7 月 26 日消息,英特爾于當地時間周二宣布,將與瑞典電信設備制造商愛立信合作,為其 5G 網絡設備制造定制芯片。
作為協議的一部分,英特爾還將為愛立信未來 5G 基礎設施打造高度差異化的領先產品,并將利用面向愛立信 Cloud RAN(無線接入網絡)解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優化第四代英特爾至強可擴展處理器,幫助通信服務提供商提高網絡容量和能源效率,同時獲得更大的靈活性和可擴展性。
按照英特爾的說法,這顆 5G 芯片將會基于英特爾已公開的最先進制造技術 Intel 18A 工藝打造,這也是外部客戶第一次使用該技術。
英特爾和愛立信沒有給出具體時間表,不過英特爾之前曾表示,Intel 18A 技術會在 2025 年之前準備就緒。
英特爾在制造先進半導體方面已經失去了領先地位,被三星、臺積電等競爭對手奪走。英特爾首席執行官帕特 蓋爾辛格在 2021 年宣布的一項重要計劃是,將會在四年內推出五代芯片制造工藝,以此來重奪領先地位并扭轉公司當前的局面。
英特爾在新聞稿中強調,該公告標志著對 18A 技術的信心,并強調了英特爾在四年五個節點路線圖上取得的進展,以期奪回技術領先地位,重鑄往日榮光。
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