6月6日消息，據英特爾方面消息，其在產品級測試芯片上實現背面供電（backside power delivery）技術，以滿足邁向下一個計算時代的性能需求。

據介紹，作為英特爾的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。

英特爾技術開發副總裁Ben Sell表示，“英特爾正在積極推進‘四年五個制程節點’計劃，并致力于在2030年實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管，PowerVia對這兩大目標而言都是重要里程碑。通過采用已試驗性生產的制程節點及其測試芯片，英特爾降低了將背面供電用于先進制程節點的風險，將背面供電技術推向市場。”

據悉，英特爾將PowerVia技術和晶體管的研發分開進行，以確保PowerVia可以被妥善地用于Intel 20A和Intel 18A制程芯片的生產中。在與同樣將與Intel 20A制程節點一同推出的RibbonFET晶體管集成之前，PowerVia在其內部測試節點上進行了測試，以不斷調試并確保其功能良好。英特爾方面稱，經在測試芯片上采用并測試PowerVia，證實了這項技術確實能顯著提高芯片的使用效率，單元利用率（cell utilization）超過90%，并有助于實現晶體管的大幅微縮，讓芯片設計公司能夠提升產品性能和能效。