蓋澤華硅半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱：蓋澤半導(dǎo)體）繼向多家客戶批量交付8、6寸（硅/碳化硅）外延膜厚量測設(shè)備后，年初又與國內(nèi)知名頭部晶圓生產(chǎn)企業(yè)簽訂12寸Online外延膜厚量測設(shè)備訂單。近日，蓋澤半導(dǎo)體宣布，由公司自主開發(fā)的，12寸量測設(shè)備GS-A12X即將交付。該設(shè)備為國內(nèi)首臺12寸Online外延膜厚量測設(shè)備，可精確測量多種晶圓材料外延膜厚，并可確保測量的精準(zhǔn)性、安全性。

晶圓制備包含了襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，外延是指在單晶襯底上生長一層新單晶的過程。外延工藝可能受到各種條件因素影響出現(xiàn)厚度不均的情況，如襯底溫度、反應(yīng)腔氣壓、反應(yīng)生長物及晶圓片表面清洗過程等。如果外延厚度不均位于晶圓片表面制作晶體管器件的有源區(qū)域，將導(dǎo)致器件失效。所以晶圓在通過外延工藝制備后，使用膜厚測量設(shè)備對外延的厚度均勻性進(jìn)行測量尤為重要。

GS-A12X使用了行走軸雙臂潔凈機(jī)械手，同時測量單元使用全新設(shè)計的Stage平臺，可選擇吸附或者夾持方式，更大程度上兼容客戶應(yīng)用場景，雙臂機(jī)械手和Stage的配合，使得GS-A12X測量效率提高至少30%；氣浮平臺的設(shè)計應(yīng)用減少了震動對于測量的影響，使得測量數(shù)據(jù)更加穩(wěn)定；GS-A12X設(shè)備整體使用模塊化設(shè)計，減少了開發(fā)周期，提高了裝配效率，縮短了設(shè)備的維護(hù)時間，定制化設(shè)計讓GS-A12X更懂客戶。

該設(shè)備基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以在線監(jiān)測晶圓外延制造過程中的實時數(shù)據(jù)，并提供高精度的測試結(jié)果。其主要特點包括以下方面：

高效快速：采用快速掃描技術(shù)，能夠在短時間內(nèi)獲得高精度的測試數(shù)據(jù)，提高生產(chǎn)效率；

非侵入式檢測：采用紅外光譜技術(shù)，不會對晶圓造成任何損傷和影響，保證測試數(shù)據(jù)真實可靠；

可靠性高：采用優(yōu)質(zhì)材料和先進(jìn)技術(shù)，保證設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性；

數(shù)據(jù)分析：設(shè)備自帶數(shù)據(jù)分析軟件，可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化，幫助用戶更好地理解晶圓的性能和特性；

定制化功能開發(fā)：針對客戶應(yīng)用的痛點定制開發(fā)，讓系統(tǒng)更懂客戶。

Online在線技術(shù)

本次交付的設(shè)備增加了Online在線技術(shù)。該設(shè)備遵循SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時，設(shè)備實現(xiàn)檢測自動化控制，具備智能化控制和自動化運(yùn)行功能，降低人力成本，提高生產(chǎn)效率。

大尺寸晶圓檢測技術(shù)

相比6、8寸晶圓量測設(shè)備，12寸晶圓量測設(shè)備在自動化、通訊、算法等多個方面都需要更高的技術(shù)支持，全新推出的GS-A12X設(shè)備打破專業(yè)壁壘，使用更先進(jìn)的檢測技術(shù)，滿足晶圓廠對12寸大尺寸晶圓的檢測需求，幫助晶圓廠降本增效。

近年來，國家層面始終堅定地強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的必要性，并從政策和市場兩方面推動行業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化已成為趨勢。蓋澤半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體前道量測設(shè)備的研發(fā)及應(yīng)用，賦能中國半導(dǎo)體行業(yè)智能制造。