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芯朋微：服務器配套系列芯片已通過客戶驗證 可應用于AI服務器
11月7日，芯朋微發布最新調研報告稱，公司服務器相關配套芯片符合研發團隊期待，新產品已通過客戶驗證，可應用于AI服務器。
公司方面表示，公司在drmos相關產品電力整合多年積蓄的核心技術，該項目目前進展順利，該項目中形成的一系列芯片產品，主要是各種處理器（cpu/gpudpu等）正在用于系統的電力供應。”下游終端應用腳本包括普通數據中心、超級計算中心、邊緣數據中心和adas系統。
在汽車領域，芯朋微車規芯片已經開始向熱管理和obc投入部分產品，大部分產品還在接受客戶端的驗證。
芯朋微表示，公司增加的項目中，驅動芯片和輔助源芯片等品種進展順利，陸續有通過aec-q100第三方權威認證的型號，公司已正式通過iso26262功能安全系統認證。由于募集投資項目還處于建設期，因此主要設定新產品、新客戶開發目標，而不預測新能源汽車半導體項目下半年的收入。擴建項目均按招錄說明書的規劃有序進行。
就市場行情，芯朋微方面表示，與2022年的三分機相比，2023年三分機的訂單和出庫均呈上升趨勢，公司所在的輸出半導體跑道由于下游需求分散，整體行情比去年好。
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TI德州儀器REF3033AIDBZR電壓基準芯片中文簡介并附上引腳圖、驅動圖、封裝圖
TI(德州儀器)的型號REF3030AIDBZR屬于電壓基準芯片，是采用微型3引腳、SOT-23封裝的精密、低功耗、低壓降電壓基準產品系列。REF30xx提供出色的溫漂和初始精度，具有42μA(典型值)的靜態電流。低功耗和相對較高的精度使得EF3030AIDBZR非常適合環路供電式工業應用，如壓力和溫度變送器應用中，低功耗是一個關鍵問題。REF30xx 非常便于用在本安和防爆應用中，因為它無需負載電容器即可實現穩定。 REF30xx 的額定工業溫度范圍為 –40°C至+125°C。在零負載條件下，REF3030AIDBZR由1mV輸出電壓范圍的電源供電。工程師們可在便攜式和電池供電類應用中充分發揮REF30xx系列器件的低壓降、小尺寸和低功耗特性應用中的需求。一、REF3030AIDBZR的功能特點1、精密電壓輸出：REF3030AIDBZR能夠提供固定的電壓輸出，精度高達0.04%，可用作精密電壓參考源。2、低溫漂移：REF3030AIDBZR具有很低的溫度漂移率，通常為每攝氏度1ppm，因此即使在不同溫度下使用，輸出電壓的穩定性也很高。3、高準確性：REF3030AIDBZR在整個工作溫度范圍內具有很高的準確性，其非線性誤差為0.04%，保證了輸出電壓的穩定性和一致性。4、低噪聲：REF3030AIDBZR的輸出電壓具有很低的噪聲水平，使得它適用于對電壓噪聲要求較高的應用，如精密測量和傳感器校準等。5、低功耗：REF3030AIDBZR采用低功耗設計，能夠在節能環境中工作，并且可以通過熱關斷電流，進一步降低功耗。二、REF3030AIDBZR的應用領域REF3030AIDBZR是一款功能強大、穩定性高的精密電壓基準源芯片，適用于各種精密測量和校準應用，其主要應用領域如下：1、儀器與測量：REF3030AIDBZR可以提供高精度的參考電壓，用于儀器和測量設備中，例如多功能測試儀、示波器、頻譜分析儀等。2、工業自動化：在工廠自動化系統中，REF3030AIDBZR可作為穩定的參考電壓源，用于反饋控制系統、PLC(可編程邏輯控制器)等設備。3、通信與網絡設備：REF3030AIDBZR的高精度和低溫漂特性使其成為通信和網絡設備中的理想選擇，例如路由器、交換機、無線基站等。4、汽車電子：在汽車電子中，REF3030AIDBZR可以用于流明儀表、車載娛樂系統、車載電源管理等應用，以提供穩定的參考電壓。5、醫療設備：醫療設備對穩定性和精確性的要求通常很高，REF3030AIDBZR可用于醫療儀器中的參考電壓源，例如血壓計、心電圖儀、體溫計等。三、REF3030AIDBZR的中文參數品牌：TI(德州儀器)產品分類：電壓基準芯片容差：±0.2%溫度系數：75ppm/°C封裝：SOT-23-3噪聲-0.1Hz至10Hz：33μVp-p包裝：整包裝噪聲-10Hz至10Hz：94μVrms商品標簽：汽車級電壓-輸入：3.05V ~ 5.5V參考類型：系列電流-供電：50μA輸出類型：固定工作溫度：-40°C ~ 125°C(TA)電壓-輸出(最小值/固定)：3V安裝類型：表面貼裝型電流-輸出：25 mA基本產品編號：REF3030四、REF3030AIDBZR的引腳圖五、REF3030AIDBZR的原理圖六、REF3030AIDBZR的封裝圖
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DDR3制造廠商迎漲價商機 華邦、晶豪科、鈺創等訂單涌進
標準型dram和nand閃存市場行情反彈至谷底后，ddr3混合存儲器在國際主要市場上電力驅動高頻帶寬存儲器（hbm）、ddr5等高端應用軟件，從而使ddr3市場活躍起來，從而使ddr3芯片價格暴漲近10%。本季度的簽約價格預計將上漲10-15%。預計明年第一季度將持續出現利好。華邦、鈺創、晶豪科等制造商最近訂單蜂擁而至，開始加大商品準備力度，高興地迎接漲價機會。法人方面解釋說：“標準型dram和nand目前由三星、sk hynix、美光等跨國企業主導，因此，中臺灣企業在半導體制造方面無法與之抗衡。”在ddr3 ddr3的情況下，臺灣制造企業表現出強勢。ddr3的價格也隨之上漲，給臺灣半導體企業帶來了很大的幫助。業內人士分析說，帶動這一波動存儲市場發展的主要動力是國際大工廠接連減產帶來的效益生效。最近隨著生產能力的縮減，出貨控制更加嚴格，完全體現了支持價格上漲的決心。另外，三星、sk hynix、美光正在積極應用ai，并將主要生產能力轉移到高頻帶寬芯片、ddr5等高級領域，從而提高了ddr3市場出現的可能性。對于最近客戶端recall和消費者電子緊急報告的出現，調查公司trendforce做出了如下表示。ddr3價格從9月開始持續上漲，ddr3 4gb至今累計上漲近10%，ddr3 2gb累計上漲14%。在合同價格方面，預計集邦本季度將勁揚10-15%，明年第一季度也將繼續走強，再次上升5-10%。ddr3相關企業都在關注市場情況。余創診斷說：“隨著庫存消化告一段落，我認為‘循環谷底已過’。現在正在逐漸出現恢復的曙光。”預計明年世界dram市場將出現顯著的增長。晶豪科公司加快了19納米dram內存ic的開發，完成了28納米nand閃存產品的量產等，正在持續推進dram、閃存、mcp產品等涵蓋多種市場的產品開發。華邦總經理陳沛銘表示：“本季度的運營將比第3季度有所好轉。”并稱：“明年dram的市場狀況將會有所好轉。”據供應鏈產業經過，過了1年，庫存化，最近終端機消費性電子級萬大幅帶動ddr3芯片需求噴發，為了應對客戶的需求，華邦、鈺創向載板協力廠備貨量激增，晶豪科投片量也有上升趨勢，顯示市況回溫以及價格反轉之際，業者無不積極備貨迎接盛況。
哦! 它是空的。