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Tenstorrent首席執行官Jim Keller表示,首席運營官Keith Witek推動了Tenstorrent與三星的合作,這一點非常令人興奮。三星RSIC-V野心早在年初就有消息傳出,三星將重啟CPU內核的研發。知情人士透露,三星內部重新組建了一個CPU核心研發小組,并且由前AMD高級開發人員Rahul Tuli作為領頭人,目標是在2027年推出使用自主內核的CPU。當時就有猜測稱,三星可能會放棄ARM架構,選擇采用目前大熱的RISC-V架構。據悉,三星和Tenstorrent之間的合作非常深入,預計三星將為Tenstorrent提供RISC-V架構配套的工藝,這個工藝很可能是三星的4nm RISC-V工藝——SF4X工藝。三星美國代工業務負責人Marco Chisari表示:“三星正在美國擴張,我們致力于為客戶提供最佳的半導體技術。三星先進的制造工藝將加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面創新,用于數據中心和汽車解決方案。我們期待著成為Tenstorrent的代工合作伙伴。”根據相關報道,三星在RISC-V芯片代工方面已經有了一定的技術儲備,且得到了客戶訂單。早在2019年,SemiFive負責人Cho Myung-hyun透露,該公司的芯片有采用三星的14nm LPP工藝,據悉這是三星首次涉足非ARM架構芯片代工業務。SemiFive是RISC-V巨頭SiFive在韓的子公司,后者已經獲得來自三星、Intel、高通等約1500億韓元的投資,并維系超過250家生態伙伴。三星同時也是Tenstorrent的投資人,該公司曾聯合現代集團向Tenstorrent注資1億美元,目標是讓Tenstorrent的AI芯片能夠和英偉達的芯片抗衡。三星布局RISC-V的優勢從三星和Tenstorrent的合作不難看出,三星是非常重視RISC-V發展的。同時,該公司在打造RISC-V生態方面也具有自己的優勢。首先,三星本身就有長期研發CPU的經歷和經驗。三星自1994年就開始進軍芯片領域,從事DVD芯片的研發。而后到了1996年,三星正式開始布局手機芯片。很多人可能不了解,蘋果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 處理器。三星最知名的Exynos (獵戶座)芯片自2011年面世之后曾經也有過 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。雖然近些年三星在Mongoose (貓鼬) 自研ARM架構上遭遇了重創,并且丟失了在自家旗艦機上的搭載機會,但是Exynos芯片依然會在三星中端手機上得以延續。數十年的芯片研發史讓三星在公版架構和深度定制架構方面都獲取到了豐富的經驗,為其自研RISC-V內核打下了深厚的基礎。更為寶貴的是,三星這數十年的芯片研發歷史中,勇于創新的形象是非常鮮明。先不說三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架構和深度定制架構方面創新的勇氣是值得肯定的,這也是能夠實現RISC-V全自研架構不可缺少的品質。其次要談到三星的產品優勢,作為一個龐大的集團,三星有非常豐富的業務矩陣,最核心的當屬三星電子,提供包括智能手機、電腦、平板、顯示器、電視等在內的豐富電子產品。三星電子的存在已經在Exynos芯片上證明,能夠提供優良的芯片創新沃土。并且,圍繞三星代工業務也會有豐富的芯片應用機會。根據三星披露的消息,該公司自2017年就開始投入RISC-V的開發,首款產品是一款射頻測試芯片。最后要說的是三星的代工優勢。我們都知道,RISC-V目前是一個發展非常快速的領域,涌現出大量的初創公司和芯片流片需求,這些芯片很多都瞄準了市場前沿,比如人工智能、數據中心、嵌入式等等。那么,這些芯片就非常需要代工廠的配合,雖然臺積電和英特爾也在布局RISC-V方面的代工,不過這兩家公司自身產能的緊俏程度不需要他們投入太多精力去聯合創新,這便是三星的機會。三星目前擁有豐富的代工工藝產線,可以滿足各種RISC-V芯片創新。結語我們一直都在說,RISC-V有一個巨大的優勢是沒有歷史性包袱,不需要為了兼容前代而去犧牲大量的性能和功耗。這一點其實和三星也很像,三星目前在芯片領域也是一副“而今邁步從頭越”的態勢,加上其近幾年對先進制程的瘋狂投入,有望重新勾畫出一個極具競爭力的RISC-V生態圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的優勢
結語
近年來,光互連技術突飛猛進,在數據通信、數據中心、5G無線承載網、核心光網絡乃至車載領域的廣泛應用,進一步成為技術產業化蓬勃發展的增長核心,各大廠商,投資方紛紛涌入。如火如荼的風云變幻,使整個行業呈現出百花齊放、百家爭鳴的繁榮景象。近日,高速光互連行業領軍企業深圳市傲科光電子有限公司(以下簡稱“傲科光電”),旗下數據中心光互連25G SR/100G SR4收發芯片已實現批量交付。25G SR/100G SR4 收發套片,首家采用先進CMOS工藝,由發射端CDR集成VCSEL Driver,接收端CDR集成TIA所組成,全面支持25G SR/100G SR4光模塊及AOC的應用,Reference-Free時鐘及數據恢復CDR同時兼容10Gbps、24Gbps、25.78Gbps 及28Gbps多速率,性能達到國際先進水平。突破光互連“卡脖子”壟斷局面資料顯示,傲科光電成立于2016年,致力于高速模擬、混合信號和光電集成芯片的設計、開發、制造、銷售以及技術服務。公司業務聚焦于光通信網絡、數據中心、超算中心等領域。眾所周知,中國光互連,特別是高速光互連產業一直面臨著被歐美國際巨頭“卡脖子”的格局。為了打破這種封鎖格局,近年來,在以傲科光電等國內光互連產業頭部企業抱團取暖、團結共創之下,中國高速光互連產業逐漸嶄露頭角。25G SR/100G SR4 收發芯片的批量交付,昭示著傲科光電成功打破光互連領域長期被海外廠商“卡脖子”的壟斷局面,為各大數據中心的全面國產化提供了性能優異、質量可靠的芯片方案。據傲科官網公開信息,創始人商松泉博士及核心研發團隊大多來自Intel、Broadcom、Huawei等國內外知名企業,碩博占比32%,本科以上占比近90%,在高速模擬電芯片、硅光子芯片與光電集成等技術方面具有豐富的設計與開發經驗。創新不息,民族芯片才能真正自強以光互連為核心技術的數據中心建設作為快速增長的朝陽產業,一直以來受到國家和民眾的廣泛重視。未來隨著以AI為代表的新一輪科技革命到來,光通信網絡的升級、數據中心的廣泛建設有望使光通訊器件行業保持快速增長。2023年中共中央、國務院印發的《數字中國建設整體布局規劃》提出了加快建設數字中國是搶占發展制高點、構筑國際競爭新優勢的必然抉擇,要求傳統數據中心加速與網絡、云計算融合發展,加快向新型數據中心演進。其中芯片作為本產業的核心,將迎來更大的機遇和更廣闊的前景。以傲科光電為代表的的頭部企業,先行戰略布局光通信領域,其先后解決了光通信芯片的性能、可靠性等問題,并在技術創新、專利布局、產品應用拓展等方面取得突破性進展。傲科光電董事長商松泉博士認為,創新引領,差異化設計是抓住這一機遇的關鍵。近幾年來,傲科光電持續發力,增加研發投入,開發出包括多模、單模以及相干DCI(數據中心之間光互連)在內的全系列光電芯片產品,覆蓋了數據中心完整的光互連應用。傲科光電的戰略合作伙伴也提及,“當前高端芯片仍然是中國的短板。傲科光電作為多年深耕并領跑國產高速光通信芯片的領軍企業,精準把握住了產業和市場趨勢,其技術不斷創新迭代,產品不斷滿足了客戶對國產芯片的迫切需求。”早在2021年前后,一度出現全球半導體芯片供給不足的緊張局面,我國部分通信企業就因為采購不到足量的芯片,而面臨限產的局面。當前國產芯片不斷崛起的意義,在于突破了“芯片卡脖子”問題,也給予了民族企業更多更大的“自主權”,這對于未來我國企業進一步開拓全球光通信市場具有戰略性意義。要實現國產替代,國產芯片不僅要能用,還要好用,同時必須做到大批量生產性能穩定,質量可靠。商松泉先生表示,傲科光電將抓住未來幾年的國產替代機遇,對標國際一流企業,在已取得成功開發出世界一流的100G、400G光電芯片的基礎上,繼續砥礪前行,為加快推動中國芯走向世界作出積極的貢獻。
開關IC芯片,小巧卻大有作用開關IC芯片是一種小型、高效的電子器件,它可以在電路中起到重要的作用。那么,開關IC芯片到底有什么作用呢?一、開關IC芯片的作用開關IC芯片主要起到控制電路開關的作用,控制電路的通斷。另外,它還可以承擔電源管理、電流保護、電壓監測等多種功能,是電子產品中不可或缺的一部分。二、開關IC芯片的工作原理開關IC芯片的工作原理比較簡單,它通過控制電路中的MOS管的導通與截止,從而控制電路的開關。它的控制方式包括數字控制、模擬控制、PWM控制等。三、開關IC芯片的應用開關IC芯片在我們的生活中隨處可見,比如智能家居、智能手機、電腦、汽車電子、LED照明等等。它們都需要開關IC芯片來控制電路的開關,確保電子設備的正常運行。四、開關IC芯片的品牌型號市面上有很多開關IC芯片的品牌,其中比較知名的有TI、ST、ON Semiconductor等,它們都有自己的特色和優勢。比如TI的TPS系列開關IC芯片具有高效節能、穩定性強等特點,ST的STSWITCH系列開關IC芯片則具有低靜態功耗、高電壓承受能力等特點。開關IC芯片雖小,但在電子產品中卻大有作用。它們的出現,不僅提高了電子產品的性能和可靠性,也為我們的生活帶來了更多的便利。
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