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美國半導體行業協會呼吁拜登政府：不要進一步限制對華芯片銷售
路透社7月17日消息，美國半導體行業協會（SIA）17日呼吁拜登政府“不要進一步限制”對華芯片銷售，并敦促美國政府“允許業界保持在全球最大商品半導體商業市場——中國的市場準入”。
美國半導體行業協會表示：“希望美國政府在與行業和專家有更廣泛接觸以評估當前和潛在限制措施的影響之前，不要采取進一步的限制措施，以確定這些措施是否范圍狹窄、定義明確、得到統一一致的應用，并與盟國充分協調。”
美國國家安全委員會的一名發言人在聲明中稱：“我們一直在慎重考慮如何正確處理這一問題，包括通過對法規進行廣泛的公眾評議，以及與盟友和合作伙伴、國會、行業及其他利益相關者深入協調。”
對于美國的一系列芯片出口管制措施，中國外交部發言人此前表態稱，美方出于維護科技霸權需要，濫用出口管制措施，對中國企業進行惡意封鎖和打壓，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經貿規則，不僅損害中國企業的正當權益，也將影響美國企業的利益。
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高達26億“分手費”，英特爾官宣終止收購以色列芯片公司高塔半導體
這樁收購案面臨兩個重要挑戰：一是消費電子需求疲軟、半導體行業下行加劇，晶圓代工業務面臨一定承壓；二是收購案使英特爾市場份額大增，預計將超過中芯國際和華虹半導體，這對于國內芯片制造企業影響較大。一樁價值54億美元的芯片領域收購案最終失敗。北京時間8月16日下午，芯片巨頭英特爾（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于無法獲得以色列芯片制造公司高塔半導體（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已與高塔半導體雙方達成一致，終止之前2022年2月披露的收購協議。英特爾強調，根據協議，英特爾將向高塔半導體公司支付3.53億美元（約合人民幣25.75億元）的終止“分手”費。英特爾CEO基辛格 （Pat Gelsinger） 沒有透露這樁收購案是否與各國批準有關，但他強調，通過這個收購過程，英特爾對高塔半導體團隊的尊重不斷增長，雙方將繼續尋找未來合作的機會。據悉，高塔半導體成立于1993年，并于1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統）等產品，用于汽車、移動、醫療、工業和航空航天等領域，每年營收大約是13億美元。高塔半導體目前在以色列擁有一座6寸晶圓廠（在1um至0.35um之間）和一座8寸晶圓廠（工藝在0.18um至0.13um之間）。同時，該公司在美國加州及德州共有兩座8寸晶圓廠，其中德州廠提供0.18um工藝，加州廠提供0.18um至0.13um工藝服務。據TrendForce集邦咨詢數據顯示，2023年第一季度，Tower半導體在全球晶圓代工市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商，僅次于臺積電（TSMC) 、三星、格芯、聯電、中芯國際和華虹半導體。而且，高塔半導體在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一。2022年2月15日，英特爾宣布和高塔半導體達成最終收購協議。根據協議，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，總價54億美元。當時基辛格希望通過此交易擴展英特爾IDM 2.0計劃，加大投入在晶圓代工（IFS）業務中。不過，過去一段時間，高塔半導體這樁收購案面臨兩個重要挑戰：一是市場發生變化，外部消費電子需求疲軟、半導體行業下行加劇，內部前期晶圓代工業務大規模投資建廠，使得營收利潤回報比重下降；二是英特爾希望把IFS業務獨立，而且該收購案會使得英特爾在晶圓代工市場份額大增，預計超過中芯國際和華虹半導體，這對于國內芯片制造企業影響較大。到目前為止，中國尚未正式批準此項交易。2023年以來，基辛格分別在4月和7月兩次到訪中國。基辛格曾在4月27日的公司一季度財報電話會上稱，作為其此前中國行程的一部分，公司仍在努力完成該項交易。但目前，英特爾和高塔半導體未在聲明中提及相關監管審批的細節。今年6月21日分析師會議上，英特爾透露2024年第一季度將把晶圓代工業務（IFS）部門從產品事業獨立出來運作，而且預料開始產生利潤。目前，英特爾IFS已經有43家潛在合作伙伴正測試芯片，包括波音、愛立信等公司，其中至少7家來自全球TOP 10的芯片客戶。根據英特爾財報顯示，今年第二季度，英特爾營收為129.48億美元，同比下降15%，但實現扭虧為盈，凈利潤為14.73億美元。其中，英特爾IFS業務營收為2.32億美元，同比增長307%，主要原因與汽車芯片和波音新訂單有關。截至8月16日美股開盤，高塔半導體下跌11.34%至29.95美元/股，創下過去12個月內的最低點；英特爾股價則下跌1%左右，市值約1440億美元。
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OMAP3530ECBB是德州儀器TI推出的一款高性能、低功耗的應用處理器，具有以下特點。1. 雙核架構：OMAP3530ECBB采用了雙核架構，其中一個ARM Cortex-A8核心主頻高達600MHz，另一個DSP核心主頻為430MHz，可以實現高效的多任務處理和高速數據處理。2. 集成多種外設：OMAP3530ECBB集成了多種外設，包括USB、SDIO、MMC、UART、I2C、SPI、CSI等，可以滿足各種應用場景的需求。3. 支持多種操作系統：OMAP3530ECBB支持多種操作系統，包括Linux、Android、Windows CE等，可以方便地進行開發和應用。4. 低功耗設計：OMAP3530ECBB采用了低功耗設計，可以在保證高性能的同時，降低功耗，延長電池壽命。5. 高性能圖像處理：OMAP3530ECBB集成了PowerVR SGX 2D/3D圖像加速器，支持OpenGL ES 2.0和OpenVG 1.1等圖像處理標準，可以實現高性能的圖像處理和顯示。6. 安全性能：OMAP3530ECBB支持硬件加密和解密，可以保護數據的安全性。特征OMAP3530設備：OMAP?33架構MPU子系統高達720 MHz的ARM?Cortex?-A8核心霓虹燈?SSIMD協處理器高性能圖像、視頻、音頻（IVA2.2?)加速器子系統高達520 MHz的TMS320C64x+?數字信號處理器內核增強型直接存儲器存取（EDMA）控制器（128個獨立信道）視頻硬件加速器PowerVR?SGX?圖形加速器（僅限OMAP3530設備）基于瓷磚的架構可提供高達10 MPoly/秒的性能通用可縮放著色器引擎：包含像素和頂點著色器功能的多線程引擎行業標準API支持：OpenGLES 1.1和2.0，OpenVG1.0細粒度任務切換、負載平衡和電源管理可編程高質量圖像消除混疊與C64x和ARM9完全軟件兼容?商用和擴展溫度等級高級超長指令字（VLIW）TMS320C64x+DSP核心八個高度獨立的功能單元六個ALU（32位和40位），每個時鐘周期支持單32位、雙16位或四8位算術運算兩個乘法器支持每個時鐘周期四個16 x 16位乘法（32位結果）或每個時鐘周期八個8 x 8位乘法（16位結果）具有不一致支持的負載存儲體系結構64 32位通用寄存器指令打包減少代碼大小所有指令條件其他C64x+增強功能保護模式操作異常支持錯誤檢測和程序重定向模塊環路操作的硬件支持C64x+L1和L2存儲器體系結構32KB的L1P程序RAM和緩存（直接映射）80KB的L1D數據RAM和高速緩存（雙向關聯集）64KB的L2統一映射RAM和緩存（4路關聯集）32KB的L2共享SRAM和16KB的L2 ROMC64x+指令集功能可尋址字節（8、16、32和64位數據）8位溢出保護位字段提取、設置、清除歸一化、飽和、位計數緊湊型16位指令支持復數乘法的附加說明ARM Cortex-A8內核ARMv7體系結構TrustZone?Thumb?-2MMU增強功能有序、雙問題、超標量微處理器內核NEON多媒體架構ARMv6 SIMD的2倍以上性能同時支持整數和浮點SIMDJazelle?RCT執行環境體系結構具有分支目標地址緩存、全局歷史緩沖區和8項返回堆棧的動態分支預測嵌入式跟蹤宏單元（ETM）支持無創調試ARM Cortex-A8內存體系結構：16-KB指令緩存（4路關聯集）16-KB數據緩存（4路關聯集）256-KB二級緩存112KB的ROM64KB的共享SRAM無盡：ARM指令–Little EndianARM數據–可配置DSP指令與數據-Little Endian外部存儲器接口：SDRAM控制器總地址空間為1GB的16位和32位內存控制器低功耗雙數據速率（LPDDR）SDRAM接口SDRAM內存調度程序（SMS）和旋轉引擎通用存儲器控制器（GPMC）16位寬多路復用地址和數據總線最多8個芯片選擇引腳，每個芯片選擇引腳具有128-MB地址空間NOR閃存、NAND閃存（帶ECC Hamming碼計算）、SRAM和偽SRAM的無膠接口用于自定義邏輯（FPGA、CPLD、ASIC等）接口的靈活異步協議控制非多路地址和數據模式（有限的2-KB地址空間）系統直接內存訪問（sDMA）控制器（具有可配置優先級的32個邏輯信道）相機圖像信號處理器（ISP）CCD和CMOS成像儀接口內存數據輸入BT.601（8位）和BT.656（10位）數字YCbCr 4:2:2接口通用視頻解碼器的無膠接口調整引擎大小將圖像大小從1/4倍調整為4倍獨立的水平和垂直控制顯示子系統并行數字輸出高達24位RGBHD最大分辨率最多支持2個LCD面板支持遠程幀緩沖接口（RFBI）LCD面板2個10位數模轉換器（DAC），支持：復合NTSC和PAL視頻Luma和Chroma分離視頻（S-Video）旋轉90度、180度和270度將圖像大小從1/4倍調整到8倍顏色空間轉換器8位Alpha混合串行通信5個多通道緩沖串行端口（McBSP）512字節發送和接收緩沖器（McBSP1、McBSP3、McBSP4和McBSP5）5-KB發送和接收緩沖器（McBSP2）SIDETONE核心支持（僅限McBSP2和McBSP3），用于濾波、增益和混合操作I2S和PCM設備以及TDM總線的直接接口128信道發送和接收模式四個主或從多通道串行端口接口（McSPI）端口高速、全速和低速USB OTG子系統（12引腳和8引腳ULPI接口）高速、全速和低速多端口USB主機子系統12針和8針ULPI接口或6針、4針和3針串行接口支持無收發器鏈路邏輯（TLL）一個HDQ?/1-Wire?接口三個UART（一個具有紅外數據協會[IrDA]和消費者紅外[CIR]模式）三主從式高速互連應用智能手機平板電腦車載娛樂系統醫療設備安防監控系統OMAP3530ECBB引腳OMAP3530ECBB方框圖
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