跨界“芯”智造，聚集電子，汽車，觸控顯示，工業(yè)制造四大行業(yè)

在目前愈加復(fù)雜的世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化,特別是2022年以來受益于全球數(shù)字化進(jìn)程加快及“新基建“、“雙碳”目標(biāo)等因素對下游需求的持續(xù)拉動(dòng),疊加國產(chǎn)替代的政策紅利,各重要經(jīng)濟(jì)體已紛紛將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略高度。半導(dǎo)體行業(yè)是少有幾個(gè)能經(jīng)受國際經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定考驗(yàn)的行業(yè),因而未來經(jīng)濟(jì)即使可能面臨疲軟,半導(dǎo)體行業(yè)也依然能取得較大的發(fā)展。基于此,深圳市電子商會(huì)與勵(lì)展集團(tuán)共同打造的ES SHOW2023(深圳電子元器件及物料采購展覽會(huì))將于10月11-13日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)重磅登場,以跨界“芯”智造為主題,匯集電子、汽車、觸控顯示,工業(yè)制造四大行業(yè)旗艦展會(huì)品牌及買家資源為大家呈現(xiàn)一場電子產(chǎn)業(yè)大秀,為廣大電子產(chǎn)業(yè)企業(yè)發(fā)展業(yè)務(wù)機(jī)會(huì),提升品牌知名度,提供一展身手的舞臺(tái)。

從芯片到智能汽車、多角度呈現(xiàn)汽車技術(shù)方案

2022年受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期波動(dòng)以及疫情反復(fù)影響,終端消費(fèi)類市場需求疲軟,產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整向上游傳導(dǎo),使得2022整個(gè)電子行業(yè)下跌31.26%。從細(xì)分來看,工業(yè)、能源以及汽車智能化和電動(dòng)化帶來了模擬/數(shù)字芯片、功率半導(dǎo)體增量需求,從傳統(tǒng)車芯片只應(yīng)用到車燈和少量電子系統(tǒng),到目前新能源車芯片應(yīng)用于 ADAS、智能座艙、等領(lǐng)域,模擬/數(shù)字芯片單車價(jià)值量迅速提升,汽車半導(dǎo)體邁入新時(shí)代。ESSHOW聯(lián)合AWC+AMTS汽車工業(yè)展,聚集汽車前裝市場,呈現(xiàn)從芯片到智能汽車、多角度展示汽車技術(shù)方案。

從元器件到制程、多方位呈現(xiàn)電子制造技術(shù)

在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局,推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。我國需科學(xué)利用世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退的戰(zhàn)略機(jī)會(huì),做大做強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),實(shí)現(xiàn)行業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)可控,成為未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)與市場應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的重要組成部分。2023 ESSHOW融合NEPCON+ICPH半導(dǎo)體封裝技術(shù)展,展示半導(dǎo)體/IC、主/被動(dòng)器件、SIP技術(shù)、PCBA制程、EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測技術(shù)、電子制造技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠及噴涂技術(shù)、測試測量技術(shù)、觸摸屏及顯示技術(shù)、薄膜、膠帶及高性能材料、電子材料等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。從元器件到制程、多方位呈現(xiàn)電子制造技術(shù)。

160000㎡+四大應(yīng)用行業(yè)旗艦展會(huì),多角度呈現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)大秀

今年,ES SHOW攜手華南最大的“NEPCON ASIA亞洲電子展+AWC汽車工業(yè)展+C-TOUCH全觸及顯示系列展+AMTS汽車裝配技術(shù)展”四大應(yīng)用行業(yè)旗艦展會(huì)相聚一堂,形成全產(chǎn)業(yè)鏈、全要素的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)所需的各類電子元器件及物料產(chǎn)品的商業(yè)展覽。

屆時(shí),總面積達(dá)到160.000㎡,超3000多家企業(yè)參展,預(yù)計(jì)100.000多名來自汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域采購商、專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場。

參展企業(yè)涵蓋了電子元器件、集成電路、半導(dǎo)體、電路板、傳感器、光電子元器件、電源等各個(gè)領(lǐng)域,涉及了多個(gè)高科技領(lǐng)域的最新技術(shù)設(shè)備新品和先進(jìn)技術(shù)解決方案,為參展企業(yè)和行業(yè)內(nèi)人士提供了一個(gè)互相交流、學(xué)習(xí)的平臺(tái)。多個(gè)專業(yè)采購團(tuán)和商務(wù)洽談會(huì),以高效便捷的方式助力參展企業(yè)拓展目標(biāo)客戶及提高品牌知名度、推廣現(xiàn)有產(chǎn)品服務(wù)、開拓新應(yīng)用市場。