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麒麟 9000 比 A14 多 38 億晶體管，為什么性能不如 A14？
根據官方所提供的數據，麒麟9000擁有 153億個晶體管，而蘋果A 14的晶體管數量是118億，前者
比后者整整多出了38億個晶體管。乍-看華為已經完成了對蘋果的超越，但實際情況并非如此，雙
方對于晶體管數量的計算方式是不同的!
麒麟9000集成了5G基帶和NPU核心，而蘋果A14所配備的則是高通所提供的驍龍外掛基帶。由于集成化程度更高，麒麟9000在計算晶體管數量時更占便宜，而蘋果A14的118個晶體管中，是不包含驍龍外掛基帶的。但即使是這樣，蘋果A14的單核測試成績也要遠遠高于麒麟9000。為什么蘋果的芯片設計能力如此強悍?這主要有三點原因: -是蘋果作為目前全球市值最高的科技企業，它每年在芯片研發上的投入要比華為高一截!二是蘋果擁有 業界頂尖的科研設備與人才;三是蘋果擁有更成熟的芯片設計經驗畢竟從喬布斯時代開始，蘋果就已經在半導體領域站穩腳跟了。而那時候華為還沒有進軍手機行業，先發優勢不容忽略。
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中芯國際：二季度中國客戶信心回升，新能源汽車類和工業類芯片供不應求
中芯國際CEO趙海軍在第一季度業績交流會上表示，今年第二季度全球市場雖然還處于底部，但近期在不同領域察覺到中國客戶信心的回升，部分標準產品需求已經觸底，公司急單也快速增長。11日晚，中芯國際給出第二季度業績預期是公司產能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預計環比增長5%-7%。平均晶圓單價受產品組合變動的影響環比下降，毛利率預計在19%-21%之間。中芯國際此前公布的一季報顯示，期內營業收入為102億元，較上年同期下滑13.9%，以美元計下滑9.8%；凈利潤為15.9億元，同比下滑44.0%；歸母凈利潤為8.76億元，同比下滑66.3%。毛利率20.8%，每股收益為0.20元。二季度中國客戶信心回升，40納米和28納米滿產趙海軍表示，二季度業績預測的主要依據有三個：第一，比起三個月以前，全球市場雖然還處于底部，但近期公司在不同的領域察覺到中國客戶信心的回升。第二，部分標準產品需求已經觸底，去年率先進入去庫存階段的高壓驅動、攝像頭芯片和專用存儲器領域出現向好的變化。第三，國內終端整機公司積極創新，尋求市場突破，推進新產品和首發新性能的實現給公司的急單快速增長。趙海軍表示，為了更好的服務于客戶新產品的投產，公司多措并舉，加大資源投入，保證技術支持，最大程度減少產品等待時間，最快速度處理線上的異常情況，加快新產品進入生產的速度，力爭讓客戶更早拿到產品。他還透露，目前40和28納米節點已經恢復滿載狀態，然而短期內受限于產能平臺的配套等成本問題，新產品實現快速收入增長還需時間。對于外界關注的四大新廠，趙海軍表示，公司的新廠將各有側重。其中，中芯深圳主打高壓驅動、攝像頭芯片和功率電子。中芯西青主打模擬和電源管理產品；中芯京城和中芯東方產品平臺相對更加多元化一點，以填補市場空缺。手機芯片收入下滑超兩成，新能源汽車芯片逐步上量趙海軍點評公司一季度業績，稱一季度集成電路產業整體上處于底部，公司積極通過調整產品組合來優化收入結構，提高平均銷售單價。實現了銷售收入14.62億美元，環比下降9.8%，略好于指引；毛利率為20.8%，處于指引上部。今年中芯國際一季度業績應用分類有了一些調整，把原有的智能家居分類做了拆分，其中，智能電視、智能鎖、機頂盒的細分項歸屬到消費電子；調制解調器、局域網相關的網絡連接，歸屬于物聯網。一季度，從調整后的分類來看，智能手機、消費電子、物聯網和其他類別占比分別為23%、27%、17%和33%。其中，智能手機收入環比下降超過兩成，消費電子和物聯網收入環比持平，其他類別下的車用相關收入繼續增長，40納米嵌入式存儲工藝等汽車平臺陸續推出。趙海軍表示，公司也期待相關平臺收入伴隨著新能源、汽車行業的成長逐步上量。另外，銷售收入按照平臺來看，嵌入式非揮發性存儲器和專用存儲器、Nor Flash、NAND Flash等平臺看到回暖跡象，收入環比增長超過兩成。急單主要是工業和汽車類以及智能家庭類在問答環節，有分析師提問，從終端需求的角度看，現在下急單的客戶，主要應用在哪些新產品上，這些新產品的需求持續性怎么樣？趙海軍回復稱，急單需求主要兩個部分，一部分需求一直很緊張，供不應求，即工業類和新能源汽車類。這類產品種類太多，中芯國際現有的產品沒有那么多型號，單一的型號又不能做很大的量。因此，雖然這個行業現在還是供不應求，但是公司沒有辦法用它來填產能，這么多的型號要慢慢做驗證。中芯國際急單第二部分來自于手機和消費類產業鏈的調倉備貨。趙海軍解釋稱，中芯國際填產能最大的型號一定是來自于手機、消費電子、智能家庭等等，“現在智能家庭是有回升的，但手機和消費類并沒有回升。”趙海軍進一步指出，手機和消費類產業鏈，它們在調整自己的供應鏈。原來很小份額，甚至沒有在（終端產品）供應鏈里面的供應商，今年份額在增加，甚至拿到很大的份額。這些供應商中，有很多都是中芯國際的客戶。這種供應商要滿足新的市場份額分配，就要下很多急單給中芯國際。“這些急單有的已經是成熟的產品，但是它準備的型號比例不是很多，也要補倉。更多的都是一些新產品首發的功能，這些是沒有庫存的。來了（急單）以后，就要開足馬力去做。”趙海軍表示，消費類方面，公司很明顯看到全球中低端WiFi、互連需求是旺盛的，需求量非常大，供不應求，此外，照明燈用的LED電路，建筑外包裝上用的電路也是有需求的。至于代工芯片的價格變化，趙海軍表示，有些產品對價格非常敏感，降價份額就多一些，第一季度降幅比較多，但中芯國際沒有追逐底部的價格競爭，所以低價的單子就走掉了，“接近30%的產品都是低價產品，70%是高端產品，現在反而利用率提升了，各種單子進來了，現在進來的單子不是價格原因，而是需求回來了。”
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數字化浪潮下，DSP芯片在智能家居中的應用
所謂DSP芯片，即數字信號處理器芯片，它能夠對模擬信號進行數字處理，具有高速、低功耗、高精度等特點。隨著智能家居向智能化、自動化、數字化的趨勢邁進，對DSP的需求也在持續提升。DSP芯片的演進20世紀60年代時，隨著計算機和信息技術的飛速發展，數字信號處理技術也開始嶄露頭角，并得以迅速發展。而在那時，負責數字信號處理的主要依靠微處理器，也就是MPU來完成。但由于那時MPU處理速度較低，無法滿足越來越龐大的信息量以及需要高速實時處理的迫切需求。因此，一種更快、更高效的信號處理方式成為當時的重點研究項目，DSP便在這個時代背景下誕生。到了70年代，DSP芯片的理論與算法基礎開始趨于成熟，但這種技術一開始還只存在于課本之上，即便研發出來，也僅限于軍事、航空航天部門進行少量使用。1978年，AMI正式推出了全球第一個單片DSP芯片S2811。一年后，Intel發布了一款商用可編程器件2920，可以認為是DSP芯片的一個里程碑。不過，這段時間發布的產品都沒有現代DSP芯片所必備的單周期芯片。1980年，日本NEC公司推出的MPD7720，算是第一個具有硬件乘法器的商用DSP，也被認為是第一塊單片DSP器件。兩年后，TI推出了其第一代DSP芯片TMS32010，采用微米工藝NMOS技術制作，盡管功耗稍大，但運算速度比同期的微處理器快了幾十倍。并且這款DSP的問世也標志著DSP應用系統由大型系統向小型化邁出了重要一步，可以被看做是DSP芯片的重要里程碑。此后，DSP開始得到真正的廣泛應用。目前，隨著以大數據、云計算、物聯網、人工智能為代表的信息技術產業規模不斷增大，集成電路的需求量在上升，每年從國外進口的總額也在不斷攀升。并且伴隨著5G和物聯網的普及，DSP的需求也將持續上升，因為該芯片在處理5G通信的基帶信號、信號解調、編解碼和射頻前端等方面發揮著關鍵作用。不過受到產品品牌、性能、應用領域等因素的影響，國內DSP芯片產品價格分化明顯，其中軍工及航空航天領域部分產品價格高達數千元，而部分消費音頻領域的DSP芯片售價僅為20元左右。市場中，DSP芯片國外制造商主要有三家，TI、ADI與摩托羅拉，其中TI占絕大部分國際市場份額，ADI與摩托羅拉也握有部分市場。而國內的DSP芯片起步較晚，國產DSP芯片市場占比較低，國內主要DSP廠商有昆騰微、湖南進芯、宏云技術、創成微、本原微、轂梁微、中科昊芯、盧米微、無錫芯領域等。在智能家居中發揮重要作用的DSPDSP本身最大的應用之一便是音頻處理，可以實現各種音效處理、音量控制、降噪、回聲消除等功能。在消費電子領域，不少高端TWS耳機已經加入了DSP芯片，以實現更高階的通話降噪功能。而在智能家居中，有非常多的產品需要DSP的加入。比如智能音箱、智能電視或其他可以使用語音控制的智能家居產品。并且不同音頻設備在語音功能的需求場景都是不同的，比如有辦公需求的會議音響或視頻通話等設備，就需要良好的降噪、回聲消除、自動增益以及低功耗喚醒等功能。除了降噪外，低功耗也成為目前DSP芯片的發展重點。比如歐盟及北美的環保法規要求普通智能遠場語音電視要實現24小時待機喚醒，待機功耗高達20W以上。解決功耗問題，才能夠在這些市場中獲得一席之地。數據顯示，2020年我國DSP市場規模約為136.9億元，2021年收益于人工智能、語音識別、5G基站通信領域等快速發展，規模迅速增長，達到160億元，2022年市場規模達到167.02億元。從全球市場來看，2021年全球DSP芯片市場銷售額約為36億美元，預計2022年到2028年將以6.8%的年復合增長率增長，到2028年達到57億美元。并且隨著生成式AI的發展，越來越多的廠商開始將自己的語言大模型與智能家居產品進行綁定，讓人機交互更加自然、流暢。而DSP的加入，不僅讓設備的聲音效果提升，同時也能讓用戶的語音更好的被設備聽見、聽懂。如今不少的DSP產品只支持自有的算法或者必須綁定自有算法銷售，這對于現如今發展迅速的AI技術而言，是一個痛點。但已經有部分廠商開始建立靈活開放的系統，來為DSP匹配語音喚醒、降噪、通話增強、音效增強、聲源定位、聲紋識別等一系列的解決方案，以適應當前高速發展的智能設備。另一方面，或許有人會認為隨著FPGA的快速發展，該產品會憑借其性能優勢不斷入侵并蠶食DSP市場。但在現實市場中，由于受到成本、功耗等因素影響，許多大批量的應用并沒有采用FPGA，但可編程的DSP卻不可或缺，這在許多智能家居產品中也得以體現。依靠更低的成本、更低的功耗，DSP似乎在智能家居中已經找到了一條持續增長的道路，并且隨著智能家居技術的發展，對DSP也提出了越來越高的要求。
哦! 它是空的。