4008-622-911
阿里巴巴平頭哥發布旗下首顆 SSD 主控芯片“鎮岳 510”
11 月 1 日消息，在今日舉行的 2023 云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發布旗下首顆 SSD 主控芯片鎮岳 510。
這顆芯片是平頭哥旗下首款 SSD 主控芯片，支持 PCIe 5.0、DDR5.0 技術，內置玄鐵 910 RISC-V 多核 CPU，采用平頭哥自研緊耦合芯片架構，每秒可處理 340 萬 IO，每瓦功耗可提供 42 萬 IO 訪問。
據介紹，該芯片為云計算場景深度定制，實現 4μs 超低時延，比業界 SSD 降低 30% 以上。小編注意到，它還實現了 IO / SYS / GC 的全鏈路隔離，可帶來穩定的低時延表現。
此外，鎮岳 510 內置了平頭哥自研的高性能 LDPC 糾錯算法，誤碼率低至 10-18，它將率先在阿里云數據中心部署，可應用于 AI、在線交易、大數據分析、高性能數據庫、軟件定義存儲等業務場景。
這顆芯片可實現對 SSD 任務進行高度抽象，可固化任務硬化為加速算子以提升性能，而 FTL 關鍵任務則運行于玄鐵 910 CPU 以保持靈活性。
相關推薦
-
-
圣邦微電子SGM41570榮獲年度最佳電源管理芯片
在剛剛于臺灣落幕的“亞洲金選獎（EE Awards Asia）”頒獎典禮中，圣邦微電子具有動態功率管理功能的 NVDC架構 1 至 4 節鋰電池升降壓充電控制器 SGM41570 榮獲“年度最佳電源管理芯片”。關于 SGM41570SG Micro CorpSGM41570 是一款具有 NVDC 電源路徑管理功能的同步升降壓型鋰電池充電控制器。它可為筆記本電腦、掃地機器人等 1 至 4 節鋰電池充電應用設備提供高效率的充電及路徑管理解決方案。SGM41570 支持多種輸入源，包括傳統適配器、USB適配器和高壓USB PD 源。根據輸入源和電池條件，轉換器在上電時配置為降壓、升壓或升降壓。充電器可在降壓、升壓和升降壓間自動切換，無需主機控制。窄電壓直流充電（NVDC）路徑管理功能：在充電時的系統調節電壓會略高于電池電壓，充電電源電流能力足夠時，系統所需能量全部由充電電源提供，此時即使電池完全耗盡或移除，系統電源也能保持不變。動態功率管理（DPM）功能：包括輸入電壓動態功率管理（VDPM）和輸入電流動態功率管理（IDPM），當輸入電源能力較弱或負載較大時，系統拉載使得輸入電壓觸發 VDPM 閾值或輸入電流觸發 IDPM 閾值，此時會自動限制輸入電流并降低充電電流。如果系統負載在充電電流降低到零后繼續增加，芯片會進入電池補充模式，充電電源和電池同時為系統供電。SGM41570 可工作在 USB On-The-Go（OTG）模式，由電池對外部設備提供 VBUS。OTG 輸出電壓的編程范圍為 3V 至 20.56V，分辨率為 8mV。OTG 輸出電壓轉換的壓擺率可通過 OTG 電流設置進行配置，以符合 USB PD 3.0 PPS 規范。如果 USB OTG 端口沒有外部負載，系統僅由電池供電，則支持 VMIN 主動保護（VAP）功能。在 VAP 模式下，VBUS 電壓由電池充電，能量儲存在輸入去耦電容中。當系統需要峰值功率尖峰時，輸入電容器上存儲的電荷會放電，以將系統電壓維持在最低系統電壓。SGM41570 可監控適配器電流、電池電流和系統功率。當系統功率過高，超過適配器和電池的可用功率時，會發出一個靈活編程的 nPROCHOT 脈沖，通知 CPU進行節流。
-
-
DIGISEQ和英飛凌共同推出全球首款預認證環形嵌件，助力可穿戴設備市場的發展
【2023年12月21日，德國慕尼黑和英國倫敦訊】可穿戴支付技術的先行者——DIGISEQ推出的全球首款預認證環形嵌件已獲得萬事達卡（Mastercard）認證，為小型獨立品牌和大型品牌快速、有效地在其產品系列中推出支付指環打通了市場。集成了安全近場通信（NFC）芯片的環形嵌件可提供多種服務，除支付外，還能為消費者的日常生活開辟諸多新用例，例如客戶忠誠度、 門禁、活動和接待等。環形嵌件預計到2028年，僅無源可穿戴支付設備的市場規模1預計就將增長至8.114億美元，其中指環類可穿戴設備增長最快，將達到2.796 億美元，復合年增長率為25.6%。而這一增長預測還未考慮移動服務的最新發展和DIGISEQ預認證嵌件的成本優勢，因此，現在正是將可穿戴設備推向主流市場的好時機。超薄環形嵌件是整個預認證嵌件系列的最新產品，該系列基于英飛凌SECORA? Connect S SLJ37安全解決方案構建。這款產品使追求多樣化且富有創新力的產品制造商能夠選擇最適合自己產品的外形尺寸。該嵌件可以快速、簡單地嵌入到各種指環設計和尺寸中，因此產品制造商無需掌握技術或射頻工程方面的專業知識，就能快速推出獨樹一幟的產品。由于即便是尺寸最小的指環，也具有出色的讀取范圍，因此他們可以專注于設計并推出小巧的指環產品。這一全新環形嵌件是市場上最薄的嵌件之一。過去兩年，英飛凌和DIGISEQ一直在大力研發使用英飛凌 SECORA Connect S SLJ37芯片的小型可穿戴設備。該半導體器件采用超小型USON8-7表面貼裝封裝，尺寸僅為2x2 mm，非常適合安裝在小型嵌入式產品中，并且無需任何專業生產設備或認證。這款經過預認證的環形嵌件目前通過制造合作伙伴Universal Smart Cards提供。英飛凌在其TRUSTECH 2023展臺上展示了帶有嵌件的指環產品。英飛凌科技可信移動連接與交易產品線副總裁Tolgahan Yildiz表示：“SECORA Connect S解決方案專門用于現場供電的可穿戴設備，支持無源可穿戴設備快速無縫地實現非接觸式支付。我們的安全解決方案是我們的安全網絡聯合合作伙伴DIGISEQ這一全新預認證即插即用型環形嵌件的基礎，該嵌件可輕松集成到新的時尚產品設計中。我很高興看到DIGISEQ成功擴大了其產品陣容，實現了基于SECORA Connect產品系列的NFC 個人化和令牌化服務。”DIGISEQ通用智能卡總監Chris Allen表示：“我們十分高興能夠參與該環形嵌件的開發，為我們現有的‘SmarTap’可穿戴設備嵌件系列增添新的產品形態。我們的萬事達卡（Mastercard）認證嵌件系列使品牌和原設備制造商（OEM）能夠以低成本，在其產品組合中輕松添加非接觸式支付、溯源和NFC客戶互動等功能。該環形嵌件進一步拓展了這些邊界，它是我們迄今為止所推出的最薄的嵌件，但卻能為極受歡迎的珠寶首飾提供最佳的性能。”
哦! 它是空的。