2023年全球CPU芯片公司排名前十

1、Intel英特爾

英特爾公司創始于1968年，總部地點位于美國加州圣克拉拉，是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商 。

英特爾公司處理器產品有英特爾?至強?可擴展處理器、英特爾?至強?處理器、英特爾?酷睿?處理器、英特爾?奔騰?處理器、英特爾?賽揚?處理器、英特爾凌動?處理器、英特爾?Movidius?視覺處理器。

服務器產品有單節點服務器、多節點服務器、英特爾?數據中心管理平臺（英特爾? DCB）、服務器機箱、服務器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司創始于1985年，總部地點位于美國加利福尼亞州圣迭戈市。經營范圍涉及無線電通信技術研發，芯片研發，是全球領先的無線科技創新者。

高通公司主要產品包含驍龍5G調制解調器及射頻系統、驍龍移動平臺、 Wi-Fi、 AI、汽車、PC、XR、 物聯網、固定無線寬帶、網絡設備。

3、Hisilicon海思半導體。

海思半導體成立于2004年，總部地點位于中國廣東省深圳市，是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司。

海思芯片產品有移動處理器、通訊基帶、AI處理器、服務器處理器、網絡處理器。

4、Mediatek聯發科技

聯發科技成立于1994年，總部地點位于中國臺灣新竹科學工業園區。經營范圍涉及無線通訊、數字多媒體等，是全球無晶圓廠半導體公司。

聯發科技主要產品涉及智能手機、個人計算設備、智能家居、智能音頻、無線連接與網絡技術、物聯網、 ASIC芯片定制、車用解決方案。

5、NVIDIA英偉達

英偉達公司創立于1993年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。經營范圍涉及顯示芯片和主板芯片組制造，是全球可編程圖形處理技術領袖，也是人工智能計算的引領者。

6、Broadcom博通

博通公司成立于1991年，總部地點位于美國加利福型攜鏈尼亞州爾灣市，是全球領先的有線和無線通信半導體公司。

博通公司主要市場涵蓋有線／衛星機頂盒解決方案、Gigabit Ethernet、服務器／存儲網絡、無線網絡、有線調制解調器、數字電視解決方案、移動通信、企業交換、DSL、寬帶處理器、Voice over IP（VoIP）、網絡基礎結構、數字電視、Bluetooth、GPS。

7、TI德州儀器

TI德州儀器創始于1930年，總部地點位于美國德克薩斯州達拉斯。經營隱核范圍涉及半導體、 電子產品，是一家半導體跨國公司。

德州儀器應用領域涵蓋地球物理、國防電子、半導體、硅晶體管、集成電路、TTL、微處理器、聲音合成芯片、新產業。

8、AMD超威半導體

AMD成立于1969年，總部地點位于美國加州硅谷桑尼維爾。經營范圍涉及CPU、顯卡、主板等電腦硬件設備，是一家專注于微處理器設計和制造的大型跨國公司。

9、ST意法半導體

意法半導體集團成立于1987年，總部地點位于瑞士，是世界最大的半導體公司之一。

意法半導體產品范圍分為專用產品和標準產品。專用產品有片上系統、定制芯片、標準產品、微控制器、安全IC、存儲器、分立器件，標準產品有存儲器、智能電源、標準器件、分立器件、 RF、 實時時鐘。

10、NXP恩智浦半導體

恩智浦半導體公司成立于2006年，總部地點位于荷蘭埃因霍溫，全球最大的汽車半導體供應商。

恩智浦半導體主要市場涵蓋安全互聯汽車、工業物聯網、移動設備、通信基礎設施支持云管理、5G連接的世界。