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Tenstorrent首席執(zhí)行官Jim Keller表示,首席運營官Keith Witek推動了Tenstorrent與三星的合作,這一點非常令人興奮。三星RSIC-V野心早在年初就有消息傳出,三星將重啟CPU內(nèi)核的研發(fā)。知情人士透露,三星內(nèi)部重新組建了一個CPU核心研發(fā)小組,并且由前AMD高級開發(fā)人員Rahul Tuli作為領(lǐng)頭人,目標是在2027年推出使用自主內(nèi)核的CPU。當(dāng)時就有猜測稱,三星可能會放棄ARM架構(gòu),選擇采用目前大熱的RISC-V架構(gòu)。據(jù)悉,三星和Tenstorrent之間的合作非常深入,預(yù)計三星將為Tenstorrent提供RISC-V架構(gòu)配套的工藝,這個工藝很可能是三星的4nm RISC-V工藝——SF4X工藝。三星美國代工業(yè)務(wù)負責(zé)人Marco Chisari表示:“三星正在美國擴張,我們致力于為客戶提供最佳的半導(dǎo)體技術(shù)。三星先進的制造工藝將加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面創(chuàng)新,用于數(shù)據(jù)中心和汽車解決方案。我們期待著成為Tenstorrent的代工合作伙伴。”根據(jù)相關(guān)報道,三星在RISC-V芯片代工方面已經(jīng)有了一定的技術(shù)儲備,且得到了客戶訂單。早在2019年,SemiFive負責(zé)人Cho Myung-hyun透露,該公司的芯片有采用三星的14nm LPP工藝,據(jù)悉這是三星首次涉足非ARM架構(gòu)芯片代工業(yè)務(wù)。SemiFive是RISC-V巨頭SiFive在韓的子公司,后者已經(jīng)獲得來自三星、Intel、高通等約1500億韓元的投資,并維系超過250家生態(tài)伙伴。三星同時也是Tenstorrent的投資人,該公司曾聯(lián)合現(xiàn)代集團向Tenstorrent注資1億美元,目標是讓Tenstorrent的AI芯片能夠和英偉達的芯片抗衡。三星布局RISC-V的優(yōu)勢從三星和Tenstorrent的合作不難看出,三星是非常重視RISC-V發(fā)展的。同時,該公司在打造RISC-V生態(tài)方面也具有自己的優(yōu)勢。首先,三星本身就有長期研發(fā)CPU的經(jīng)歷和經(jīng)驗。三星自1994年就開始進軍芯片領(lǐng)域,從事DVD芯片的研發(fā)。而后到了1996年,三星正式開始布局手機芯片。很多人可能不了解,蘋果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 處理器。三星最知名的Exynos (獵戶座)芯片自2011年面世之后曾經(jīng)也有過 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。雖然近些年三星在Mongoose (貓鼬) 自研ARM架構(gòu)上遭遇了重創(chuàng),并且丟失了在自家旗艦機上的搭載機會,但是Exynos芯片依然會在三星中端手機上得以延續(xù)。數(shù)十年的芯片研發(fā)史讓三星在公版架構(gòu)和深度定制架構(gòu)方面都獲取到了豐富的經(jīng)驗,為其自研RISC-V內(nèi)核打下了深厚的基礎(chǔ)。更為寶貴的是,三星這數(shù)十年的芯片研發(fā)歷史中,勇于創(chuàng)新的形象是非常鮮明。先不說三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架構(gòu)和深度定制架構(gòu)方面創(chuàng)新的勇氣是值得肯定的,這也是能夠?qū)崿F(xiàn)RISC-V全自研架構(gòu)不可缺少的品質(zhì)。其次要談到三星的產(chǎn)品優(yōu)勢,作為一個龐大的集團,三星有非常豐富的業(yè)務(wù)矩陣,最核心的當(dāng)屬三星電子,提供包括智能手機、電腦、平板、顯示器、電視等在內(nèi)的豐富電子產(chǎn)品。三星電子的存在已經(jīng)在Exynos芯片上證明,能夠提供優(yōu)良的芯片創(chuàng)新沃土。并且,圍繞三星代工業(yè)務(wù)也會有豐富的芯片應(yīng)用機會。根據(jù)三星披露的消息,該公司自2017年就開始投入RISC-V的開發(fā),首款產(chǎn)品是一款射頻測試芯片。最后要說的是三星的代工優(yōu)勢。我們都知道,RISC-V目前是一個發(fā)展非常快速的領(lǐng)域,涌現(xiàn)出大量的初創(chuàng)公司和芯片流片需求,這些芯片很多都瞄準了市場前沿,比如人工智能、數(shù)據(jù)中心、嵌入式等等。那么,這些芯片就非常需要代工廠的配合,雖然臺積電和英特爾也在布局RISC-V方面的代工,不過這兩家公司自身產(chǎn)能的緊俏程度不需要他們投入太多精力去聯(lián)合創(chuàng)新,這便是三星的機會。三星目前擁有豐富的代工工藝產(chǎn)線,可以滿足各種RISC-V芯片創(chuàng)新。結(jié)語我們一直都在說,RISC-V有一個巨大的優(yōu)勢是沒有歷史性包袱,不需要為了兼容前代而去犧牲大量的性能和功耗。這一點其實和三星也很像,三星目前在芯片領(lǐng)域也是一副“而今邁步從頭越”的態(tài)勢,加上其近幾年對先進制程的瘋狂投入,有望重新勾畫出一個極具競爭力的RISC-V生態(tài)圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的優(yōu)勢
結(jié)語
徐爾曼表示,隨著數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展,未來芯片產(chǎn)業(yè)市場的規(guī)模將保持快速增長。2030年,中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)計將達到290億美元,年需求量將超過450億顆。在徐爾曼看來,汽車芯片需求雖然領(lǐng)跑全球,但自主化水平仍有待提高,對外依賴程度較高,在芯片領(lǐng)域逆全球化的趨勢下,如何打造自有的芯片產(chǎn)業(yè)體系,是急需解決的問題。日前,由中國電動汽車百人會主辦的2023全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會正式舉辦。在汽車芯片專場論壇上,中國電動汽車百人會副秘書長徐爾曼表示,隨著數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展,未來芯片產(chǎn)業(yè)市場的規(guī)模將保持快速增長,到2030年,全球芯片整體規(guī)模將超過1萬億美元。徐爾曼 官方供圖據(jù)徐爾曼介紹,芯片不僅是人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算和信息通信等數(shù)字經(jīng)濟的基礎(chǔ),也是汽車新“四化”的重要支撐,是引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級,推進經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的核心力量。通過數(shù)據(jù)來看,燃油車時代,單車芯片需求約為300-500顆,而當(dāng)下的智能電動車單車芯片搭載量則超過了1000顆,未來L4級別車輛的單車芯片需求更將超過3000顆。以中國汽車行業(yè)為例,2022年,整車銷售規(guī)模達4.58萬億元,汽車芯片銷售規(guī)模為1219億元,其重要性不言而喻;2030年,中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)計將達到290億美元,年需求量將超過450億顆。徐爾曼表示,汽車芯片產(chǎn)業(yè)正處于朝陽發(fā)展階段,但過去幾年,芯片短缺始終困擾著汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這也推動全球主要地區(qū)、國家不斷加強本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),并由此逐漸形成了區(qū)域化的產(chǎn)業(yè)集群特征。其中,歐美日韓等國家和地區(qū)已紛紛出臺了相關(guān)政策,以大額補貼推動芯片產(chǎn)業(yè)本土化落地,以此構(gòu)建有韌性的本土供應(yīng)鏈。聚焦中國市場,汽車芯片需求雖然領(lǐng)跑全球,但自主化水平仍有待提高,對外依賴程度較高,在芯片領(lǐng)域逆全球化的趨勢下,如何打造自有的芯片產(chǎn)業(yè)體系,是急需解決的問題。目前,中國國產(chǎn)汽車芯片應(yīng)用,在圍繞智能駕駛和智能座艙的計算芯片和增量的傳感器芯片、電源芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了較大突破,整體國產(chǎn)化率從過去不到5%提升到10%,但產(chǎn)業(yè)短板依舊突出。徐爾曼提出,從芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈角度看,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)依然面臨卡脖子問題,在EDA工具、IP核、半導(dǎo)體設(shè)備等方面依賴度非常高。同時,中國的邏輯類芯片在制造工藝和能力上仍有不足,模擬類芯片的產(chǎn)品覆蓋和制造端也均存在短板。為突破中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展瓶頸,百人會也給出七條建議:1、完善頂層設(shè)計,建立有效的政府協(xié)同機制。2、完善芯片制造工藝體系,通過提升我國本土產(chǎn)能,通過支持跨國企業(yè)的本土化發(fā)展,打造多元化的晶圓制造模式,提升汽車芯片本土制造能力。3、攻關(guān)芯片關(guān)鍵共性技術(shù),針對關(guān)鍵的EDA、IP、光刻機等核心環(huán)節(jié),發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,集中力量攻關(guān)。4、建立行業(yè)管理體系,通過協(xié)議獲得中長期的產(chǎn)能保障,并構(gòu)建戰(zhàn)略儲備機制及供應(yīng)鏈管理平臺。5、建立檢測認證體系,加快構(gòu)建器件級、系統(tǒng)級、整車級三級的測試認證體系,支持第三方企業(yè)開展檢測認證及國產(chǎn)化芯片的測試評價工作。6、加強人才培養(yǎng)及引進力度,尤其是人才使用方面,通過提供更好的科研合作平臺來吸引高端人才。7、通過強化財政機構(gòu)產(chǎn)業(yè)基金的支持力度,支持企業(yè)開展汽車芯片的研發(fā)和應(yīng)用。
STM32F413RGT6基于高性能Arm?Cortex?-M4 32位RISC核心,工作頻率最高可達100 MHz。該內(nèi)核配備單精度浮點運算單元(FPU),支持所有Arm單精度數(shù)據(jù)處理指令和數(shù)據(jù)類型,同時集成了一整套DSP指令,可高效處理復(fù)雜的數(shù)字信號運算任務(wù)。此外,內(nèi)存保護單元(MPU)的加入,為應(yīng)用程序提供了更強的安全性保障。(二)存儲參數(shù)程序存儲器采用閃存類型,容量為1MB,為程序代碼的存儲提供了充足空間。RAM大小為320 kB,能夠滿足數(shù)據(jù)緩存和臨時數(shù)據(jù)處理的需求。同時,該器件還具備512字節(jié)的OTP存儲器,可用于存儲一些需要長期保存且不易修改的數(shù)據(jù)。(三)電源與溫度參數(shù)電源電壓范圍為1.7 V至3.6 V,具備較寬的適應(yīng)能力,可在不同的供電環(huán)境下穩(wěn)定工作。工作溫度范圍為-40 °C至85 °C,能夠適應(yīng)較為惡劣的工業(yè)環(huán)境溫度變化。在功耗方面,運行模式下(外圍設(shè)備關(guān)閉)功耗為112μA/MHz;停止模式(快速喚醒時間)典型值為42μA,25°C時最大80μA;深度斷電模式(緩慢喚醒時間)典型值為15μA,25°C時最大46μA,展現(xiàn)出優(yōu)秀的低功耗特性。(四)封裝與引腳參數(shù)采用LQFP-64(10x10)的表面貼裝封裝形式,引腳數(shù)量為64個。其中,GPIO數(shù)量為50個,且多達114個具有中斷功能的輸入/輸出端口,其中高達109個為快速輸入/輸出,速度可達100 MHz,還具備多達114個五容V I/O,為外部設(shè)備的連接提供了豐富的接口資源。(五)外設(shè)接口參數(shù)通信接口:具備豐富的通信接口,包括3個CAN(2.0B激活)接口、4個I2C接口(支持SMBus/PMBus)、最多10個UART(其中4個UART/6個UART,速率分別為2 x 12.5 Mbit/s、2 x 6.25 Mbit/s,支持ISO 7816接口、LIN、IrDA、調(diào)制解調(diào)器控制)、高達5個SPI/I2S接口(速率高達50 Mbit/s,支持SPI或I2S音頻協(xié)議,其中2個為多路復(fù)用全雙工I2S接口)、SDIO接口(支持SD/MMC/eMMC)以及USB 2.0全速帶PHY的設(shè)備/主機/OTG控制器。模擬外設(shè):配備1個12位ADC、2個12位DAC,可實現(xiàn)模擬信號的采集和輸出^。定時器:包含12個通用16位計時器(其中2個用于電機控制的PWM計時器)、2個通用32位計時器和1個低功耗計時器,能夠滿足不同的定時和脈沖寬度調(diào)制需求。其他外設(shè):還具備真隨機數(shù)生成器、CRC計算單元、96位唯一ID等功能模塊,為系統(tǒng)的安全性和數(shù)據(jù)處理提供了更多支持。二、功能特點(一)高性能與高效能結(jié)合在提供100 MHz高性能處理能力的同時,通過動態(tài)功耗調(diào)整功能和創(chuàng)新的批量采集模式(BAM),實現(xiàn)了能效的優(yōu)化。批量采集模式可在數(shù)據(jù)批處理期間節(jié)省更多電量消耗,使得該器件在高性能運行和低功耗需求之間達到了良好的平衡。此外,自適應(yīng)實時加速器(ART Accelerator?)的加入,使得在高達100 MHz的工作頻率下通過Flash存儲器執(zhí)行時,仍能保證高效的指令執(zhí)行速度。(二)豐富的外設(shè)集成集成了多種先進的外設(shè)接口,涵蓋了工業(yè)控制、通信、模擬信號處理等多個領(lǐng)域的需求。無論是復(fù)雜的工業(yè)自動化控制系統(tǒng),還是對通信速率要求較高的智能家居設(shè)備,STM32F413RGT6都能通過其豐富的外設(shè)資源提供有力的支持。例如,多個CAN接口適用于工業(yè)現(xiàn)場的總線通信,USB OTG控制器則方便了與外部設(shè)備的連接和數(shù)據(jù)傳輸。(三)高安全性設(shè)計內(nèi)存保護單元(MPU)可以對內(nèi)存進行分區(qū)管理,防止非法訪問和數(shù)據(jù)篡改,有效提高了應(yīng)用程序的安全性。同時,真隨機數(shù)生成器和CRC計算單元可用于數(shù)據(jù)加密和校驗,進一步保障了數(shù)據(jù)的完整性和安全性。(四)靈活的擴展能力具備靈活的外部靜態(tài)存儲控制器,支持最高16位數(shù)據(jù)總線,可連接SRAM、PSRAM、NOR Flash等外部存儲器,滿足系統(tǒng)對存儲容量擴展的需求。雙模Quad-SPI接口則為高速數(shù)據(jù)存儲和讀取提供了可能。此外,LCD并行接口支持8080/6800模式,可方便地連接液晶顯示屏,實現(xiàn)人機交互界面的搭建。三、應(yīng)用領(lǐng)域(一)工業(yè)自動化領(lǐng)域在工業(yè)自動化中,STM32F413RGT6可用于可編程邏輯控制器(PLC)、變頻器、斷路器等設(shè)備的控制核心。其豐富的定時器和PWM輸出功能,能夠精確控制電機的轉(zhuǎn)速和運行狀態(tài);多種通信接口則可實現(xiàn)與工業(yè)現(xiàn)場其他設(shè)備的互聯(lián)互通,構(gòu)建高效的工業(yè)控制系統(tǒng)。例如,在電機驅(qū)動和應(yīng)用控制中,可通過其內(nèi)置的電機控制專用PWM定時器,實現(xiàn)對BLDC/PMSM電機的精準控制。(二)醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域憑借高性能、低功耗和豐富的外設(shè)資源,該單片機適用于血壓計、心電圖儀、呼吸機等醫(yī)療設(shè)備。低功耗特性使得設(shè)備能夠在電池供電的情況下長時間運行,而高精度的ADC和DAC則可保證生理信號的準確采集和輸出。同時,其高安全性設(shè)計也符合醫(yī)療設(shè)備對數(shù)據(jù)安全的嚴格要求。(三)智能家居領(lǐng)域在智能家居應(yīng)用中,STM32F413RGT6可作為智能插座、智能燈具、智能門鎖等設(shè)備的控制核心。通過其豐富的通信接口(如Wi-Fi、藍牙模塊可通過UART或SPI接口連接),實現(xiàn)設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)和遠程控制。此外,其強大的處理能力可支持復(fù)雜的智能算法,實現(xiàn)家居設(shè)備的自動化場景控制。(四)消費電子領(lǐng)域可應(yīng)用于打印機、掃描儀、報警系統(tǒng)、可視對講機、家用音響設(shè)備等消費電子產(chǎn)品。例如,在打印機和掃描儀中,可利用其高速數(shù)據(jù)處理能力和豐富的外設(shè)接口,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速傳輸和精確控制;在家庭音響設(shè)備中,其I2S音頻接口可實現(xiàn)高質(zhì)量音頻數(shù)據(jù)的傳輸和處理。(五)其他領(lǐng)域還可用于移動設(shè)備傳感器集線器、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點等領(lǐng)域。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,其低功耗特性和多種通信接口,能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對長續(xù)航和互聯(lián)互通的需求,構(gòu)建高效的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。 以上內(nèi)容詳細梳理了意法半導(dǎo)體STM32F413RGT6單片機的中文參數(shù)、功能特點及應(yīng)用領(lǐng)域,涵蓋了該器件的核心性能、功能優(yōu)勢以及適用場景,希望能為您的相關(guān)研發(fā)或選型工作提供全面的參考。如果您需要更深入的技術(shù)細節(jié)或應(yīng)用方案設(shè)計,可進一步聯(lián)系我司告知具體需求。
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