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美光科技本季度營收展望超預期 得益于數據中心存儲芯片需求增長
美國最大的存儲芯片生產商美光科技本季度營收展望強勁，顯示來自數據中心的需求正在幫助彌補個人電腦和智能手機的緩慢復蘇。
美光科技12月20日公告稱，預計第二財季營收介于51億至55億美元，高于分析師的預估均值49.9億美元。該公司預計扣除某些項目后的每股虧損將為21至35美分，而分析師的預估為虧損62美分。
美光科技盤后股價大漲約4%，今年以來已上漲57%，與費城半導體指數漲幅基本一致，得益于投資者對于庫存過剩正在緩解的樂觀預期。
美光科技截至11月30日的第一財季營收增長16%，至47.3億美元，扣除某些項目后每股虧損95美分，均優于分析師預期。
美光科技首席執行官Sanjay Mehrotra重申2024年整個行業將迎來復蘇，2025年有望重返巔峰。他指出得益于人工智能興起，數據中心使用的高端存儲芯片需求強勁。編輯/陳佳靖
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對話瑞薩電子賴長青：如何看待芯片市場走勢
今年三季度以來，消費電子和芯片市場需求稍現暖意，復蘇拐點何時來臨成為焦點。“我們有感受到復蘇信號，手機、智能家居甚至PC，現在的需求和半年前相比都有所回升，但恢復到5%、10%還是20%需要觀察，整體需求好轉預計要到明年下半年。”近日，瑞薩電子全球銷售及市場本部副總裁賴長青在接受記者專訪時談道。在業界看來，下半年景氣度將好于上半年，瑞薩電子等半導體企業也在加速“筑底”，面向未來市場進行布局。11月上旬，瑞薩電子動作頻頻，先是發布了RA8系列MCU，該系列MCU是業界首款采用Arm Cortex-M85處理器的產品，可應用于工業、消費電子、智能家居/智能樓宇、辦公自動化、醫療、可穿戴(智能眼鏡)等應用終端。隨后，瑞薩電子又針對汽車領域公布了下一代片上系統(SoC)和微控制器(MCU)的路線圖。從中也能看出瑞薩電子瞄準的賽道，從產品分類看，MCU是其拳頭產品，同時瑞薩電子還有MPU、SoC、模擬芯片、電源及功率半導體、無線連接和傳感器等產品線。作為MCU龍頭，瑞薩電子2022年全球MCU市場的份額達到了17%，居于第一陣營領跑。從應用分類看，汽車是核心領域之一，工業、消費電子等都有覆蓋。在近日的進博會上，瑞薩電子也展出了多款面向智能工業、物聯網及汽車電子的解決方案。談及市場增長點，賴長青告訴記者：“除了新能源汽車和智慧工業之外，數據中心、人工智能、物聯網的增長也很值得期待，可能是螺旋式、也可能是起伏式，但是整體趨勢是成長的。”近年來瑞薩電子也進行了一系列的投資收購，來完善產品矩陣，也更加全球化、多元化。在去年低迷的周期底部，瑞薩電子也是逆勢增長的半導體龍頭之一，2022年其營收利潤雙增長。當然，來到2023年全行業增速都受到影響。但是瑞薩電子已經拋出高增長的新目標，計劃2030年銷售額增長至200億美元，成為全球前三的嵌入式半導體方案供應商，市值較2022年提升6倍。目前，中國市場的營收占比在30%左右，賴長青表示，瑞薩電子將繼續扎根中國、服務中國市場。當前，半導體廠商在中國市場也面臨著地緣政治的挑戰，談及美國的新規對供應鏈的影響，賴長青談道：“對瑞薩電子而言影響有限，因為新規主要集中在非常先進的制程，瑞薩產品主要覆蓋的汽車、工業、消費類、基礎設施等應用領域，影響不大。”賴長青(以下簡稱《21世紀》)：今年MCU等芯片的緊缺狀況基本緩解，如何看待目前的供需關系？賴長青：前幾年主要的矛盾是供應緊缺，有多方面的原因。疫情初期，行業對未來的預估和市場需求存在差別，之后，在家辦公、在線上學等原因，進一步導致供需之間的脫節，造成了很大的供應問題。疫情好轉后，其實部分需求有一些透支，而此前因為供應緊張，不少客戶會備更多的貨，這就導致每個環節都有庫存。同時，隨著全球經濟環境下滑，需求也有一些下跌，再加上前幾年復雜的供應形勢，都引發了庫存問題。但是去年下半年開始，尤其是今年以來行業對庫存快速消化，并且市場的需求更加平穩。整體而言，大家對未來保持相對謹慎的樂觀態度。《21世紀》：現在三季度結束，供應鏈上芯片庫存是否已經達到比較健康的位置？賴長青：如果跟半年前比肯定健康很多，如果跟三年前比(有差距)。因為供需從來沒有平衡過，行業又有反應的滯后期，所以導致整個供應本身沒有辦法做到完全的平衡，所以庫存會始終存在。目前整體行業的預測，主要還是取決于需求，業內基本認為到明年的下半年，需求會比現在要好轉很多，消費類的明顯復蘇還需要一點時間。《21世紀》：近年汽車市場蓬勃發展，但是今年增速有所放緩，如何看待該賽道的成長？賴長青：對半導體產業而言，汽車業務的成長是來自于新能源車的快速發展，新能源車和傳統汽車相比，所需要的芯片數量是6到8倍甚至更多。我們分析過，中低端的新能源車所需要的芯片，一輛就達到1200美元左右，高端車型甚至能達到1800美元以上。現在中國引領新能源車市場，同時也在推動全球新能源車的格局發展。過去三年新能源汽車呈現爆炸性的成長，未來還有很大的成長空間，只是增幅不會那么大。我們可以預見，未來很多年新能源車的數量將繼續成長，所以芯片的需求肯定也是繼續成長。《21世紀》：現在一些汽車整機廠商也布局芯片，如何看待產業鏈條上的競合關系？賴長青：有些客戶是從供應安全的角度，希望自己能生產和能供應一部分核心關鍵的器件。行業非常大，同時變化很快，客戶需要多渠道的供應，保證供應得更安全更穩妥。另一方面，技術不斷變化，不管是車廠還是Tier1，任何環境里對合作的判斷標準還是在于技術是否領先、產品是否可靠、供應是否能保證、服務支持是否快速高效等。強化多架構生態深耕中國市場《21世紀》：以競爭激烈的MCU市場為例，怎么保持核心競爭力并穩步增長？賴長青：瑞薩做MCU的時間非常長。從最早的三菱到日立再到NEC，這些都是老牌的日本公司，一直從單片機，就是從MCU起家。我們的產品品類齊全，有瑞薩自有核的MCU，同時也大力投資Arm核的MCU，還布局了開源的RISC-V架構，并且覆蓋了8位、16位到32位的MCU。很重要的是，我們持續投入MCU生態建設，和上下游，包括開發工具、代理商、軟件、硬件合作伙伴高度配合。也有瑞薩供應能力的支撐，比如我們都是用雙備份的生產策略來讓客戶消除供應的擔心。《21世紀》：在RISC-V架構上，瑞薩電子有哪些新規劃？RISC-V整體生態有何進展？賴長青：現在我們RISC-V架構主要在MPU產品上，針對馬達控制等領域已經推出好幾款產品，而且有些產品在中國已經開始量產。瑞薩希望更多地參與到RISC-V的生態建設中，推出更多RISC-V的產品，從MPU到MCU的研發都在持續地投入。目前從客戶的反饋看，和兩三年前比需求沒有那么急迫，就中國的情況來說，(MCU、MPU)RISC-V架構的增長速度可能沒有以前設想的那么快，但肯定市場是繼續成長的。還有很重要一個因素在于生態，MCU的系列產品中，RISC-V畢竟是一個新的產品大類，生態建設也需要一定的時間。《21世紀》：在中國市場上，瑞薩電子有哪些新的布局和增長目標？賴長青：中國一直是瑞薩最重要的市場之一，中國市場很大，又是一個很復雜、結構相當豐富的市場，在如此多元化的市場中瑞薩會尋求更多的突破。瑞薩主要專注在四大市場，一是汽車，包括新能源車、自動駕駛、車聯網等；其二是工業自動化、智慧工業；第三個是基礎設施，包括通信設備和信息中心的建設；第四個就是物聯網，IOT的各種智能終端，手機等。在這些領域中，中國都是非常大的市場，而且也會繼續成長。很多中國客戶也逐漸在全球市場中贏得更多市場份額和更為重要的市場地位，所以我們會繼續加大投入，支持客戶及產業的發展。
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網傳聯電、日月光CoWoS封裝訂單翻倍或漲價
臺積電CoWoS先進封裝產能塞爆，帶動CoWoS先進封裝的中介層供應鏈的聯電、日月光等廠商后續接單量同步翻倍，或將導致漲價。其中，聯電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，并啟動產能倍增計劃；日月光先進封裝報價也在醞釀調漲。其中，聯電、日月光投控等半導體大廠已經取得臺積電委外的中介層大單，目前正在量產出貨階段。明年臺積電CoWoS產能大增之后，聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增，為營運帶來新一波成長動能。聯電跨足先進封裝市場后，推出可應用在物聯網（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，包括晶圓凸塊、打線封裝、2.5D、3DIC和扇出型晶圓級封裝解決方案。其中最為矚目的是2.5D的矽中介層解決方案，成為聯電得以搶下英偉達中介層大單的關鍵。聯電已針對超急件的中介層訂單調漲價格，并啟動產能倍增計劃因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。聯電在中介層的競爭優勢是有開放性的架構，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。封測大廠日月光投控在先進封裝布局上，早已具備系統級封裝（SiP）及3D封裝平臺「VIPack」等技術，旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術，因此在中介層技術掌握度亦相當高。在臺積電中介層產能不足情況下，日月光投控也可望順利取得臺積電委外訂單，增添營運龐大動能。
哦! 它是空的。