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以色列研究：芯片中的硅或可被新材料取代
新華社耶路撒冷7月9日電（記者王卓倫）以色列理工學院近日發布公報說，該院人員領銜的一項新研究開發出了一種新材料，將來有可能取代芯片中的硅。
一個芯片可能包含數十億個晶體管，芯片性能的提升基于晶體管的不斷小型化。近年來硅晶體管的小型化速度已放緩，因為到達一定微小尺度后，晶體管功能會受到量子力學某些效應的干擾，從而影響正常運行。
這項研究發表在美國《先進功能材料》雜志上。在該研究中，以色列理工學院的研究人員在獨特的實驗室系統中合成一種氧化物材料，這一新材料原子間的距離能以皮米即千分之一納米的精度準確控制，而硅材料兩個原子間的距離約為四分之一納米。
通過這些發生在千分之一納米范圍內的微小變化，研究人員正在開發新的方法來控制材料在導電和絕緣狀態之間變化，使其具有半導體的特性。研究人員還用瑞士日內瓦的粒子加速器觀察這些微小變化如何影響新材料中電子的排列，以進一步推進未來晶體管的研發。
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LG電子選擇Valens VA7000 芯片組，用于其下一代攝像頭系統項目
2023年8月10日,領先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼:VLN,以下簡稱Valens)宣布,LG電子的汽車零部件解決方案部門選擇將Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列,部署于其下一代攝像頭系統項目,該項目是其數字駕駛艙電子解決方案的一部分,旨在為整車廠的先進駕駛輔助系統(ADAS)提供支持。預計從2026年開始,整車廠將能夠從這項首次推出的創新解決方案中獲益。Valens的芯片將用于連接多個攝像頭傳感器和LG汽車零部件部門的下一代攝像頭系統。Valens芯片將實現感知系統的無縫鏈接,以幫助駕駛員做出更明智的決策,確保駕乘人員的安全。VA7000芯片組具有卓越的電磁兼容性,能夠在復雜的電磁環境下保持穩定的工作;此外,該芯片系列還能夠降低整體系統的成本,提供經濟高效的解決方案。Valens高級副總裁兼汽車業務主管Gideon Kedem表示,"Valens與LG 汽車零部件部門的合作秉持著同樣的愿景——為汽車行業提供卓越的高性能解決方案。本次雙方的合作展示了Valens在開發顛覆性和標準化高性能連接解決方案戰略方面的執行力。這是一個關鍵的里程碑,標志著VA7000 MIPI A-PHY兼容芯片組將實現大規模量產。這些芯片的應用將面向的是一個價值數十億美元的巨大市場,提供高性能ADAS連接解決方案。"這進一步鞏固了MIPI A-PHY作為ADAS應用連接標準的領先地位。LG汽車零部件部門的頭部裝置開發副總裁Juneun Park表示,“經過對市場上的其他連接解決方案進行了研究和評估后,我們決定與Valens展開合作,并在我們的下一代攝像頭系統中部署其VA7000 MIPI A-PHY芯片組。該攝像頭系統是我們數字座艙電子解決方案的一部分。VA7000的特性和出色的電磁兼容性已由雙方進行了驗證。目前,雙方正在密切合作,以實現大規模生產應用。LG 電子致力于提升在安全性和可靠性方面的應用能力,為客戶提供可信賴的解決方案。我們預計這一具有突破性的產品將在2026年實現大規模生產。同時,我們也非常期待進一步擴大與Valens的合作,推動MIPI A-PHY標準在市場上的廣泛應用。”
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