4008-622-911
ST意法HSP051-4M10高速線路的4線ESD保護的介紹、參數和應用說明
HSP051-4M10是一種4通道ESD陣列，采用軌對軌結構，專為保護高速差動線路而設計。
電容的超低變化確保了對信號偏斜的影響非常小。大帶寬使其與HDMI2.0.4k/2k（=5.94 Gbps）和USB3.1（=10 Gbps）兼容。
該器件封裝在μQFN 2.5 mm x 1 mm中，間距為500μm。
HSP051-4M10特性
直通路由以保持信號完整性
超大帶寬：10 GHz
超低電容：
0.2 pF（I/O到I/O）
0.35 pF（I/O到GND）
極低動態電阻：0.48Ω
100Ω差分阻抗
低泄漏電流：25°C時為100 nA
擴展的工作結溫度范圍：-40°C至150°C
薄包裝：最大0.5毫米。
符合RoHS
高ESD保護級別
高度集成
適用于高密度板
符合以下標準：
MIL-STD 883G方法3015-7 3B級：–8 kV
IEC 61000-4-2第4級：8 kV（接觸放電）、15 kV（空氣放電）
HSP051-4M10應用
游戲機
音頻和視頻
Home Projector
OTT媒體播放器
電視
音箱
功能
無線連接
電纜連接
住宅、樓宇和城市自動化
建筑安全和保障
氣候控制
工業電源及工具
Motor Drives
工廠自動化
Industrial Safety
可編程邏輯控制器（PLC）
工業通信
狀態監測/預測性維護
太陽能集中發電
能源分配
封裝引腳圖
PCB板布局建議圖
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深度解析國內外知名芯片公司的主營業務與應用場景
近年來，隨著數字化、智能化的發展，芯片逐漸成為各個行業的核心設備。那么，各大國內外知名芯片公司都主營哪些產品？它們的主營業務是什么？又有哪些應用場景呢？下面，我們來深度解析。美國英特爾公司英特爾公司是全球領先的半導體芯片制造商，主要產品為微處理器、顯卡、芯片組、無線通信芯片等，其中最著名的是Intel Core系列處理器。公司主營業務包括數據中心、物聯網、PC客戶端等領域。在數據中心領域，英特爾公司的芯片被廣泛應用于國際知名公司的云計算服務器、網絡存儲系統等中；在物聯網領域，英特爾公司的芯片應用于智能家居、智能車載等方面。中國華為公司華為公司是全球領先的通信設備制造商，主要產品為芯片、手機、電腦等。其中，華為芯片的應用場景非常廣泛，主要應用于手機、路由器、智能設備等領域。華為公司的主營業務包括運營商網絡、企業業務、消費者業務等。在運營商網絡領域，華為公司的芯片廣泛應用于4G、5G網絡設備中；在消費者業務領域，華為公司的芯片被應用于其旗下手機等產品中。韓國三星公司三星公司是全球最大的手機制造商，也是全球領先的半導體芯片制造商之一，主要產品為存儲器、顯示器、處理器等。其中，三星公司的存儲芯片應用廣泛，主要應用于手機、平板電腦、筆記本電腦等領域。三星公司的主營業務包括半導體、電子設備、IT與移動通信等領域。在半導體領域，三星公司的芯片被廣泛應用于手機、電腦等產品中。總結總之，芯片是當今科技發展的重要組成部分，各大知名芯片公司的產品和業務涉及領域廣泛，應用場景也非常多樣化。相信在未來的科技發展中，芯片將繼續發揮著重要作用，為人類帶來更多便利和創新。
哦! 它是空的。