4008-622-911
什么是濾波器？濾波器的工作原理和作用
濾波器是一種電子器件，其作用是將電路中的信號進行濾波，即去除或減弱某些頻率范圍內(nèi)的信號，同時保留或增強其他頻率范圍內(nèi)的信號。濾波器通常用于電子設(shè)備中，以去除噪聲、干擾和雜波等，從而提高信號的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
濾波器的工作原理基于頻率選擇性，即只有特定頻率范圍內(nèi)的信號能夠通過濾波器，其他頻率范圍內(nèi)的信號則被濾波器阻擋或減弱。濾波器的工作原理根據(jù)其類型不同而有所不同，常見的濾波器類型包括：
低通濾波器：只允許低于一定頻率的信號通過，而阻擋高于該頻率的信號。
高通濾波器：只允許高于一定頻率的信號通過，而阻擋低于該頻率的信號。
帶通濾波器：只允許一定頻率范圍內(nèi)的信號通過，而阻擋其他頻率范圍內(nèi)的信號。
帶阻濾波器：只阻擋一定頻率范圍內(nèi)的信號，而允許其他頻率范圍內(nèi)的信號通過。
濾波器的作用在電子設(shè)備中非常重要，可以有效地去除干擾和噪聲，從而提高信號的質(zhì)量和穩(wěn)定性。濾波器廣泛應(yīng)用于通信、音頻、視頻等領(lǐng)域，如無線電、電視、音響等。
推薦產(chǎn)品+
相關(guān)推薦
-
-
德州儀器新發(fā)布符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的 MSPM0 MCU，助力優(yōu)化汽車車身控制模塊設(shè)計
汽車已經(jīng)成為現(xiàn)代人出行的必備工具，隨著科技的進步，它不僅提供了便捷的交通方式，還逐漸成為未來生活的“第三空間”。駕駛者和乘客對汽車的舒適性和功能安全性也提出了更高的要求，這也推進了車身控制領(lǐng)域 MCU 的智能化發(fā)展。為了滿足這一需求，德州儀器進一步拓展了 MSPM0 家族的應(yīng)用布局，推出了全新的車規(guī)級通用 MCU。該系列面向車身控制應(yīng)用，實現(xiàn)從工業(yè)級到車規(guī)級的拓展。德州儀器 MSP 微控制器業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 車規(guī)級芯片的發(fā)布接受了媒體訪問。符合車規(guī)級 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，高性能、低功耗的出色結(jié)合：MSPM0-Q1是基于 Arm? Cortex?，符合汽車標(biāo)準(zhǔn) (AEC-Q100) 的 MCU，旨在滿足車身電子產(chǎn)品應(yīng)用的系統(tǒng)要求。這些 MCU 以極低的成本提供了更小的封裝、易于使用的標(biāo)準(zhǔn)化軟件、高性能低功耗外設(shè)和全方位引腳對引腳可擴展性。 談及此次從工業(yè)級到車規(guī)級的布局，Vinay認(rèn)為：“德州儀器開發(fā)全系列 MSPM0 的產(chǎn)品組合，初衷是希望幫助客戶縮短他們的開發(fā)時間，把更多的時間花在優(yōu)化和提高自己的系統(tǒng)方面上。”未來，無論是通用的還是需要模擬信號鏈控制的集成的 MCU，都可以在 德州儀器 的產(chǎn)品組合中找到。Vinay還介紹了 MSPM0-Q1 系列的一些亮點，例如： ? 可拓展性MSPM0-Q1 從硬件、軟件和模擬集成方面，都提供了高度的兼容性和靈活性。從硬件角度，MSPM0-Q1 采用了引腳對引腳的兼容設(shè)計，只要是同一種封裝，全系列產(chǎn)品都可以互換，實現(xiàn)硬件的兼容。從軟件角度，德州儀器提供了各種參考代碼、圖形化的編程界面等，方便客戶快速開發(fā)和調(diào)試。從模擬集成方面，MSPM0-Q1 提供了運放、ADC/DAC、比較器等的集成選項，滿足不同的模擬信號鏈控制的需求。? 成本和性能的結(jié)合? 內(nèi)置故障診斷機制和安全性擴展，幫助客戶滿足功能安全和故障診斷的要求。? 高度集成的高精度模擬外設(shè)、CAN-FD 和 LIN 的通訊接口，減小布板空間并優(yōu)化系統(tǒng)成本。? 提供了從 32M 到 80M 的 CPU 頻率范圍，滿足不同的性能和存儲需求。? 提供了 16 引腳到 64 引腳的多種封裝選項，方便客戶進行產(chǎn)品迭代和升級。? 德州儀器內(nèi)部集成的信號鏈 IP 支持內(nèi)部互聯(lián)，便于節(jié)省外部空間和外部元器件，? 全系列低功耗 MCU。據(jù) Vinay 介紹，德州儀器全系列產(chǎn)品都在低功耗模式和喚醒時間方面表現(xiàn)出色。在設(shè)計時，客戶可以通過使用德州儀器低功耗 MCU 以及高速比較器、高性能定時器等組件來節(jié)省大量功耗。助力客戶創(chuàng)新，提供更多選擇：TI.com 目前已推出 L、G 系列產(chǎn)品，可覆蓋汽車?yán)锏亩喾N應(yīng)用場景，例如 OBC（車載充電器）、座椅加熱器、電動尾門、天窗/智能玻璃的開關(guān)控制、可旋轉(zhuǎn)顯示屏等。此外，德州儀器 還有很多成功應(yīng)用的案例，像 UWB 鑰匙、電動腳踏板等酷炫功能的解決方案。Vinay 表示，德州儀器會持續(xù)地投入和擴大在汽車上的 MCU 的選擇，為客戶提供更多的性價比高、性能強的 MCU 方案，幫助客戶在汽車上實現(xiàn)更多的智能化和個性化的功能。他還表示，德州儀器會繼續(xù)優(yōu)化 MCU，以適應(yīng)低功耗的汽車應(yīng)用的需求，同時也會增加 MCU 的模擬信號鏈的集成，提高 MCU 的競爭力和性能。德州儀器車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品的發(fā)布，進一步推動了汽車智能化的發(fā)展，并滿足了車身控制領(lǐng)域?qū)?MCU 不斷增長的需求。這些產(chǎn)品具有通用性、可擴展性和低功耗的優(yōu)勢，可以廣泛應(yīng)用于各種汽車應(yīng)用場景。采用便捷工具快速開發(fā)：同時，德州儀器也提供了一系列開發(fā)工具和圖形化編程界面，如，LaunchPad? 開發(fā)套件，以及參考代碼、庫、圖形化的編程界面等軟件，都能幫助客戶縮短開發(fā)時間，提高開發(fā)效率。未來，德州儀器將繼續(xù)引領(lǐng) MCU 領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，為汽車行業(yè)的持續(xù)發(fā)展開拓更多可能。
-
-
富士康宣布：退出1400億印度芯片工廠計劃 印度“高端制造”遭遇重挫！
印度半導(dǎo)體計劃遭遇大挫敗。據(jù)上海證券報7月11日消息，7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)。富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。今年7月7日，韋丹塔稱，將從其控股公司接管與鴻海集團合資企業(yè)的所有權(quán)。“鴻海已決定不再推動與韋丹塔的合資企業(yè)。鴻海將從韋丹塔目前的全資實體中刪除鴻海名稱。”鴻海并未說明為何做出這一決定。路透社此前報道稱，韋丹塔與鴻海的合資項目進展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局。富士康退出印度半導(dǎo)體計劃富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但目前一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示：過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規(guī)模高達(dá)195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領(lǐng)域擴張，以實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準(zhǔn)激勵措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。具體來說，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此無法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。據(jù)財聯(lián)社7月10日報道，莫迪已將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時代”，但富士康的舉動對他吸引外國投資者在印度本土制造芯片的雄心來說是一個打擊。Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示：“這筆交易的失敗絕對是‘印度制造’的一個挫折。”他補充說，這也不利于韋丹塔，并讓其他公司感到驚訝和懷疑。印度信息技術(shù)部副部長Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，并補充說兩家公司都是印度的“有價值的投資者”，政府不應(yīng)“探究兩家私營企業(yè)為何或如何選擇合作或選擇不合作”。印度國產(chǎn)芯片計劃接連受挫據(jù)參考消息網(wǎng)6月1日援引路透社5月31日報道，3名消息人士說，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施一事陷入停滯，原因是被該財團列為技術(shù)伙伴的以色列芯片制造商——塔爾半導(dǎo)體公司正被英特爾公司收購。這一停滯令印度的芯片制造計劃破滅。據(jù)報道，印度預(yù)計其半導(dǎo)體市場到2026年將價值630億美元。去年，該國的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司（該財團把塔爾半導(dǎo)體公司視為技術(shù)伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風(fēng)險投資公司。然而三個申請均進展不順。由于英特爾去年收購Tower半導(dǎo)體，ISMC的30億美元項目陷入停滯。IGSS的30億美元計劃也暫時停止，因為其想重新提交申請。印度現(xiàn)在已重新邀請企業(yè)申請該激勵計劃。談及印度的半導(dǎo)體雄心，印度電子和信息技術(shù)國務(wù)部長拉吉夫·錢德拉塞卡爾在5月19日接受路透社記者采訪時說，ISMC因英特爾收購塔爾而“無法推進”，而IGSS“希望重新提交（申請）”。他說，“這兩家公司不得不退出”，但沒有詳細(xì)說明。報道稱，前述消息人士中的兩位說，塔爾公司可能會根據(jù)與英特爾公司的談判結(jié)果重新評估參與前述合資項目的可能性。據(jù)報道，ISMC的伙伴——“下一個軌道”投資公司沒有回應(yīng)置評請求，塔爾公司拒絕置評。英特爾公司也拒絕置評。IGSS沒有回應(yīng)，印度的信息技術(shù)部門也沒有回應(yīng)。意法半導(dǎo)體有限公司也拒絕置評。韋丹塔-富士康合資公司的首席執(zhí)行官戴維·里德在一份聲明中說，他們與一個技術(shù)合作伙伴達(dá)成了轉(zhuǎn)讓技術(shù)協(xié)議，但拒絕進一步置評。
哦! 它是空的。