靜電料盒、周轉箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設施。根據防靜電要求設置防靜電區域,并有明顯的防靜電警示標志。按作業區所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級,根據不同級別制訂不同的防護措施。1級靜電敏感程度范圍:0-1999V2級靜電敏感程度范圍:2000-3999V3級靜電敏感程度范圍:4000-15999V16000V以上是非靜電敏感產品。靜電安全區(點)的室溫為23±3℃,相對濕度為45-70%RH。禁止在低于30%的環境內操作SSD(靜電敏感元器件)。定期測量地面、桌面、周轉箱等表面電阻值。靜電安全區(點)的工作臺上禁止放置非生產物品,如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。工作人員進入防靜電區域,需放電。操作人員進行操作時,必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產。操作時要戴防靜電腕帶,每天測量腕帶是否有效。測試SSD時應從包裝盒、管、盤中取一塊,測一塊,放一塊,不要堆在桌子上。經測試不合格器件應退庫。加電測試時必須遵循加電和去電順序:低電壓→高電壓→信號電壓的順序進行。去電順序與此相反。同時注意電源極性不可顛倒,電源電壓不得超過額定值。檢驗人員應熟悉SSD的型號、品種、測試知識,了解靜電保護的基本知識。七、靜電敏感元器件(SSD)運輸、存儲、使用要求SSD運輸過程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝。存放SSD的庫房相對濕度:30-40%RH。SSD存放過程中保持原包裝,若須更換包裝時,要使用具有防靜電性能的容器。庫房里,在放置SSD器件的位置上應貼有防靜電專用標簽。發放SSD器件時應用目測的方法,在SSD器件的原包裝內清點數量。對EPROM進行寫、擦及信息保護操作時,應將寫入器/擦除器充分接地,要帶防靜電手鐲。裝配、焊接、修板、調試等操作人員都必須嚴格按照靜電防護要求進行操作。測試、檢驗合格的印制電路板在封裝前再用離子噴槍噴射一次,以消除可能積聚的靜電荷。八、防靜電工作區的管理與維護制訂防靜電管理制度,并有專人負責。備用防靜電工作服、鞋、手環等個人用品以備外來人員使用。定期維護、檢查防靜電設施的有效性。腕帶每周(或每天)檢查一次。桌墊、地墊的接地性、靜電消除器的性能每月檢查一次。防靜電元器件架、印制板架、周轉箱;運輸車、桌墊、地墊的防靜電性能每六個月檢查一次。
詢價列表 ( 件產品)