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中國駐美大使：若美國對中國芯片行業實施更多限制 中方定會做出回應
當地時間7月19日,中國駐美國大使謝鋒參加阿斯彭安全論壇時表示,中國不希望發生貿易戰或者科技戰,如果美國對中國的芯片行業實施更多限制,中國肯定會做出回應。
謝鋒說,中國并不回避競爭,但美國定義競爭的方式并不公平。謝鋒提到美國正考慮建立對外投資審查機制并進一步禁止向中國出口人工智能芯片的話題時表示,中國政府不會袖手旁觀,中方不會主動挑釁,但也不會因挑釁而退縮。
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電子元器件行業的未來五年：變化與機遇
電子元器件行業的未來五年：變化與機遇一：市場需求變化隨著智能化、物聯網、5G等技術的發展，電子元器件行業的市場需求將會有很大的變化。未來五年，市場將更加注重高性能、低功耗、小尺寸、低成本的元器件，同時還會有更高的要求，如可靠性、安全性、環保性等。二：產業鏈重構未來五年，電子元器件行業的產業鏈將會發生重構。傳統元器件制造商將面臨更多的挑戰，新的競爭者將會涌現，如智能制造、集成電路、傳感器等新興技術公司。同時，產業鏈上下游之間的合作將會更加緊密，如芯片設計公司和元器件制造商之間的戰略合作等。三：技術創新驅動電子元器件行業的未來五年，技術創新將會成為主要驅動力。新的技術將會不斷涌現，如新材料、新工藝、新設備等，這些技術的應用將會帶來更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同時，技術創新也將帶來新的機遇和挑戰，行業內的公司需要持續關注和研究新的技術趨勢和發展。未來五年，電子元器件行業將會經歷巨大的變化，這些變化將會帶來機遇和挑戰。行業內的企業需要持續關注市場需求、產業鏈變化和技術創新，積極適應變化，尋求新的發展機遇。同時，政府也需要加強政策支持，促進行業的健康發展，推動產業轉型升級，推動中國電子元器件行業走向世界舞臺的中心。
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全球MCU TOP 10榜單，中國僅兩家入選！
據報道，盡管 MCU市場在 2022 年年底表現強勁，但預計 2023 年上半年將出現下滑，下半年將逐漸恢復，更換周期與大流行驅動的峰值有關。通貨膨脹和全球沖突持續存在，但潛在衰退的跡象正在減弱。Yole預計，2023 年 MCU 收入將小幅下降至 229 億美元，復合年增長率預計為 5.3%（2022-2028 年）。盡管 2023 年將面臨挑戰，但通貨膨脹和被壓抑需求的減少預計將刺激增長，到 2028 年將達到約 320 億美元。預計 2023 年平均售價將小幅增長，全年保持歷史最高水平，然后逐漸下降2024 年和 2022-2028 年平均售價復合年增長率為 2.3%。Yole表示，全球MCU出貨量受益于2023年下半年的強勁增長，但上半年的疲軟預計將導致下降至265億顆。2022年至2028年的短期MCU市場因全球地緣政治而面臨不確定性，而在自動化和連接性的推動下，MCU的長期需求依然強勁，預計到2028年將增長至超過367億顆。Yole提供的數據指出，2023年，MCU平均售價預計將小幅上漲，并全年保持在歷史高位。由于供應鏈中斷而轉向價格更高的 MCU 可能會成為新常態。4/8/16 位市場份額的下降速度比預期更快，在 RISC-V架構和對高級功能的需求的推動下，大部分增長發生在 32 位領域。到 2028 年，按收入計算，4/8/16 位市場份額預計將降至 33% 以下。在排名前五的 MCU 細分市場中，按收入計算，汽車預計到 2023 年將占 MCU 市場的近 39%，而工業和其他領域仍保持在 24%。與此同時，由于強勁的嵌入式安全趨勢，智能卡/安全 MCU 預計將達到 14%。另一方面，由于設備更換率較低，消費者細分市場預計將下降至略高于 11%，個人數據處理比例將下降至 5%。總結而言，2023 年，汽車行業將繼續成為 MCU 收入的重要推動力，從而帶動整體 ASP 的增長。與此同時，工業和其他應用將保持穩定的份額，而智能卡/安全 MCU 預計將在強勁的嵌入式安全趨勢的推動下增長。然而，消費者細分市場將略有下降，個人數據處理也將減少，這主要是由于設備更換率有限。此外，MCU市場之前的供應鏈挑戰似乎已經得到解決。EMEA MCU 供應商主導市場，但中國大陸增長強勁領先的 MCU 設計商，包括英飛凌、瑞薩和恩智浦，展開了激烈的競爭，彼此之間的差異微乎其微。恩智浦繼續保持其在汽車MCU市場的主導地位。隨著 COVID-19 大流行過渡到流行階段，MCU 供應商一直在全球范圍內調整其策略。競爭格局保持穩定，小型供應商數量不斷增加，尤其是在亞洲市場。中國主要OEM廠商已進入半導體行業，特別關注MCU制造。它們的增長是由智能家居生態系統、汽車行業的需求不斷增長以及人工智能在各種應用中的采用推動的。這些公司積極參與芯片設計，以加強供應鏈控制。此外，內部 MCU 開發可實現自給自足。為了鞏固這些公司的地位，這些中國公司進行了大量投資。能源效率仍然是主要特征，同時也追求高性能邊緣計算和物聯網（IoT） 的興起導致對功能更強大的混合 MCU 作為復雜片上系統 （SoC） 和微處理器單元 （MPU） 替代品的需求增加。多核處理器變得越來越普遍，高性能MCU占MCU市場收入的30%。令人驚訝的是，盡管預測會過時，但隨著價格效率差距的縮小，4/8/16 位 MCU 預計將與增長更快的 32 位 MCU 一起繼續增長。這些更簡單的 MCU 在特定應用中作為經濟高效、低功耗的解決方案仍然很受歡迎。在對卓越性能、效率和集成的需求的推動下，MCU 正在進入高級節點領域。這種轉變提供了微處理器和 MCU 之間的選擇，使能源效率與先進節點保持一致，以滿足新興技術的需求。在非易失性存儲器領域，28nm以下的eFlash（嵌入式閃存）出現了縮放挑戰，從而帶來了成本挑戰。這促使人們探索替代嵌入式非易失性存儲器 （eNVM），例如 PCM、RRAM和 MRAM。這些 eNVM 有望實現更高的密度和效率，并被從 28/22nm 一直到 16nm 的領先廠商所采用，未來的路線圖目標是 10nm 以下的尺寸。MCU 封裝傳統上以引線鍵合和倒裝芯片等架構為主，只有一小部分過渡到晶圓級封裝。在開源架構領域，RISC-V正在挑戰ARM在嵌入式核心IP領域的主導地位。未來五年，RISC-V 預計將快速增長，雖然它可能不會取代 ARM，但它將減緩 ARM 的增長，特別是首先影響成熟或遺留技術。向 RISC-V 的過渡會帶來成本，例如開發新技能和管理第三方依賴項。
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