7 月 23 日消息，據(jù) vivo 品牌副總裁，兼品牌與產(chǎn)品戰(zhàn)略總經(jīng)理賈凈東今日在微博透露，“vivo 影像盛典”將于 7 月 23 日在西寧開幕，此次盛典將 vivo 最新影像科技發(fā)布、vivo 影像加手機(jī)攝影大賽收官，以及 vivo × FIRST 超短片大賽的頒獎(jiǎng)三者融為一體。

據(jù)賈凈東透露，在此次“vivo 影像盛典”上，vivo 將介紹最新的自研影像芯片 V3，V3 芯片的場景覆蓋將更加全面，可以在降低功耗的同時(shí)，顯著提升算法效果。賈凈東還稱，這是一款里程碑式的影像芯片，也是首個(gè) vivo 自研 6nm 制程的影像芯片。基于 V3 之上，不僅讓手機(jī)拍攝 4K 電影人像視頻成為可能，并且在安卓平臺上，我們首次實(shí)現(xiàn) 4K 級的拍后編輯功能。

2021 年 9 月，vivo 自主研發(fā)的首款專業(yè)影像芯片 vivo V1 亮相，并搭載在 vivo 旗艦手機(jī) X70 系列上。據(jù)透露，V1 芯片開發(fā)歷時(shí) 24 個(gè)月，投入研發(fā)人力超過了 300 人。2022 年 11 月，vivo 發(fā)布第二代自研影像芯片 V2，該芯片對片上內(nèi)存單元、Al 計(jì)算單元、圖像處理單元進(jìn)行大幅升級。提出 FIT 雙芯互聯(lián)技術(shù)，在自研芯片 V2 與天璣 9200 旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機(jī)制，使兩顆架構(gòu)和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒內(nèi)完成雙芯互聯(lián)同步，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和算力的優(yōu)化協(xié)調(diào)與高速協(xié)同。

目前官方還未公布 V3 芯片的具體參數(shù)