4008-622-911
英特爾又一業(yè)務出售，捷普接手硅光模塊業(yè)務
被出售的硅光模塊業(yè)務 硅光模塊的優(yōu)劣勢 總結(jié)
推薦產(chǎn)品+
相關(guān)推薦
-
-
三星緊追臺積電，計劃2025年在移動終端領(lǐng)域量產(chǎn)2納米芯片
6月28日，全球芯片代工“二哥”三星電子在美國舉辦“2023三星晶圓代工論壇”，公布了其AI時代下最新晶圓代工業(yè)務進展和技術(shù)路線圖。“我們相信，基于GAA的先進制程技術(shù)，將為客戶在人工智能應用方面的需求提供強大支持。”三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務負責人崔時榮稱，客戶正在積極開發(fā)AI專用芯片，三星電子將通過優(yōu)化人工智能芯片的GAA技術(shù)，引領(lǐng)人工智能技術(shù)模式的變化。GAA即全環(huán)繞柵極（Gate All Around），用來取代此前先進制程上長期采用的FinFET（鰭式場效應晶體管）。GAA被稱為新一代半導體的核心制程技術(shù)，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度、電力效率和晶體管性能。IBM曾在2021年宣布成功研制出全球首款2納米芯片，該款芯片已率先采用GAA技術(shù)，但其并未改變此后芯片制造領(lǐng)域的競爭格局。臺積電則計劃在2025年量產(chǎn)的2納米工藝中應用GAA技術(shù)。在GAA技術(shù)進展上，三星電子去年6月宣布實現(xiàn)基于GAA技術(shù)的3納米工藝半導體產(chǎn)品量產(chǎn)，并稱將于2025年起量產(chǎn)基于GAA技術(shù)的2納米工藝半導體。此次晶圓代工論壇上，三星提出2納米工藝具體量產(chǎn)時間表，即自2025年起首先于移動終端量產(chǎn)該工藝，隨后在2026年將2納米工藝適用于高性能計算（HPC）產(chǎn)品，并于2027年擴至車用芯片。先進工藝外，三星還透露了第三代半導體和通訊器件的業(yè)務及進展。自2025年起，三星將為消費、數(shù)據(jù)中心和汽車應用提供8英寸GaN（氮化鎵）功率半導體代工服務。此外，基于5納米工藝的RF（射頻）產(chǎn)品處于開發(fā)階段，預計2025年上半年開發(fā)完成，目標是保持6G的技術(shù)先進性。相較此前的14納米工藝，5納米RF工藝功效提高40%，面積減少50%，目前量產(chǎn)中的8納米和14納米RF將擴展到移動、汽車等市場。產(chǎn)能方面，三星計劃于韓國量產(chǎn)應用于移動領(lǐng)域的晶圓代工產(chǎn)品，并更多集中在平澤P3工廠；位于美國泰勒的新晶圓廠預計于今年底前竣工，2024年下半年內(nèi)投產(chǎn)。同時，三星計劃在2030年后將韓國的生產(chǎn)基地擴展到龍仁，以支持下一代晶圓代工服務。通過以上措施，其預計在2027年將半導體生產(chǎn)能力提升至2021年的7.3倍。值得注意的是，三星還大幅加碼先進芯片封裝技術(shù)，宣布成立先進封裝協(xié)商機制“MDI（Multi Die Integration）同盟”。據(jù)三星介紹，該同盟將構(gòu)建基于2.5D、3D異構(gòu)集成小芯片封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，與合作伙伴一起提供一站式封裝測試服務，滿足HPC和車用芯片定制化需求。三星稱，正與10個封測合作伙伴共同開發(fā)2.5D/3D封裝設(shè)計解決方案。在芯片代工市場，三星正加緊追趕臺積電，并防范來自英特爾的挑戰(zhàn)。受宏觀經(jīng)濟“逆風”、消費電子疲軟等因素影響，全球半導體行業(yè)自2022年開始轉(zhuǎn)入下行周期，但隨著人工智能熱潮推動，對于先進芯片的需求仍然有望保持增長。三星是全球第二大晶圓代工廠商。2023年第一季度，三星電子營收63.75萬億韓元（約合486.86億美元），同比減少18.04%。其中，除存儲芯片外的其他半導體業(yè)務營收為4.81萬億韓元（約合36.72億美元），較2022年同期下滑29.05%。臺積電該季度實現(xiàn)營收5086.33億新臺幣，同比增長3.6%。行業(yè)分析機構(gòu)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，三星在全球晶圓代工市場的占有率為12.4%。臺積電穩(wěn)居第一，份額高達60.1%；聯(lián)電、格芯、中芯國際分別以6.6%、6.4%和5.3%的占有率位居第三至第五。
-
-
中國空間站已完成國際首例人工血管組織芯片研究
中新網(wǎng)北京8月19日電，中國航天員系統(tǒng)副總設(shè)計師李瑩輝18日在北京表示，在中國空間站任務期間，科研團隊完成了國內(nèi)首例太空器官芯片研究，這也是國際上首例人工血管組織芯片研究，標志中國成為國際上第二個具有在軌開展器官芯片實驗和分析能力的國家。中國載人航天工程辦公室當天舉行載人航天工程空間應用與發(fā)展情況介紹會。李瑩輝在會上介紹了中國航天醫(yī)學實驗在空間站階段取得的主要成果。8月18日，中國載人航天工程辦公室在北京舉行載人航天工程空間應用與發(fā)展情況介紹會。她指出，科研人員研發(fā)了航天員健康維護和能力維持與增強技術(shù)，這些技術(shù)具有高效、無創(chuàng)、易操作、可穿戴等特點，也可用于大眾健康。比如，骨丟失對抗儀、穿戴穴位刺激儀等可應用于退行性骨質(zhì)疏松、肌肉萎縮等人群；生物節(jié)律導引技術(shù)可用于改善和提升睡眠質(zhì)量等。李瑩輝表示，在中國空間站工程中，科研人員獲得了長期航天飛行條件下涵蓋人體心血管、骨骼、肌肉、腦功能、視功能、營養(yǎng)代謝、生物節(jié)律、表觀遺傳、中醫(yī)診斷、行為能力等10余類上萬個實驗數(shù)據(jù)，深度發(fā)掘獲得新認知。她指出，由于地面老年性和退行性疾病，如帕金森病、骨質(zhì)疏松、廢用性肌萎縮、糖尿病、某些心血管疾病等與航天醫(yī)學問題存在相似性，獲得的實驗數(shù)據(jù)和新認識也為地面研究提供了有效理論依據(jù)和數(shù)據(jù)支撐。在航天醫(yī)學新發(fā)現(xiàn)方面，李瑩輝表示，科研團隊完成了中國首例太空器官芯片研究，這也是國際上首例人工血管組織芯片研究，標志中國成為國際上第二個具有在軌開展器官芯片實驗和分析能力的國家。器官芯片和類器官技術(shù)越來越受關(guān)注。李瑩輝接受記者采訪時說，類器官是介于人體整體和細胞之間的組織塊，技術(shù)復雜程度比細胞更高，它能比細胞更好地反映機體對環(huán)境的適應特點，對再生醫(yī)學、藥物篩選等都有重要作用。李瑩輝指出，在中國空間站應用與發(fā)展階段，航天醫(yī)學實驗將進一步開展空間對人類自身認識的研究，既聚焦太空長期生存面臨的醫(yī)學和人因等相關(guān)科學問題，也關(guān)注圍繞人類健康和人能力發(fā)揮的前沿熱點；與國家腦計劃等國家重大科研計劃結(jié)合，系統(tǒng)開展基礎(chǔ)性、前瞻性、探知性研究，為載人航天持續(xù)發(fā)展提供理論支撐和技術(shù)儲備的同時，造福大眾健康。未來，中國還將進行載人登月，李瑩輝表示，我們利用空間站建立的航天醫(yī)學體系，既要解決航天員在近地軌道飛行的醫(yī)學問題，也要為人類前往月球進行理論和技術(shù)儲備，比如空間站是微重力狀態(tài)，月球上是低重力狀態(tài)，不同的重力環(huán)境下，航天員的適應規(guī)律是不同的，空間站的航天醫(yī)學實驗將為載人登月提供支撐。
哦! 它是空的。