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6月28日,芯速聯光電安徽超級制造工廠正式投入使用。工廠總建筑面積約1.2萬平方米,潔凈車間面積8000平方米。工廠內已建設完成芯速聯光電獨有的wafer in-module out一站式智能生產制造平臺,實現了從硅光芯片晶圓加工測試,到400G以上光模塊封裝及測試的全自動化工藝流程。
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存,速度高達8000 MT/s ,可支持當前和未來的數據中心工作負載。這些大容量、高速內存模塊旨在滿足數據中心和云環境中各種關鍵任務應用程序的性能和數據處理需求,包括人工智能、內存數據庫以及多線程、多核計數一般計算工作負載的高效處理。采用 32Gb 芯片的 128 GB DDR5 RDIMM 內存采用美光的 1β (1-beta) 技術,能源效率提高達 24%,延遲降低高達 16%。此外,該系列內存還優化了芯片尺寸縱橫比,以提高 32Gb 容量 DRAM 芯片的制造效率。美光32Gb DDR5內存解決方案采用全新的芯片架構,以實現業界領先的陣列效率和最密集的單片DRAM芯片。電壓域和刷新管理功能有助于優化電力輸送網絡,提供市場急需的能效表現。此外,美光的 128 GB RDIMM 內存將于 2024 年開始推出速度為 4800 MT/s、5600 MT/s 和 6400 MT/s 型號,未來將推出 8000 MT/s 的型號。通過利用先進的CMOS工藝,以及陣列效率的不斷改進,美光每過三年就會將內存密度翻一番,未來將繼續向48Gb(6GB)、64Gb(8GB)邁進。預計到2026年,美光將推出單條256GB甚至更大容量的MRDIMM,頻率也高達12800MHz。
全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭村田近日看好手機市況,認為需求已開始觸底反彈。由于PC、手機是用于MLCC標準品最大的消費性電子領域,隨著市況轉強,被動元件廠可望同步谷底翻揚。全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭村田近日看好手機市況,認為需求已開始觸底反彈。由于PC、手機是用于MLCC標準品最大的消費性電子領域,隨著市況轉強,被動元件廠可望同步谷底翻揚。臺積電日前在法說會上釋出半導體市況佳音,透露觀察到PC和智能手機終端市場出現需求穩定的一些早期跡象,并預測無晶圓廠半導體庫存會繼續降低,預期將在本季結束時來到更健康的水平。全球MLCC龍頭村田同步報喜。村田社長中島規巨接受專訪時指出,已感受到印度和東南亞其他地區需求回溫,正向看待全球智能手機市場已觸底,將于今年復蘇,在此趨勢下,預期村田下一財年的出貨數量將有個位數百分比增長。他表示,一個關鍵驅動力將是印度5G的普及和需求增長,盡管蘋果iPhone業務已經取得進展,且CEO庫克表示擴大公司在印度的業務,印度市場目前主要由安卓設備主導。村田是智能手機行業的領頭羊。這家全球最大的獨石陶瓷電容器制造商為蘋果、三星電子等提供一系列智能手機元件。村田本財年的營業收入預計為2200億日元(15億美元),比上一財年下降26%。業界分析,中島規巨此番話意味先前牽制被動元件市況、需求低迷的標準品需求回來了,看好用于智能手機以及PC等MLCC相關產品,為被動元件廠的業績表現增添動力。從業績面觀察,也可看出國巨、華新科等廠商業績出現回暖現象。國巨9月合并營收受惠于十一長假前的提前拉貨動能帶動、達94.61億元新臺幣,月增5%、年減7.1%;第3季合并營收273.59億元新臺幣,季增2.1%、年減11.1%;前三季營收802.46億元,年減13%。法人認為,在終端消費性電子市況打底向上,再加上車用及工控等高階應用持續穩健,國巨營收上看年增一成以上,并超越2021年的1,221億元新臺幣、改寫新高。華新科9月合并營收29.35億元新臺幣,是近15個月高點,月增2.38%,年增6.57%;第3季合并營收86.74億元臺幣,季增5.48%、年增5.43%;前三季合并營收247.22億元新臺幣,年減11.17%。華新科副董事長顧立荊先前說,2023年市場需求可能還是比較持平狀態,公司致力于所有產品結構更佳化,有助提升下半年獲利。市場看好,華新科2024年營運也將回暖。
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