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TI德州儀器發(fā)起芯片價格戰(zhàn)，國內(nèi)芯片公司跟不跟？
德州儀器今年5月全面下調(diào)了中國市場的芯片價格，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時刻，搶占更多市場份額。某模擬芯片廠高層表示，“TI這次降價沒有固定幅度和底線”。此次德州儀器降價造成的沖擊，對通用模擬芯片的影響更大，對于較為分散的各類專用模擬芯片市場影響則參差不齊。其中，通用模擬芯片包括電源管理和信號鏈兩大類，這兩類芯片是德州儀器此次降價策略的重災(zāi)區(qū)。
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Infineon英飛凌宣布推出Edge Protect?嵌入式安全解決方案
Infineon英飛凌科技股份公司于日前宣布推出Edge Protect?嵌入式安全解決方案。這款全新的軟件解決方案有四類安全配置，能夠以不斷增強的安全功能滿足客戶對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求。Edge Protect專門針對英飛凌PSoC?和AIROC?系列產(chǎn)品進行了優(yōu)化，這款全新的解決方案還提供預(yù)先配置的產(chǎn)品安全類別以滿足監(jiān)管要求和行業(yè)標準。貝恩公司的研究顯示，缺乏安全性是采用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要障礙；如果能夠更好地解決安全問題，那么將有超過70%的客戶會采購更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。英飛凌全新的EdgeProtect內(nèi)置安全軟件并且通過了 “PSA認證” ——PAS是Arm在2018年創(chuàng)建的通用安全框架，旨在將物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式生態(tài)系統(tǒng)納入一個通用的安全基準。依托EdgeProtect，消費級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)OEM廠商可以更好地保護他們的品牌、降低責(zé)任風(fēng)險、保護他們的IP并且更快地將產(chǎn)品推向市場。Arm安全設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)高級總監(jiān)David Maidment表示： “為了繼續(xù)擴大物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)模，安全不再是一件可有可無的選擇，并且隨著標準和法規(guī)的發(fā)展，從最基礎(chǔ)的部分開始將安全性構(gòu)建到設(shè)備中的需求越來越大。通過使全新解決方案達到PSA認證框架的標準，英飛凌正在幫助整個生態(tài)系統(tǒng)將安全放在第一位并推出更加安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。”英飛凌科技產(chǎn)品安全高級總監(jiān)Erik Wood表示：“作為安全和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們的下一步計劃自然是推動Edge Protect走進大眾市場。Edge Protect為消費級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來了恰到好處的安全保障，總共可以提供四個安全保護等級。我們期待能讓更多OEM廠商將EdgeProtect集成到他們的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，提升家庭、辦公室和工廠等環(huán)境的安全性。”英飛凌定義的Edge Protect類別包括（但不限于）：第1類：達到CRA/RED/PSA認證的1v2級別，需要具備信任根（RoT）、安全啟動、固件更新和調(diào)試訪問保護等功能以確保OEM IP的安全。第2類：需要具備第1類的特征，外加Arm? Trust Zone?處理隔離、TF-M安全服務(wù)堆棧以及足夠的內(nèi)部存儲器或安全的外部閃存串行存儲器接口，并達到PSA認證的2級標準。第3類：需要具備第2類的特征，外加加固的加速加密操作和故障傳感器，并達到PSA認證的3級標準。第4類：達到SESIP/PSA認證的3級標準，另外加入一個安全評級為AVA.VAN.4的硬件級隔離、同步冗余的安全飛地以實現(xiàn)安全啟動、密鑰存儲、加密操作和調(diào)試訪問控制。Edge Protect兼容英飛凌最新的ModusToolbox? 3.1開發(fā)平臺，能夠在消費物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、智能家居和其他應(yīng)用等各種用例中為開發(fā)者提供獨一無二的體驗。除了PSoC和AIROC系列產(chǎn)品之外，英飛凌ModusToolbox 3.1還兼容采用英飛凌產(chǎn)品的嵌入式應(yīng)用，包括XMC?、EZ-PD?、PMG1微控制器等。供貨情況英飛凌EdgeProtect現(xiàn)已上市。
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羅姆收購Solar Frontier計劃將碳化硅產(chǎn)能提升35倍
近日，日本功率半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商羅姆宣布，已與Solar Frontier達成協(xié)議，收購該公司的原國富工廠。根據(jù)羅姆披露，收購資產(chǎn)總計占地面積達40萬平方米，包括工廠和辦公區(qū)域，將主要用于SiC產(chǎn)能擴張。其作為羅姆第4座碳化硅晶圓制造廠，預(yù)計于明年底開始運營。另據(jù)羅姆測算，該基地預(yù)計到2030財年滿產(chǎn)，屆時碳化硅產(chǎn)能將達到2021財年的35倍。羅姆表示，市場對功率半導(dǎo)體和模擬半導(dǎo)體的需求日益高漲，尤其是在汽車和工業(yè)設(shè)備市場，電動化已經(jīng)成為了大趨勢，預(yù)計半導(dǎo)體市場將會進一步擴大。為了滿足市場需求，羅姆計劃以碳化硅功率半導(dǎo)體為重點繼續(xù)擴大產(chǎn)能，以確保對市場的穩(wěn)定供應(yīng)。羅姆半導(dǎo)體（北京）有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理水原德健曾表示：“成本一直是限制碳化硅大規(guī)模應(yīng)用的因素之一。要解決成本問題，一是提升逆變器效率，從整體上降低成本。二是規(guī)模效應(yīng)，通過量產(chǎn)效應(yīng)提高價格競爭力。羅姆正在從這兩個方面著手，解決碳化硅的成本問題。”據(jù)了解，羅姆目前的碳化硅業(yè)務(wù)從碳化硅襯底、外延、晶圓到封裝都構(gòu)建了“一條龍”的生產(chǎn)體制，而且一直在積極布局碳化硅業(yè)務(wù)。2020年末，羅姆在位于日本福岡縣的羅姆阿波羅筑后工廠建設(shè)了碳化硅新廠房，已于2022年開始量產(chǎn)，而且產(chǎn)線從量產(chǎn)6英寸晶圓切換為量產(chǎn)8英寸晶圓。羅姆計劃在2025年將碳化硅產(chǎn)能提高到2021年的6.5倍以上，力爭于2025年在碳化硅市場實現(xiàn)30%的份額。羅姆還計劃在2027財年，將碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售額提升到2700億日元（約合人民幣139億元）以上，為完成這個目標，羅姆將在2021財年至2027財年投資5100億日元（約合人民幣262.5億元）。
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