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芯科半導體完成A+輪融資，專注芯片半導體功率器件制造
近日，芯科半導體完成A+輪融資，投資方包括了中贏創投。本輪融資主要用于產線建設與基建建設。
芯科半導體是中國碳化硅（SiC）第三代半導體摻雜技術研究及器件研發、設計、制成、應用、銷售為一體的機構。致力于大功率半導體芯片結構設計和外延生長、MOSFET、IGBT芯片設計與應用、第三代半導體功率器件封裝與散熱，公司向全球功率器件消費者提供優質的半導體功率器件產品和服務。
公司的技術優勢有以下三點，一是提出了第三代半導體摻雜機理，實現相關模擬計算；二是控制溫場和流場分布、降低缺陷并增加外延厚度，獲得均勻的SiC同質異性外延厚度高于200μm；獲得器件的擊穿電壓高于20kV，載流子遷移率高于15cm2/V·s，正向電流密度高于100A/cm2 ；三是采用高速-低速，高溫-低溫，單源-多源的有機結合，實現半導體精準可控摻雜SiC功率器件得到了國家青年“973“項目的支持 。
據悉，公司的基礎核心產品以SIC肖特基二極管、MOSFET管為代表，其中600V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A-50A，3300V/0.6A-50A等系列的碳化硅肖特基二極管、MOSFET管產品已經投入批量生產。
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數字化浪潮下，DSP芯片在智能家居中的應用
所謂DSP芯片，即數字信號處理器芯片，它能夠對模擬信號進行數字處理，具有高速、低功耗、高精度等特點。隨著智能家居向智能化、自動化、數字化的趨勢邁進，對DSP的需求也在持續提升。DSP芯片的演進20世紀60年代時，隨著計算機和信息技術的飛速發展，數字信號處理技術也開始嶄露頭角，并得以迅速發展。而在那時，負責數字信號處理的主要依靠微處理器，也就是MPU來完成。但由于那時MPU處理速度較低，無法滿足越來越龐大的信息量以及需要高速實時處理的迫切需求。因此，一種更快、更高效的信號處理方式成為當時的重點研究項目，DSP便在這個時代背景下誕生。到了70年代，DSP芯片的理論與算法基礎開始趨于成熟，但這種技術一開始還只存在于課本之上，即便研發出來，也僅限于軍事、航空航天部門進行少量使用。1978年，AMI正式推出了全球第一個單片DSP芯片S2811。一年后，Intel發布了一款商用可編程器件2920，可以認為是DSP芯片的一個里程碑。不過，這段時間發布的產品都沒有現代DSP芯片所必備的單周期芯片。1980年，日本NEC公司推出的MPD7720，算是第一個具有硬件乘法器的商用DSP，也被認為是第一塊單片DSP器件。兩年后，TI推出了其第一代DSP芯片TMS32010，采用微米工藝NMOS技術制作，盡管功耗稍大，但運算速度比同期的微處理器快了幾十倍。并且這款DSP的問世也標志著DSP應用系統由大型系統向小型化邁出了重要一步，可以被看做是DSP芯片的重要里程碑。此后，DSP開始得到真正的廣泛應用。目前，隨著以大數據、云計算、物聯網、人工智能為代表的信息技術產業規模不斷增大，集成電路的需求量在上升，每年從國外進口的總額也在不斷攀升。并且伴隨著5G和物聯網的普及，DSP的需求也將持續上升，因為該芯片在處理5G通信的基帶信號、信號解調、編解碼和射頻前端等方面發揮著關鍵作用。不過受到產品品牌、性能、應用領域等因素的影響，國內DSP芯片產品價格分化明顯，其中軍工及航空航天領域部分產品價格高達數千元，而部分消費音頻領域的DSP芯片售價僅為20元左右。市場中，DSP芯片國外制造商主要有三家，TI、ADI與摩托羅拉，其中TI占絕大部分國際市場份額，ADI與摩托羅拉也握有部分市場。而國內的DSP芯片起步較晚，國產DSP芯片市場占比較低，國內主要DSP廠商有昆騰微、湖南進芯、宏云技術、創成微、本原微、轂梁微、中科昊芯、盧米微、無錫芯領域等。在智能家居中發揮重要作用的DSPDSP本身最大的應用之一便是音頻處理，可以實現各種音效處理、音量控制、降噪、回聲消除等功能。在消費電子領域，不少高端TWS耳機已經加入了DSP芯片，以實現更高階的通話降噪功能。而在智能家居中，有非常多的產品需要DSP的加入。比如智能音箱、智能電視或其他可以使用語音控制的智能家居產品。并且不同音頻設備在語音功能的需求場景都是不同的，比如有辦公需求的會議音響或視頻通話等設備，就需要良好的降噪、回聲消除、自動增益以及低功耗喚醒等功能。除了降噪外，低功耗也成為目前DSP芯片的發展重點。比如歐盟及北美的環保法規要求普通智能遠場語音電視要實現24小時待機喚醒，待機功耗高達20W以上。解決功耗問題，才能夠在這些市場中獲得一席之地。數據顯示，2020年我國DSP市場規模約為136.9億元，2021年收益于人工智能、語音識別、5G基站通信領域等快速發展，規模迅速增長，達到160億元，2022年市場規模達到167.02億元。從全球市場來看，2021年全球DSP芯片市場銷售額約為36億美元，預計2022年到2028年將以6.8%的年復合增長率增長，到2028年達到57億美元。并且隨著生成式AI的發展，越來越多的廠商開始將自己的語言大模型與智能家居產品進行綁定，讓人機交互更加自然、流暢。而DSP的加入，不僅讓設備的聲音效果提升，同時也能讓用戶的語音更好的被設備聽見、聽懂。如今不少的DSP產品只支持自有的算法或者必須綁定自有算法銷售，這對于現如今發展迅速的AI技術而言，是一個痛點。但已經有部分廠商開始建立靈活開放的系統，來為DSP匹配語音喚醒、降噪、通話增強、音效增強、聲源定位、聲紋識別等一系列的解決方案，以適應當前高速發展的智能設備。另一方面，或許有人會認為隨著FPGA的快速發展，該產品會憑借其性能優勢不斷入侵并蠶食DSP市場。但在現實市場中，由于受到成本、功耗等因素影響，許多大批量的應用并沒有采用FPGA，但可編程的DSP卻不可或缺，這在許多智能家居產品中也得以體現。依靠更低的成本、更低的功耗，DSP似乎在智能家居中已經找到了一條持續增長的道路，并且隨著智能家居技術的發展，對DSP也提出了越來越高的要求。
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ST意法半導體的GaN驅動器集成了電流隔離，具有出色的安全性和可靠性
ST意法半導體首款用于氮化鎵(GaN)晶體管的電流隔離柵極驅動器STGAP2GS在要求出色的寬帶隙效率、強大的安全性和電氣保護的應用中，調整尺寸和物料成本。單通道驅動器可以連接到最高1200V的高壓供電軌，對于STGAP2GSN窄體版本，可以連接到1700V的高壓供電軌，并提供最高15V的柵極驅動電壓。該驅動器能夠向連接的GaN晶體管提供高達3A的吸電流和源電流，確保在高工作頻率下嚴格控制開關轉換。隔離柵上的傳播延遲極小，僅為45ns，因此STGAP2GS可確保快速動態響應。此外，整個溫度范圍內100V/ns的dV/dt瞬態抗擾度可防止不必要的晶體管柵極變化。STGAP2GS提供獨立的吸電流和源電流引腳，可輕松調整柵極驅動操作和性能。STGAP2GS驅動器無需分立器件來提供光隔離，因此可以在各種消費電子和工業應用中輕松采用高效、穩定的GaN技術。其中包括計算機服務器、工廠自動化設備、電機驅動器、太陽能和風能系統、家用電器、家用風扇和無線充電器中的電源。除了集成電流隔離，該驅動器還具有內置系統保護功能，包括針對GaN技術優化的熱關斷和欠壓閉鎖(UVLO)，以確保可靠性和耐用性。兩個演示板EVSTGAP2GS和EVSTGAP2GSN，將標準STGAP2GS和窄STGAP2GSN與ST的Sgt 120 r 65 al 75mω、650V增強型GaN晶體管相結合，幫助用戶評估驅動器的性能。這STGAP2GS采用SO-8寬體封裝，而STGAP2GSNSO-8窄版現已上市
哦! 它是空的。