成為一名合格的IC芯片采購，免不了和芯片打交道。古人云：工欲善其事，必先利其器！

開發(fā)時，選用一款合適的主控芯片會使工作的后續(xù)展開更加順利；反之，選擇錯誤的芯片則使開發(fā)工作舉步維艱，輕則加班加點、卷土重來、重選芯片、重構(gòu)代碼，重則延誤交付，丟失工作。

所以花些時間，了解芯片的選型是很有必要的！

一、知名嵌入式芯片品牌介紹

先了解一下單片機的行業(yè)中目前比較知名的品牌。

國外有：瑞薩電子(Renesas) 、恩智浦(NXP)+飛思卡爾(Freescale)(后者被前者收購)、微芯科技(Microchip)+愛特梅爾(Atmel)(后者被前者收購) 、意法半導(dǎo)體(ST)、英飛凌(Infineon)、德州儀器(TI)、賽普拉斯(Cypress)、三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、芯科(Silicon Laboratories) 等；

國內(nèi)有：華大半導(dǎo)體電機控制MCU（熱門型號：HC32M140）、兆易創(chuàng)新MCU（熱門型號：GD32E230）、國民技術(shù)通用安全MCU（熱門型號：N32G455系列）、中穎電子8051單片機（熱門型號：SH79F0819）、復(fù)旦微電子智能電表MCU（熱門型號：FM33A0xx系列）、芯旺32位車規(guī)級MCU（熱門型號：KF32A156）、 極海半導(dǎo)體工業(yè)級MCU（熱門型號：APM32系列）、中微半導(dǎo)體電機控制MCU （熱門型號：CMS32M5710）等。

一款芯片在進入市場后，其生產(chǎn)廠商就需要及時更新它的技術(shù)手冊，比如：芯片的數(shù)據(jù)手冊、參考手冊、勘誤手冊等。嵌入式工程師可以從芯片廠商的官網(wǎng)或CSDN、電子發(fā)燒友等技術(shù)論壇上獲取相應(yīng)的資料。

市場上芯片眾多，魚龍混雜，挑選芯片時，建議參考以下原則，避免出現(xiàn)選型出錯。

二、芯片選型的主要原則

1. 滿足技術(shù)指標(biāo)，即需要考慮芯片本身的技術(shù)參數(shù)、資源配置，是否可用于實現(xiàn)項目要求的功能。

2. 普遍性，即選用芯片時優(yōu)先選擇市場使用率較高的、被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發(fā)風(fēng)險。

3. 采購可靠性，當(dāng)需要大批量生產(chǎn)時，盡量選擇容易買到、供貨周期短的元器件。同時也要從單片機的供貨渠道、廠商信譽程序等角度，對單片機的生產(chǎn)廠家進行選擇。

4. 可開發(fā)性，選用的單片機要有可靠的開發(fā)工具，很多主流的單片機廠商都有推出可供本家芯片使用的開發(fā)工具，從而縮短開發(fā)周期。因此芯片的所支持配套工具的多少也是一個重要因素。

5. 選擇供貨成本更低的芯片。

選型的首要原則就是芯片需要滿足技術(shù)指標(biāo)，其中比較重要的參數(shù)有以下幾項：

A. IO引腳數(shù)目

需要在產(chǎn)品設(shè)計初期，預(yù)估使用的模塊占用的IO引腳總數(shù)，同時考慮引腳余量以備之后的功能擴展。在同系列芯片中，引腳更多的芯片，一般價格也會更高，避免浪費也是很重要的。

B. 通信接口數(shù)量

產(chǎn)品使用的模塊是否要求單片機包含指定的通信接口以及需求接口的數(shù)目，常用的通信接口，如：I2C接口、SPI接口、UART接口、8080接口、CAN接口、USB接口、以太網(wǎng)接口等。

C. A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器

ADC和DAC是產(chǎn)品開發(fā)中常用的模塊，挑選芯片時需要考慮單片機是否有內(nèi)部集成ADC、DAC。

D. 芯片的容量

考慮單片機的iROM和SRAM的大小是否滿足工程需求。若項目需要運算或本地存儲大量數(shù)據(jù)時，一定要考慮單片機容量或采用其他方案，如：外擴RAM或Flash芯片。

E. 芯片的主頻

一般情況下，主頻速度越快，程序運行越流暢。

了解選型的主要原則后，一起來學(xué)習(xí)下如何獲取芯片的技術(shù)參數(shù)。

三、如何獲取芯片的技術(shù)參數(shù)

筆者以最熱門的單片機——STM32為例，講解獲取芯片技術(shù)參數(shù)的步驟。芯片具體型號選用STM32F103ZE。

一、下載數(shù)據(jù)手冊

登錄廠商官網(wǎng)

https://www.st.com/content/st_com/en.html

搜索芯片型號

在搜索框中輸入STM32F103ZE

下載數(shù)據(jù)手冊

不方便從官網(wǎng)下載手冊的朋友也可以私信或者關(guān)注我司，獲取包含示例在內(nèi)的多款熱門芯片的技術(shù)手冊。

二、閱讀芯片手冊

打開文檔，翻到首頁，查看資源簡介

此頁可以看到STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE等芯片參數(shù)簡介，

比如本款芯片包含USB接口、CAN接口，共有11個定時器，13個通信接口。

這頁顯示的是三類芯片的參數(shù)，如果想獲取STM32F103ZE芯片的參數(shù)，還需要繼續(xù)閱讀手冊。

翻到設(shè)備綜述小節(jié)

找到文檔的device overview

在此頁面可以看到STM32F103

ZE的具體參數(shù)，芯片名稱中的E表

示芯片的容量參數(shù)Flash為512KB

，結(jié)合上方表格，可以得到以下

匯總信息：

1. 此芯片的Flash大小為512KB，SRAM為64KB

2. 支持FSMC功能（靈活靜態(tài)存儲控制器，可驅(qū)動并口顯示屏、

外擴RAM等）

3. 具有8個定時器（其中4個通用定時器，2個高級定時器，2個基本定時器）

4. 具有3個SPI接口，2個I2C接口，5個USART接口（異步串行），1個USB接口，1個CAN接口，1個SDIO接口

5. 具有112個IO引腳

6. 具有3個ADC，2個DAC

7. 芯片主頻72MHz

8. 工作電壓2.0~3.6V

三、確認(rèn)是否滿足項目需求

在完成上一步驟后，結(jié)合芯片的技術(shù)參數(shù)，確認(rèn)是否符合項目需求。如果不符合，那就抓緊時間尋找下一個芯片吧。