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升壓、降壓、穩(wěn)壓芯片，它們和電源管理芯片有什么關(guān)系？
升壓、降壓、穩(wěn)壓芯片，它們和電源管理芯片有什么關(guān)系？
電源管理芯片是為了保證系統(tǒng)穩(wěn)定工作而設(shè)計的，一般包括電源開關(guān)、電池充電管理、電池保護、電源監(jiān)控等功能。而升壓、降壓、穩(wěn)壓芯片是電源管理芯片中的重要部分。
升壓芯片能將低電壓升高，以滿足系統(tǒng)對高電壓的需求；降壓芯片能將高電壓降低，以滿足系統(tǒng)對低電壓的需求；穩(wěn)壓芯片則能穩(wěn)定輸出電壓，保證系統(tǒng)正常運行。
此外，電源管理芯片還會根據(jù)系統(tǒng)電池電量，對充電電流進行控制，以延長電池壽命、提高充電效率。同時，電源管理芯片還能實現(xiàn)多種電源模式的切換，以適應(yīng)不同的系統(tǒng)需求。
所以升壓、降壓、穩(wěn)壓芯片是電源管理芯片的核心組成部分，它們的協(xié)同作用，能夠為系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的電源支持。
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2023年芯片行業(yè)品牌分析
一、Infineon市場趨勢及熱料數(shù)據(jù)報告1、總體大局Infineon供需情況從總體來看，通用料需求清淡，缺貨的型號在不斷減少，大部分物料交期已回歸正常，需求端的庫存水位高，已經(jīng)不急于提貨。代理端到貨增加，部分物料出現(xiàn)價格倒掛的現(xiàn)象。現(xiàn)貨需求仍集中在汽車和部分工業(yè)產(chǎn)品上，下半年的主要增長點依然是汽車芯片。2、汽車應(yīng)用隨著汽車電氣化、集成化的要求提高，更加凸顯Infineon在汽車電機、電池、域控制、功能安全領(lǐng)先于競爭對手并保持領(lǐng)導(dǎo)地位；高性能穩(wěn)定的嵌入式整體解決方案使得Infineon在邊緣計算、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域保持穩(wěn)固增長，Infineon產(chǎn)品技術(shù)基礎(chǔ)牢固，市場方向上專注于熱點應(yīng)用，值得投資者持續(xù)關(guān)注經(jīng)濟回暖后的市場爆發(fā)。另外人工智能、核心工業(yè)和通信基礎(chǔ)等這些新興領(lǐng)域?qū)υ骷囊笮枰咝阅堋⒏凸摹⒏〕叽纭⒏呒啥龋@也將促進行業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。3、分銷商策略分銷商應(yīng)更加關(guān)注除了及時交付之外的其他服務(wù)來改善和提高客戶關(guān)系：如技術(shù)支持、賬期支持、樣品選型、供應(yīng)可持續(xù)性等！市場而言，需求下滑部分制造商原廠官方開始降價，代理商也開始打折出售部分庫存過高或周轉(zhuǎn)率過低的庫存，作為現(xiàn)貨分銷商的我們更要優(yōu)化庫存結(jié)構(gòu)，降低毛利來提高庫存周轉(zhuǎn)率。4、 Infineon網(wǎng)紅料熱搜料趨勢型號品牌搜索次數(shù)搜索公司數(shù)BTS50085-1TMAInfineon(英飛凌)344173連升2周TLE8082ESXUMA1Infineon(英飛凌)256107連升2周BTS4140NInfineon(英飛凌)16478BSP75NInfineon(英飛凌)15885連升2周TLE6240GPInfineon(英飛凌)15855連升3周BTS6143DInfineon(英飛凌)15289SPW47N60C3Infineon(英飛凌)14189BTS50055-1TMAInfineon(英飛凌)13563連升2周IPW65R080CFDAInfineon(英飛凌)12841連升2周IPD90P04P4L-04Infineon(英飛凌)126625、英飛凌：IGBT 仍在缺貨本月英飛凌汽車料的需求下降很多，SAK 系列市場價已經(jīng)大幅下跌。普通高低壓 MOSFET 的供應(yīng)在逐步恢復(fù)正常，一些低壓型號已出現(xiàn)市場價格倒掛，如 IRF250NPB、IRF2804PBE，部分高壓MOSFET 依舊處于高位價格。IGBT依舊缺貨，貨期依舊拉長，普遍在 40 周以上，現(xiàn)貨價格居高。英飛凌 2023 財年第三季度營收已達到 40.89 億歐元，利潤達到 10.67 億歐元，利潤率為 26.1%，業(yè)績表現(xiàn)強勁。英飛凌表示，半導(dǎo)體市場趨勢仍喜憂參半。二、博通：AI 芯片市場報價虛高Broadcom 最近沒什么真實的需求,PPV居多;其中停產(chǎn)料BCM5482SA2KFBG,BCM5241A1IMLG多次報價價格再好也難有單.汽車料供應(yīng)最近有緩解趨勢，熱度與上月比下降很多。博通重點仍然在 AI 領(lǐng)域，SS26、SS24 等高端 PLX 芯片面臨缺貨，導(dǎo)致 AI 服務(wù)器出貨困難，目前市場報價比較亂。通訊方面，下半年仍然面對很大的挑戰(zhàn)。消費類更是死氣沉沉，不少客戶表示手上有大量庫存待出。三、Microchip：現(xiàn)貨價趨穩(wěn)8 月微芯需求整體疲弱，工廠需求少，詢價數(shù)量少，更著重于關(guān)注長期排單機會。8 位、16 位 MCU 產(chǎn)品的交期已基本恢復(fù)至 12-30 周，供應(yīng)相對充足，大部分需求被代理商滿足，現(xiàn)貨市場價格將趨于穩(wěn)定。去年以來以太網(wǎng)交換機 IC 需求暴增，KSZx 的個別型號仍在缺貨，價格處于高位。四、TI：庫存水位較高8 月份 TI 的需求依舊很弱。工廠庫存基本已經(jīng)能滿足今年的生產(chǎn)需要，對現(xiàn)貨的需求比較低迷，大多物料交期已經(jīng)回歸到 6-8 周。當(dāng)前整體 TI 的庫存水位較高，特別是通用 PMIC，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已達 200 天以上；DSP目前接近 190 天左右，預(yù)計下半年庫存水位依舊維持高位。接下來的幾個月，TI 的現(xiàn)貨市場依舊很難熬。部分工廠會尋求一些長期訂貨機會來降低成本。五、NXP：部分產(chǎn)品價格倒掛NXP 本月整體需求偏弱，庫存增加比較明顯，代理端到貨增加，部分產(chǎn)品出現(xiàn)價格倒掛的現(xiàn)象。整體產(chǎn)品價格走勢穩(wěn)中有降，如網(wǎng)紅物料 MK64FN1xxx，價格從去年高峰期的 400-500 美元，現(xiàn)在已經(jīng)回落到 40-50 美元左右；一部分工業(yè)物料和汽車料，交期雖有好轉(zhuǎn)，但仍供不應(yīng)求，如熱度較高的 MC52xx、S912ZVxx。汽車通用 MCU FS32 系列K142xxx、K144xxx 缺口已大幅減小。部分產(chǎn)品仍緊俏，如 Kinetis K 系列。德國汽車制造商大眾表示，已開始直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等 10 家制造商處采購重要芯片，以避免芯片供應(yīng)短缺。六、安森美：需求集中在汽車和工業(yè)8 月份需求主要是汽車和工業(yè)產(chǎn)品，如 NCV 系列和 SZ 系列。汽車系列的交貨時間維持在 40-50周以上，沒有太大改善。另外比較熱門的 FSV 系列，交貨期約為 50 周，市場價居高不下。高通：傳近期啟動價格戰(zhàn)本月需求依舊甚少，客戶端持續(xù)觀望。網(wǎng)通物料 IPQ-4019 和 QCA-8075 有現(xiàn)貨釋放，價格基本回歸常態(tài)價。消費類產(chǎn)品供應(yīng)飽和，目前現(xiàn)貨居多 CSR8670、CSR8675 系列價格平穩(wěn)。繼高通裁員之后，業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰(zhàn)，鎖定中低端 5G 手機芯片，且降價程度 " 相當(dāng)有感 "，高達一至二成，預(yù)計高通這波降價措施將延續(xù)至第 4 季，聯(lián)發(fā)科備戰(zhàn)。七、瑞薩：價格處于下降趨勢上半年，瑞薩產(chǎn)品市場價格處于下降趨勢。MCU、模擬和功率器件在當(dāng)前市場上仍有需求，與新能源汽車相關(guān)的產(chǎn)品仍有很大的市場需求。最近客戶需求主要是 MCU、CLK、內(nèi)存、電源管理、微控制器等產(chǎn)品。其中 R5、R5f、R7FUPD 開頭的料號比較缺貨，供不應(yīng)求，市場價格較高。瑞薩已同意以 2.49 億美元收購法國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商 Sequans，瑞薩將把 Sequans 的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與 IP 整合到其微控制器、微處理器、模擬和混合信號前端產(chǎn)品中。八、ADI：需求下降明顯ADI 本月需求下降明顯，通用料現(xiàn)貨充足，部分物料市場價格出現(xiàn)倒掛，工控、醫(yī)療、車規(guī)類物料依然缺貨。 如車規(guī)料 LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期 52 周，現(xiàn)貨價格很高。目前 ADI通用料交期回到 13 周，部分缺貨物料交期依然超過 30 周，如 LTC2415-1IGN#PBF，目前交期依然在 33 周，預(yù)測后期會持續(xù)改善。ADI 第三季度營收較上年同期下降約 1% 至 30.8 億美元，營收和利潤均未達到預(yù)期。ADI 表示，第三季度的出貨量低于終端市場需求，并預(yù)計第四季度的情況也將如此。傳 ADI 下半年對熱門行業(yè)物料的價格會有所調(diào)整，以迎合目前高漲的需求并調(diào)整營收結(jié)構(gòu)。九、Xilinx：整體交期逐步恢復(fù)中Xilinx 本月需求低迷，XCF 系列 PROM 已停產(chǎn)，但客戶使用需求依舊存在，市場價格略有提升。Xilinx 整體交期原廠反饋已逐步恢復(fù)中，不過 6S 系列交期仍無改善。車規(guī)級 XA Artix UltraScale+ 系列中增加了兩款新產(chǎn)品：XA AU10P 和 XAAU15P FPGA，針對高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）傳感器應(yīng)用進行了優(yōu)化。十、其他信息分享存儲芯片：價格觸底，原廠開始漲價NAND Flash方面，從8月初就開始有漲價消息陸續(xù)傳出，各大原廠持續(xù)減產(chǎn)，已經(jīng)開始有效果。三星帶頭調(diào)漲價格，其他廠商跟進。從上游原廠到下游SSD廠家都開始調(diào)價。消費性SSD、存儲卡，手機相關(guān)零組件如eMMC、eMCP價格全面走揚。美光將報價上調(diào)10%，閃存廠商群聯(lián)看到模組與智能手機客戶需求增強，部分客戶接受30%-35%的漲價。由于三星進一步擴大減產(chǎn)幅度，有效降低庫存，有望帶動Nand Flash在第4季啟動漲勢。DRAM方面，野村報告指出，第三季主要存儲芯片價格已趨穩(wěn)定或上升，使存儲芯片平均單價有望上漲5%-10％。筆記本內(nèi)存條原廠不再放低價，市場追高價買貨。HBM有比較明確的需求方向，SK海力士預(yù)測，AI芯片熱潮帶動HBM市場到2027年將達82%的復(fù)合年增長。從整個大環(huán)境來看，進入9月以來，上游報價明顯提高，價格持續(xù)上漲。現(xiàn)貨市場庫存有限，只有少量低價報出，存儲市場已然觸底，有望迎來反彈。顯示驅(qū)動IC（DDIC）：零星急單，后續(xù)動力不足去年下半年開始，大尺寸液晶電視面板價格反彈，中小尺寸液晶面板價格止跌。今年二季度包括京東方、深天馬、維信諾等面板企業(yè)盈利狀況持續(xù)改善。中銀證券認為，顯示驅(qū)動芯片DDIC將跟隨面板復(fù)蘇，大尺寸液晶面板的漲價動能已經(jīng)逐步傳導(dǎo)至上游的 Driver IC 環(huán)節(jié)。中芯國際聯(lián)合 CEO 趙海軍此前表示，二季度12寸有急單，尤其是 40nm、28nm，40nm、28nm 的產(chǎn)能利用率已經(jīng)恢復(fù)到 100%，恢復(fù)的應(yīng)用領(lǐng)域第一為顯示面板驅(qū)動 IC。不過，集邦咨詢認為，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，但此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。被動元件：低谷已過，庫存普遍低于健康水位被動元件產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一年以上的庫存調(diào)整，各大廠商積極控制產(chǎn)能利用率，嚴格管理產(chǎn)出，目前庫存已降到過去的健康水位之下。臺媒報道指出，業(yè)界認為被動元件低谷期已過，隨著蘋果推新品，中國大陸品牌或出現(xiàn)一波降價潮，刺激需求，有利推升被動元件廠商出貨量。MLCC龍頭村田預(yù)期今年第三季后半段開始，智能手機需求將緩慢改善，全年業(yè)績保持不變。國巨認為，被動元件產(chǎn)業(yè)恢復(fù)還需要兩個季度，整體來看，目前市場的走勢比較像L型而不是V型。LED照明芯片：LED供應(yīng)鏈業(yè)者普遍有較強的漲價意愿6月有部分LED業(yè)者采取漲價措施，主要漲價品項集中在照明類LED芯片，面積低于300密耳（mil2）以下（含）的低功率照明芯片品項漲價最多，漲幅約落在3-5%；特殊尺寸漲幅最高可達到10%。集邦咨詢調(diào)查，目前LED供應(yīng)鏈業(yè)者普遍有較強的漲價意愿，除了欲漲價的業(yè)者開始變多，由于部分LED芯片業(yè)者訂單滿載，調(diào)漲的品項也有擴大趨勢，以藉此減少虧損，同時主動減少低毛利訂單。CIS：前幾年大幅增長盛況難再現(xiàn)受到消費電子需求顯著下滑影響，與前幾年大幅增長相比，CIS 收入在 2022 年陷入停滯，僅為213億美元。Yole對長期CIS預(yù)測進行了下調(diào)，預(yù)計2022年至2028年間收入將以5.1%的年復(fù)合增長率增長。智能手機CIS市場成長動能疲軟，出貨量預(yù)計會同步下滑，集邦咨詢預(yù)計，2023年全球智能手機CIS出貨量約為43億個，年減3.2%。手機SoC：短期前景較謹慎，價格戰(zhàn)或襲來高通二季度營收、利潤雙下滑，凈利甚至下滑51.7%，直接腰斬。高通CFO Akash Palkhiwala預(yù)計，2023全球手機市場的銷量將繼續(xù)下滑“高個位數(shù)百分比”。展望未來幾個季度，高通預(yù)計目前的宏觀經(jīng)濟環(huán)境挑戰(zhàn)將持續(xù)，客戶將繼續(xù)減少他們的庫存，并對公司的收入、經(jīng)營業(yè)績和現(xiàn)金流產(chǎn)生負面影響。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤近期表示，預(yù)計高通從2024年開始，對中國手機品牌的SoC出貨量逐年減少。高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在2023年第4季度開始價格戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科二季度營收同比下跌37%，毛利同比下跌39.2%，主要反映了產(chǎn)品價格和成本上的變動。此前，聯(lián)發(fā)科曾傳出對2024年投片數(shù)量開始大砍的消息，不過官方予以否認。盡管聯(lián)發(fā)科稱客戶需求已顯示出一定程度的穩(wěn)定，但也承認，從目前全球消費電子趨勢來看，終端的庫存管理仍然處于保守狀態(tài)。TrendForce集邦咨詢表示，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致二季度高階先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，看好三季度如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)。
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重磅！我國科學(xué)家研制出首個全模擬光電智能計算芯片
新華社北京11月3日電（記者 魏夢佳）經(jīng)長期聯(lián)合攻關(guān)，清華大學(xué)研究團隊突破傳統(tǒng)芯片的物理瓶頸，創(chuàng)造性提出光電融合的全新計算框架，并研制出國際首個全模擬光電智能計算芯片（簡稱ACCEL）。經(jīng)實測，該芯片在智能視覺目標(biāo)識別任務(wù)方面的算力可達目前高性能商用芯片的3000余倍，為超高性能芯片的研發(fā)開辟全新路徑。該成果近日發(fā)表于《自然》雜志上。近年來，如何構(gòu)建新的計算架構(gòu)，發(fā)展新型人工智能計算芯片，是國際關(guān)注的前沿?zé)狳c。利用光波作為載體進行信息處理的光計算，因高速度、低功耗等優(yōu)點成為科學(xué)界研究熱點。然而，計算載體從電變?yōu)楣猓€要替代現(xiàn)有電子器件實現(xiàn)系統(tǒng)級應(yīng)用，面臨諸多難題。為此，清華大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院院長戴瓊海院士、自動化系助理教授吳嘉敏，以及電子工程系副教授方璐、副研究員喬飛，結(jié)合光計算、純模擬電子計算等技術(shù)，突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速度、精度與功耗相互制約的物理瓶頸，提出一種全新的計算框架，有望解決大規(guī)模計算單元集成、光計算與電子信號計算的高效接口等國際性難題。“我們是在全模擬信號下發(fā)揮光和電的優(yōu)勢，避免了模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換問題，突破了功耗和速度的瓶頸。”方璐表示，除算力優(yōu)勢外，在智能視覺目標(biāo)識別任務(wù)和無人系統(tǒng)（如自動駕駛）場景計算中，ACCEL的系統(tǒng)級能效（單位能量可進行的運算數(shù)）經(jīng)實測是現(xiàn)有高性能芯片的400萬余倍，“這一超低功耗的優(yōu)勢將有助于改善限制芯片集成的芯片發(fā)熱問題，有望為未來芯片設(shè)計帶來突破。”此外，ACCEL光學(xué)部分的加工最小線寬為百納米級。“實驗結(jié)果表明，僅采用百納米級工藝精度，就可取得比先進制程芯片大幅提升的性能。”方璐說。戴瓊海表示，ACCEL未來有望在無人系統(tǒng)、工業(yè)檢測和人工智能大模型等方面實現(xiàn)應(yīng)用。目前團隊僅研制出特定計算功能的光電融合原理樣片，亟需進一步開展具備通用功能的智能視覺計算芯片研發(fā)，以便在實際中大范圍應(yīng)用。
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