產品列表
品牌專區
BOM詢價
關于我們
華為麒麟A29月25日,華為在秋季全場景新品發布會上發布新一代旗艦TWS耳機FreeBuds Pro 3,搭載了全新的音頻芯片麒麟A3,麒麟A2最大亮點之一是支持星閃核心技術Polar碼。根據公開的資料顯示,華為上一代音頻芯片麒麟A1是華為在2019年推出的芯片,時隔四年,麒麟A2的現身讓業內人士看到華為在音頻領域的技術積累。麒麟A2采用雙DSP架構,算力提升50%,時延降低25%,分辨率精度提升88%,使得高清空間音頻體驗也得到全面提升。無線耳機的發展經歷了從主要用于通話功能的藍牙耳機,到追求音質的TWS耳機其傳輸速率不斷提升,從64kbps,到320kbps,再到990kbps,音質從標清到高清不斷提升。但是要進一步提升音質,實現CD級無損音質,傳輸速率需要達到1.4Mbps以上,而傳輸正是當前TWS耳機無損音質的瓶頸。為了實現音質上的提升,麒麟A2除了支持星閃核心技術Polar碼,還支持L2HC 3.0編解碼技術,配合華為Mate 60系列等支持Nearlink功能的手機,能夠讓FreeBuds Pro 3的傳輸速率達到1.5Mbps,超CD級無損音質。華為終端BG首席運營官何剛表示,星閃核心技術Polar碼具備超遠傳輸、高速穩定的特點,傳輸抗干擾能力達到-56dBm。炬芯低延遲無線收發音頻芯片ATS3031近日,炬芯科技第二代2.4G/BT低延遲無線收發音頻SoC芯片ATS3031發布量產。根據介紹,ATS3031集成了高品質音頻編解碼、超低延遲無線傳輸通路、超寬帶32K雙麥AI降噪等特點。支持雙模藍牙5.3,能夠實現全鏈路48KHz@24bit高清音頻傳輸,延遲波動±1ms,DAC底噪小于2μV。炬芯科技在藍牙射頻、基帶和協議棧技術為核心的低功耗無線連接技術上有著深厚的積累,ATS3031采用炬芯科技第四代RF設計和最新的無線抗干擾技術,能夠提供穩定可靠的無線連接。此外,ATS3031支持音頻廣播Auracast,支持linein、USB等多種音頻輸入源,兼容多種主流操作系統和主流通話軟件。炬芯科技介紹,ATS3031可廣泛應用于藍牙收發一體器、無線麥克風、低延時電競耳機和高清會議系統等相關產品,且首批終端客戶倍思等旗下多款產品已經上市規模銷售。杰理JL7016M直播麥克風芯片隨著電商直播的興起,麥克風芯片的迭代也成為市場需求之一。近期,杰理發布了直播麥克風芯片JL7016M,具備傳輸距離更遠、時延更低、智能防嘯叫等特點。根據介紹,JL7016M采用32bit 的高性能雙核 SoC,搭載 32位DSP,集成了藍牙5.3 BDR+EDR+BLE,支持AAC、SBC編解碼。支持噪聲抑制和回聲消除,以及多波段均衡器,能夠做到單/雙麥克風降噪,提供無損音頻體驗。延遲低至20ms,直線通訊距離可達到100米。針對直播的特殊場景,JL7016M一拖二雙麥間的麥克風語音互通,支持直播間PK連麥互動時雙向音頻傳輸,并且增加了增加藍牙伴奏功能,還有專業級混響、環境降噪等功能。此外,在音頻處理方面,JL7016M還具備智能降噪和智能防嘯叫技術,提升直播體驗。
近日,北方華創正式發布應用于晶邊刻蝕(Bevel Etch)工藝的12英寸等離子體刻蝕機Accura BE,實現國產晶邊干法刻蝕設備“零”的突破,為我國先進芯片制造量身打造良率提升高效解決方案。Accura BE集成電路產業技術節點的不斷演進,對芯片制造的良率提升帶來日益嚴苛的挑戰。工藝步驟的大幅增長,由晶邊沉積的副產物及殘留物驟增導致的缺陷風險成為產品良率的嚴重威脅,因此,越來越多邏輯及存儲芯片等領域制造商開始重點關注12英寸晶圓的邊緣1mm區域,從晶圓的邊緣位置著手提高芯片良率。晶邊刻蝕機作為業界提升良率的有力保障,其重要性日益凸顯。Accura BE作為首臺國產12英寸晶邊刻蝕設備,其技術性能已達業界主流水平:通過軟件系統調度優化與特有傳輸平臺的結合,可助力客戶實現較高的產能;通過選擇搭配多種刻蝕氣體,實現對PR(光刻膠),OX(氧化物),SiN(氮化硅),Carbon(碳),Metal(金屬)等多類膜層材料的晶邊刻蝕工藝全覆蓋;可定制多種尺寸的聚焦環設計組合,實現對等離子體刻蝕區域的精準位置控制,從而為客戶提供靈活、全面的良率提升方案;具備軟件智能算法,可實施可視化的量化調節,簡化維護流程,提高設備生產效率。為實現國產晶邊干法刻蝕設備“零”的突破,北方華創組建專業團隊投入研發,基于20余年在刻蝕工藝技術、等離子體控制及多材料刻蝕能力等方面的積累與創新,Accura BE剛發布上市,就已斬獲邏輯及存儲器領域頭部客戶多個訂單,通過工藝調試,進入量產階段,其優秀的工藝均勻性、傳輸穩定性及快速維護的能力贏得客戶高度評價。
3D打印機在運作過程中會用到多種類型的芯片,以滿足其復雜的控制、通信和數據處理需求。具體來說,3D打印機所需的芯片主要包括以下幾類:?微控制器(MCU)?:如8-Bit Flash MCU等,負責控制3D打印機的整體運作,包括電機驅動、加熱元件控制、傳感器數據讀取等。微控制器是3D打印機的“大腦”,負責執行打印任務中的指令和算法。?電源管理芯片?:包括電壓參考、PWM控制器、線性穩壓器、電源監控等芯片。這些芯片負責為3D打印機提供穩定的電源供應,并監控電源狀態,確保打印機在安全的電壓和電流范圍內工作。?通信芯片?:用于實現3D打印機與計算機、網絡或其他設備之間的通信。常見的通信芯片包括USB接口芯片、以太網接口芯片、Wi-Fi或藍牙模塊等。?驅動芯片?:負責驅動3D打印機中的電機,包括步進電機和伺服電機等。驅動芯片接收來自微控制器的指令,控制電機的轉速、方向和位置,從而實現精確的打印動作。?傳感器芯片?:用于檢測3D打印機中的溫度、濕度、位置等參數。傳感器芯片將檢測到的數據反饋給微控制器,以便進行實時調整和優化打印過程。?音頻功放芯片?(如果打印機配備音頻反饋功能):用于放大音頻信號,驅動揚聲器發出聲音。在某些高端3D打印機中,可能會配備音頻反饋功能,以提供打印進度、錯誤提示等聲音信息。此外,根據3D打印機的具體型號和配置,還可能用到其他類型的芯片,如模擬/數字轉換器(ADC/DAC)、存儲器芯片等。這些芯片在3D打印機的運作過程中發揮著各自獨特的作用,共同支持著打印機的正常工作。在采購這些芯片時,建議考慮芯片的性能、功耗、封裝形式、價格以及供應商的信譽和服務等因素。同時,也需要注意芯片之間的兼容性和匹配性,以確保它們能夠協同工作,為3D打印機提供穩定、高效的性能。
詢價列表 ( 件產品)