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一文了解安森美MC1413DR2G達(dá)林頓晶體管陣列的工作原理、參數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域
安森美MC1413DR2G產(chǎn)品的陣列中的七個(gè)NPN達(dá)林頓連接晶體管非常適合在各種工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用中驅(qū)動(dòng)燈、繼電器或打印機(jī)錘子。它們的高擊穿電壓和內(nèi)部抑制二極管確保了與電感負(fù)載相關(guān)的問題的自由。500毫安的峰值浪涌電流允許它們驅(qū)動(dòng)白熾燈。
帶有2.7k串聯(lián)輸入電阻器的MC1413DR2G具有2.7k串聯(lián)輸入電阻器的B非常適合使用5.0V TTL或CMOS邏輯的系統(tǒng)。
參數(shù)
輸入電壓范圍：2.5V-16V
輸出電壓范圍：1.25V-13.8V
最大輸出電流：1A
輸出電壓精度：2%
工作溫度范圍：-40℃至+125℃
封裝形式：SOP16
應(yīng)用
電源管理
儀器儀表
通信設(shè)備
引腳
MC1413DR2G電路示意圖
推薦產(chǎn)品+
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什么是IGBT？IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和相關(guān)工藝
IGBT是英文Isolated Gate BipolarTransistor的簡稱，中文稱作絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT (雙極型三極管) 和MOS (絕緣柵型場效應(yīng)管) 組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件。由于IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”，在國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，如軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣，需求量極大。IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)在討論IGBT模塊的組裝前，先了解一下內(nèi)部由什么元件組成。從以下IGBT模塊的分解圖中，可以看到內(nèi)部的元件種類甚多，包括：不同類型的芯片(如IGBT及二級(jí)管芯片)、端子、預(yù)制組件、銅基板、絕緣層、基板、散熱器等等。在組裝完這些元件后，再用塑料外殼封裝，制成最終的IGBT功率器件。IGBT功率模塊的基板，通常采用直接敷銅基板 (DBC基板)，因?yàn)樗鼈兙哂泻芎玫膶?dǎo)熱性。在生產(chǎn)過程中，需要組裝多種類型的芯片、預(yù)制組件等等。工藝包括：IGBT芯片連接、二極管芯片連接、SCR (硅整流器) /晶閘管芯片連接預(yù)制組件連接電容器和電阻器的貼裝直接敷銅基板上組裝了多種類型的芯片IGBT直接敷銅基板組裝的挑戰(zhàn)？易破損的芯片及基底板處理高混合元件高產(chǎn)出要求FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢：同一設(shè)備可同時(shí)滿足高混合及高產(chǎn)出的要求可以對接晶圓送料器、盤式及卷帶盤式送料器高達(dá)10微米的精度可編程控制貼裝壓力，從10g至5000g能應(yīng)對的元件尺寸范圍極廣，從200微米x 200微米至150毫米x 150毫米均可真空支撐基板承載器視頻從兩個(gè)角度演示FuzionSC在直接敷銅基板上組裝預(yù)制組件、芯片及端子。
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AMD MI300芯片數(shù)周內(nèi)開始交貨 預(yù)計(jì)明年收入或超20億美元
AI芯片正成為“兵家必爭之地”，AMD不僅行動(dòng)迅速，對它的前景也是十分看好。據(jù)CNMO了解，AMD的MIX300芯片會(huì)在數(shù)周內(nèi)交貨，該公司預(yù)測其明年收入或?qū)⒊^20億美元。不知道英偉達(dá)看了是怎樣的心情？11月1日，AMD首席執(zhí)行官表示，已有多家超大規(guī)模云服務(wù)商承諾將部署MI300芯片產(chǎn)品，該芯片將在未來數(shù)周內(nèi)開始交貨。據(jù)悉，MI300芯片將與英偉達(dá)的產(chǎn)品在人工智能領(lǐng)域展開競爭，目前已收到大量早期訂單，包括來自大型云計(jì)算客戶的訂單。收入方面，數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品將在四季度帶來4億美元收入，預(yù)計(jì)2024年收入將超過20億美元。AMD還預(yù)測，MI300將是公司創(chuàng)立以來最快實(shí)現(xiàn)10億美元銷售額的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)第四季度營收將達(dá)到58億至64億美元。AMD還表示，目前個(gè)人電腦庫存處于正常水平，需求受到季節(jié)性因素影響。預(yù)計(jì)加速器收入在下一財(cái)年一季度將為4億美元，本財(cái)年四季度的多數(shù)加速器收入來自超級(jí)計(jì)算服務(wù)。到下一財(cái)年一季度，多數(shù)加速器收入將來自人工智能領(lǐng)域。AMD自信宣稱，公司擁有足夠的供應(yīng)能力來支撐20億美元人工智能芯片銷售額，如果需求超過20億美元預(yù)期，AMD仍有能力生產(chǎn)更多芯片。
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