英特爾又一業(yè)務出售，捷普接手硅光模塊業(yè)務

來源：IC采購網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-11-07 10:14

隨著今年全球經(jīng)濟下行壓力的到來，不少半導體廠商都選擇了裁員或剝離業(yè)務，用于節(jié)省成本提高利潤率。英特爾也不例外，近日英特爾宣布將剝離可插拔硅光模塊業(yè)務，由捷普來承接這一業(yè)務。

被出售的硅光模塊業(yè)務

早在Q3季度的財報上，英特爾CEO Pat Gelsinger就表示為了實現(xiàn)2023年節(jié)省30億美元成本的目標，他們決定剝離并出售可插拔硅光模塊業(yè)務，從而專注在附加價值高的主營業(yè)務和AI基礎(chǔ)設(shè)施擴展所需的光學I/O解決方案上。

而這也是最近兩年半以來，英特爾剝離的第十個業(yè)務。此前命運相近的業(yè)務還有SSD業(yè)務、筆記本Modem等。由此看來英特爾將主要重心放在了計算業(yè)務和晶圓代工上，尤其是在完成5年4個工藝節(jié)點的目標同時，還要能維持可觀的利潤率，這也就意味著英特爾不得不與其他非關(guān)鍵業(yè)務做出分割。

我們再來看看購買英特爾這一業(yè)務的捷普，捷普專注于設(shè)計、制造和供應鏈解決方案，其云和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁Matt Crowley表示，這筆交易能夠很好地滿足數(shù)據(jù)中心行業(yè)重要客戶的需求，包括超大規(guī)模、人工智能云數(shù)據(jù)中心等。

在于2015年收購了奧新科技后，捷普已經(jīng)成了光學網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)的頂級全面解決方案供應商之一了。其作為光無源器件、光有源器件、CATV、城域網(wǎng)和長距離傳輸系統(tǒng)的制造服務商，已經(jīng)推出了各種高質(zhì)量低成本的有源和無源器件與模塊。

除此之外，捷普也在針對數(shù)據(jù)中心推出FinTech與云計算相關(guān)的高性能、低延遲服務器，以今年推出的J312-S 1U和JS322-S 2U為例，也都是基于第四代Intel Xeon雙插槽處理器打造的。此番收購英特爾的硅光模塊業(yè)務，捷普也能夠進一步降低開發(fā)和部署增強型光網(wǎng)絡(luò)解決方案的復雜性。

硅光模塊的優(yōu)劣勢

硅光模塊作為采用了硅光子技術(shù)的可插拔光模塊，其中硅光IC以SOI晶圓作為半導體基底材料，所以絕大多數(shù)標準的CMOS制造工藝也能適用。而且由于光子的物理特性，反而較老的CMOS節(jié)點完美適合這類光電設(shè)備的制造。相較于傳統(tǒng)的分立器件，其進一步優(yōu)化了材料成本、封裝成本等。

同時其集成、組裝和測試也都可以在晶圓級下完成，測試效率更高。硅光模塊采用激光束來代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，通過光來代替銅作為傳輸介質(zhì)，提高了芯片到芯片之間的連接速度，所以更適合對延遲有著嚴格要求的應用。

硅光模塊也并非毫無缺點，比如其插入損耗較大，所以只能在較短的傳輸距離下實現(xiàn)足夠的可靠性，所以很難大部分廠商都還在繼續(xù)研究如何實現(xiàn)更好地與有源功能器件（比如光源和光放）的集成。此外，雖然硅光芯片的生產(chǎn)可以采用CMOS工藝，但根據(jù)不同晶圓廠的特種工藝水平不同，其硅光節(jié)點的先進程度和良率都存在差異。

總結(jié)

盡管硅光模塊帶來的成本優(yōu)勢或許在100G的光模塊產(chǎn)品中不明顯，但隨著數(shù)據(jù)中心逐漸向400G、800G遷移，低成本的硅光模塊會成為更多數(shù)據(jù)中心的選擇，這對于想在數(shù)據(jù)中心業(yè)務上更進一步的捷普來說，收下英特爾的硅光模塊無疑是一筆值當?shù)慕灰住?/section>

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