半導(dǎo)體芯片,探尋半導(dǎo)體材料的潮流

什么是半導(dǎo)體芯片?
半導(dǎo)體芯片,指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。除了常見(jiàn)的硅芯片,還有砷化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料。
半導(dǎo)體材料的潮流
像汽車一樣,半導(dǎo)體也有潮流。在20世紀(jì)70年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占據(jù)上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能D-RAM的20世紀(jì)80年代,日本企業(yè)名列前茅。
半導(dǎo)體材料種類
除了硅芯片,常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料還包括砷化鎵,但砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它。鍺材料也常用于制作太陽(yáng)能電池。
總結(jié)
隨著科技的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。我們期待著未來(lái),看看半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì),探尋半導(dǎo)體芯片的新潮流。
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