今年9月德國慕尼黑車展期間，地平線就宣布其征程系列芯片出貨量已經增長至近400萬片，在國內智能駕駛芯片行業中量產規模“遙遙領先”。其中，面向高算力需求的征程5.單顆算力可以達到128TOPS，能夠支持L4級自動駕駛，出貨量已經突破20萬片。

在出貨量進入快速增長期后，近期地平線也透露了下一代自動駕駛芯片征程6的信息。

高階自動駕駛算力需求膨脹

目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達的Orin-X芯片，單芯片算力達到254TOPS，是征程5的幾乎兩倍，同時英偉達下一代Thor自動駕駛芯片更是實現2000TOPS單芯片算力。

另一方面，地平線此前的主力市場是以NOA功能為主的L2+高階智能駕駛應用，特別是征程2和征程3提供了高性價比的ADAS和L2+級智能駕駛方案，使得在中低端車型上被廣泛應用。

而征程5是在2021年發布，2022年在理想L8 Pro車型上首發搭載。在理想產品線上，征程5被應用在L8、L7的Air和Pro版本，但頂配的MAX版本搭載了雙Orin-X加上激光雷達，在算力以及傳感器的提升下，理想AD智能駕駛功能也從Air/Pro版本的高速場景，拓展至全場景。

這顯然是由于算力限制而造成的智能駕駛功能差異。隨著自動駕駛的政策進一步開放，以及在實現高速NOA之后，各大廠商今年開始也在積極推進城區NOA的落地，這些功能的實現，以及未來的OTA都需要更高的芯片算力支撐。

單芯片算力560TOPS

近日地平線在廣州車展期間提前透露了下一代智能駕駛芯片征程6的信息，并表示，征程6系列將會在明年4月正式發布，2024年第四季度就可以完成首批量產車型交付。

與前代不同的是，征程6將會是一個系列產品，根據不同需求，覆蓋從低階到高階智能駕駛應用。其中最高配的征程6旗艦芯片將專門針對城區高階智能駕駛場景，單芯片算力高達560TOPS，同時支持BEV、Transformer等自動駕駛行業主流模型。

在地平線征程系列芯片歷經三代迭代，以及百萬級別的出貨量的量產經驗下，征程6系列的平臺化設計能夠降低客戶開發成本，靈活覆蓋前視一體機到高階計算平臺的需求。同時征程6系列高度集成的片上系統集成了CPU、BPU、GPU以及全功能ASIL-D MCU，實現“四芯合一”。

其中征程6旗艦CPU采用了14個Cortex-A78AE大核，算力超過350KDMIPS，使用了地平線自研的TB/s級帶寬總線，圖像處理能力達到5.3Gpps，最大支持24路攝像頭接入，支持一個甚至多個激光雷達接入，擁有強大的感知信息處理能力。

值得一提的是，地平線還提到，征程6性能算力大幅提升的同時，功耗也與市場上友商的產品保持接近的水平。

可以說，征程6在一定程度上是為了未來城區NOA為代表的高階智能駕駛做準備。地平線芯片產品規劃與市場總經理尹凌冰表示：“高階智能駕駛的大規模量產普及必須基于技術重構實現，征程6旗艦在實現強大且全面的產品性能的同時，更加秉承回歸理性，以極致的計算效率優化系統綜合成本，助力車企和生態伙伴打造城區高階智駕殺手級應用，引領城區NOA的大規模量產普及。”