2023年12月1日消息,據國家知識產權局公告,華為技術有限公司申請了一項名為“芯片和用于芯片互聯的方法”的專利,公開號CN117153817A,申請日期為2022年5月。
專利摘要顯示,本公開的實施例提供了芯片和用于芯片互聯的方法。例如,本公開提供了一種芯片,包括:至少一個第一晶片;至少一個第二晶片;其中每個晶片內部以第一片上網絡總線互聯;所述第一晶片和第二晶片彼此之間以第二片上網絡總線互聯,其中所述第一片上網絡總線與所述第二片上網絡總線一致或兼容。通過該方案,可以方便地實現晶片之間的互聯并且確保了晶片之間的通信效率。
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