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解密升降穩壓芯片 看懂電源芯片的神奇
解密升降穩壓芯片，看懂電源芯片的神奇
一、升壓芯片
升壓芯片是一種將輸入電壓升高的電子元器件，一般應用于需要較高電壓的電路中，如LED照明、電子產品等。升壓芯片的工作原理是利用電感儲存能量，然后將儲存的能量轉移給輸出端，從而提高電壓。
二、降壓芯片
降壓芯片是一種將輸入電壓降低的電子元器件，一般應用于需要較低電壓的電路中，如手機充電器、電子鐘等。降壓芯片的工作原理是利用電感和電容等元器件將輸入電壓穩定，然后將穩定后的電壓輸出給負載。
三、穩壓芯片
穩壓芯片是一種將電源輸出的電壓保持穩定的電子元器件，一般應用于對電壓要求較高的電路中，如模擬電路、功率放大器等。穩壓芯片的工作原理是通過反饋電路將輸出電壓與參考電壓比較，然后調整開關管的導通時間，從而保持輸出電壓穩定。
升壓芯片、降壓芯片、穩壓芯片這三者都是電源芯片的一種，它們都有著各自不同的工作原理和應用場景。在不同的電路中，我們需要根據實際需求選擇合適的芯片，從而實現電源輸出的穩定和高效運行。
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國內射頻市場競爭愈加激烈，集成電路自主可控需求極為迫切
集成電路產業是社會經濟發展中基礎性、關鍵性和戰略性的產業，在國際化競爭、國家安全保障、綜合國力提升和經濟高質量發展等方面發揮著舉足輕重的作用。近年來，隨著經濟社會的不斷發展，國際化競爭與貿易的縱深拓展，同時伴隨著新一代信息、通信技術的發展與落地，消費電子、汽車電子、工業智控、計算機等行業產品進一步普及與滲透，推動了人工智能、物聯網、云計算、自動駕駛等新興市場不斷增長，為集成電路產業的持續蓬勃發展注入動力。2022 年度，全球宏觀經濟增速放緩，外部環境更趨復雜嚴峻。與此同時，科技與產業革命并未停下前進的腳步，這就給集成電路產業帶來了新的機遇與挑戰。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是那些受到消費者支出影響的終端市場，WSTS 統計顯示 2022年度半導體總規模為 5,741 億美元，預計至 2023 年，全球半導體市場規模將下降至 5,570 億美元。目前中國仍然是集成電路進口大國，根據海關總署的統計數據，2022 年中國集成電路產品進口數量為 5,384 億個，出口數量為 2,733.6 億個，進口金額為 4,155.79 億美元，出口金額為 1,539.18 億美元，存在較大的貿易逆差，表明國內集成電路行業需求旺盛，存在對外依賴度，集成電路發展自主可控的意愿及需求極為迫切。隨著國內集成電路產業進一步發展，我國有望加快集成電路行業國產化替代進程，從而降低對國外的依存度。集成電路迎來發展契機集成電路設計作為集成電路行業上游，主要是根據終端市場的需求設計開發各類芯片產品，因而隨著5G 信息技術、人工智能、新能源汽車等新領域新應用的不斷拓展，下游應用新場景不斷涌現，半導體產業生態進一步豐富，集成電路設計行業也迎來前所未有的發展契機，整個行業步入快速發展的態勢中。同時，集成電路設計水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本，且集成電路設計作為技術密集型行業，對企業的研發技術水平、自主創新能力、產業鏈運作水平等 均有較高要求。展望未來，在政策環境改善提升、技術創新迭代、產業鏈結構優化的推動下，將進一步促使集成電路設計行業向更高技術水平、更廣產業維度的領域深化發展。集成電路制造是集成電路行業的關鍵環節，集成電路制造水平代表了一個國家高端制造業的前沿高度，是推動國家 信息化與工業化融合的重點與基石，是調整產業結構、保障國家安全的支撐與引擎。在集成電路行業中，模擬類芯片具 有強應用的特性，因而模擬類芯片公司為做出具有競爭性的差異化產品，需要將設計方案與各項工藝技術緊密耦合，甚至開發定制化特定工藝。基于以上的特點，Fab-lite 模式既可以實現對應用設計匹配的工藝開發、產品質量和可靠性的 嚴格把控、工藝技術的快速迭代創新、及新產品研發周期的掌握調節以滿足不斷變化的市場需求。同時，也可以減少模擬芯片企業對代工廠的依賴，靈活應對市場變化、解決產能問題，兼顧生產效率和產品性能，更具成本效益。此外，集成電路行業是引領科技革命和產業變革的關鍵力量。集成電路行業的快速發展，有力支撐了國家信息化建設、信息安全保障，促進了國民經濟和社會持續健康平穩發展。近年來，全球政治經濟環境風云詭譎，國際貿易摩擦形勢復雜多變，在行業不確定性增加的背景下，集成電路行業國產化替代、半導體產業自主可控、供應鏈的抗風險能力提升已上升到國家戰略高度。為進一步優化集成電路產業和發展環境，提升產業創新能力和發展質量，國家相繼出臺一系列財政、稅收、知識產權保護等政策，為集成電路企業提供有利的政策環境。射頻市場競爭愈加激烈集成電路行業是資本、技術密集型行業，其周期性主要體現在產品的生命更迭周期、宏觀經濟波動周期、技術發展 周期、上下游產能供需周期和下游應用市場波動周期等方面。同時，隨著近年來政府加大對集成電路行業的支持，政府 政策也是行業周期性的重要因素之一。射頻前端芯片的下游應用領域主要為移動智能終端產品，因此節假日對移動智能終端產品消費的影響會傳導至本行業，且本行業的季節性波動早于下游移動智能終端產品的季節性波動。2022 年度，受到宏觀經濟放緩、復雜多變的國際政治形勢等事件帶來的沖擊，射頻前端芯片行業短期業績承壓，使得周期性變化減弱。射頻前端器件是通信系統的關鍵零部件，全球射頻前端市場集中度較高，根據 Yole Development 數據，2022 年度全球前五大射頻器件提供商占據了射頻前端市場約 80%的份額，其中包括 Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%， Qorvo 15%，Murata 14%。射頻前端領域設計及制造工藝技術門檻較高，一方面國際領先企業起步較早，底蘊深厚，在技術、專利、工藝等方面積累了資本、人才等競爭優勢，同時通過一系列產業整合擁有完善全面的產品線布局，并具備雄厚的高端產品研發實力。隨著通訊領域的快速發展和5G 的興起，全球半導體器件廠商通過不斷整合并購，以謀求產業鏈優化，并利用規模優勢獲取更多的市場話語權、更低的制造成本。另一方面，大部分國際廠商以IDM模式經營，擁有設計、制造和封測的全產業鏈能力，建立了完整的生態鏈和森嚴的技術壁壘，長期壟斷市場并主導技術的發展。而國內射頻前端行業起步時間較晚，技術水平、經驗儲備等與國外發達國家之間有著較大差距。5G 通信技術引入新的頻段應用、復雜技術和應用的出現等，對射頻前端器件的復雜度和性能提出了更高的要求。此外，為了適應智能手機輕薄化和降低成本的需求，射頻前端的集成度也會逐漸增加，模組化的趨勢越來越明顯。2022年開局以來，經濟增速放緩，國際政治經濟局面緊張，地緣沖突頻發，通貨膨脹高企，智能手機創新瓶頸等給射頻前端市場蒙上一層陰影。與此同時，受益于國家政策支持、國產替代紅利及資本熱潮的驅動，國內射頻前端行業涌入大量新進者，射頻市場競爭愈加激烈，面對技術門檻較低且同質化嚴重的部分射頻前端產品，本土的惡性競爭也在吞噬市場的健康發展。同行業公司都在不斷加快和提高新產品研發速度與能力，不斷推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新產品，以滿足市場對高端應用的需求，這使得市場競爭日趨白熱化，也逐步奠定行業分水嶺，促使行業分化加劇。
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半導體行業持續去泡沫，投資人持幣觀望
從去年開始至今年第一季度，半導體行業進入持續的周期調整，一、二級市場顯現兩極分化：一面是大批半導體公司獲得融資、排隊上市；另一面是上市公司受需求銳減影響、收入利潤大幅下滑。“前兩年因為缺芯漲價潮使得廠商大幅囤貨，導致庫存高企。從去年三季度到今年一季度，行業就進入了明顯的調整和去庫存周期，傳導到上游生產企業，產業鏈龍頭企業的業績普遍有所下滑。”普羅資本合伙人丁珉近日在投中信息與投中網聯合舉辦的“2023中國投資年會”上接受界面新聞專訪表示，因為市場的情緒帶動行業投資，傳導至一級市場，所有投資人都處于持幣觀望的狀態。丁珉指出，對半導體行業來說，來自需求端的最大影響應該是消費類市場。根據調研機構Canalys的數據，過去一年，消費電子產品幾乎全線迎來歷史級的大幅下滑。全球智能手機出貨量下降12%，個人電腦（PC、筆記本、平板）總出貨量下降16%，且延續到今年第一季度依然低迷。與消費電子產品相關的面板、芯片上游產業鏈也遭受了供需關系逆轉的沖擊。在他看來，雖然相對于全球將近6000億美元的半導體芯片市場，消費電子只是其中一部分，且去年在其遇冷的同時，下游應用面向工業、汽車電子、數據中心等細分市場不乏增長亮點，國內一級市場也有創新企業在上述領域有做集中布局，但國內的特點即是多數半導體企業整體偏向消費電子，使得寒冬周期中投資者情緒變得更為謹慎，帶動一級市場的投資節奏整體變慢。一級市場遇冷的同時，半導體公司正在集中涌入二級市場。而根據清科創業（1945.HK）、普華永道的年度報告統計，2023年第一季度，已經有12家半導體產業鏈公司成功上市，融資額超108億元。2022年A股IPO領跑全球，半導體及電子設備則是排名第一的上市熱門產業，新公司數量、融資額都接近占到全行業的四分之一。隨著全面注冊制的落地，半導體公司加快上市不僅是短期的集中現象，更是行業的長期趨勢。丁珉告訴界面新聞記者，投半導體、投硬科技的方向是由上層政策、下層產業市場共同決定，這些領域的上市企業會快速增加，盈利水平不會一家獨大，相對更平均。首先，國家政策，從資金端、市場端都為上市提供了便利條件。全面實行注冊制打開入口，上市企業總數會進一步增多。原先某一個行業、某一細分領域會因為出現“第一股”而給予非常高的溢價，今后會有更多企業進入到資本市場里競爭，相當長時間都會進行調整去泡沫，拉平一、二級市場的估值倒掛。從IPO表現看，新上市公司的估值水平可能會下降。以半導體企業為例，科創板開始成立之時，高峰期的平均市盈率都保持在100倍以上，現在已經出現了板塊劃分，平均水平大約在50-60倍、60-70倍的水平，未來估計還會繼續下降，可能會降至30-40倍，依然高于主板的估值水平，但相比高峰期會有所下降。其次，從產業的角度，半導體、集成電路還是高科技領域，在很多細分領域，國內企業還沒有進入到世界第一梯隊，行業內只有頭部的一兩家在做。但中國制造業的特點是只要有一家進入，并且市場足夠大、還能賺到錢，大家會非常內卷。更多企業參與進來后，市場競爭更加充分，快速提高整個行業的產能與技術水平，同時帶動行業盈利水平降低。丁珉相信，以半導體為代表的高端制造業，是一個重資產、長周期、擁有內生增長和發展規律的產業，理解產業邏輯是投資的關鍵。傳統財務投資那種通過燒錢、兩三年獲取幾十倍乃至上百倍的回報已經成為一種奢望，十年獲得十幾倍的回報，未來應該會是行業的平均水平。
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