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Qorvo射頻功率放大器芯片TGA2583-SM的工作原理、參數、引腳以及應用場景
Qorvo 的 TGA2583-SM 是一款封裝的 MMIC 功率放大器，工作頻率范圍為 2.7 至 3.7 GHz。TGA2583-SM 采用 Qorvo 生產的 0.25 微米 GaN on SiC 工藝設計。
TGA2583-SM 通常提供 40.5 dBm 的飽和輸出功率、> 50% 的功率附加效率和 33 dB 的小信號增益。它可以在脈沖和 CW 條件下工作。
TGA2583-SM 采用低成本、表面貼裝 32 引腳 5x5 AIN QFN 封裝。它非常適合支持商業和國防相關的雷達應用。兩個 RF 端口都集成了隔直電容器，并且完全匹配 50 歐姆。
產品特點
最小頻率(GHz) 2.7
最大頻率(GHz) 3.7
飽和度(dBm) 40.6
增益（分貝） 33
PAE （%） > 50
電壓（V） 25 至 32
電流（毫安） 175
包裝類型 QFN
包裝（毫米） 5.0 x 5.0 x 1.45
頻率范圍：2.7 - 3.7 GHz
PSAT：40.5 分貝
PAE：>50%
小信號增益：33dB
回波損耗：> 12dB
偏置：V D = 25 - 32 V（CW 或脈沖），I DQ = 175 mA，V G = -2.3 V（典型值）
脈沖 V D：PW = 100 us，DC = 10%
封裝引腳：QFN32
封裝尺寸：5.0 x 5.0 x 1.45 毫米
應用
商用和軍用雷達
引腳
評估板布局
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預計：2023年全球石英晶體頻率元器件市場規模為284億
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升壓芯片采購全攻略 了解升壓效果的實現方式
升壓芯片采購全攻略，了解升壓效果的實現方式隨著科技的不斷發展，電子產品的使用場景越來越廣泛，而電子產品的正常工作離不開電源的保障。在許多情況下，我們需要使用升壓芯片來保證電源的供應。那么，升壓芯片是如何實現升壓效果的呢？在采購升壓芯片時，我們需要注意哪些問題呢？下面就讓我們來一起了解吧。一、升壓芯片的實現方式升壓芯片主要通過兩種方式實現升壓效果：電感式升壓和電容式升壓。1. 電感式升壓電感式升壓主要通過電感的儲能和釋能來實現升壓效果。電感式升壓器由電感、二極管和開關管組成。在開關管導通時，電感儲存電能，當開關管斷開時，電感釋放電能，通過二極管將電能傳遞到負載上，從而實現升壓效果。2. 電容式升壓電容式升壓主要通過電容器的充電和放電來實現升壓效果。電容式升壓器由電容、二極管和開關管組成。在開關管導通時，電容器開始充電，當開關管斷開時，電容器開始放電，通過二極管將電能傳遞到負載上，從而實現升壓效果。二、升壓芯片采購需要注意的問題1. 輸入輸出電壓范圍在采購升壓芯片時，首先需要注意輸入輸出電壓范圍是否適合我們的應用場景。如果輸入輸出電壓范圍不匹配，可能會導致升壓芯片無法正常工作。2. 負載能力升壓芯片的負載能力也是需要注意的問題。如果負載能力不夠，可能會導致升壓芯片無法為負載提供足夠的電源。3. 效率升壓芯片的效率也是一個關鍵指標。高效的升壓芯片可以提供更好的電源供應，并且可以減少能源的浪費。4. 封裝類型升壓芯片的封裝類型也是需要考慮的問題。常見的封裝類型有SOP、TSSOP、QFN等，不同的封裝類型適用于不同的應用場景。升壓芯片在電子產品的供電中起著至關重要的作用，了解升壓芯片的工作原理以及采購需要注意的問題，對于保障電子產品的正常工作具有重要意義。在采購升壓芯片時，我們需要根據自己的應用場景選擇合適的升壓芯片，并且需要注意輸入輸出電壓范圍、負載能力、效率以及封裝類型等問題。相信通過本文的介紹，大家對升壓芯片有了更深入的了解，可以更好地選擇和使用升壓芯片。
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