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AMD計劃五年內(nèi)投資約4億美元擴張印度市場
近日，AMD宣布將在未來5年內(nèi)投資約4億美元在印度擴張。這一重大決策將為印度半導體產(chǎn)業(yè)帶來積極的影響，同時也是AMD擴大全球業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略一步。
“通過這些投資，AMD將進一步擴大我們在印度的研發(fā)能力，進而推動我們的半導體設(shè)計創(chuàng)新，支持印度政府的半導體使命，推動印度成為一個強大的半導體國家、擁有半導體人才”，AMD首席技術(shù)官佩普馬斯特（Mark Papermaster）發(fā)布主題演講時談道。
AMD表示，該投資包括在班加羅爾建設(shè)一個新的園區(qū)和設(shè)計中心，到2028年將增加3000個工程崗位。AMD表示，該公司在印度已有6500名員工。該設(shè)計中心將增加AMD在德里、古爾岡、海得拉巴和孟買的辦公地點。
近年，印度正在通過補貼、引入本土財團、以及對外合作三大舉措，積極扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在政策力挺之下，半導體大廠陸續(xù)發(fā)力印度市場。
除了AMD之外，此前，微芯科技、美光和應(yīng)用材料等公司也宣布了在印度的擴張計劃。微芯科技宣布啟動一項為期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴大在印度的業(yè)務(wù)。重點包括進一步完善新研發(fā)中心、擴建和加強工程實驗室、加強人才招聘等；美光計劃在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線；應(yīng)用材料則計劃在印度建立一個新的商業(yè)化和創(chuàng)新半導體中心。
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德州儀器新發(fā)布符合 AEC-Q100 標準的 MSPM0 MCU，助力優(yōu)化汽車車身控制模塊設(shè)計
汽車已經(jīng)成為現(xiàn)代人出行的必備工具，隨著科技的進步，它不僅提供了便捷的交通方式，還逐漸成為未來生活的“第三空間”。駕駛者和乘客對汽車的舒適性和功能安全性也提出了更高的要求，這也推進了車身控制領(lǐng)域 MCU 的智能化發(fā)展。為了滿足這一需求，德州儀器進一步拓展了 MSPM0 家族的應(yīng)用布局，推出了全新的車規(guī)級通用 MCU。該系列面向車身控制應(yīng)用，實現(xiàn)從工業(yè)級到車規(guī)級的拓展。德州儀器 MSP 微控制器業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 車規(guī)級芯片的發(fā)布接受了媒體訪問。符合車規(guī)級 AEC-Q100 標準，高性能、低功耗的出色結(jié)合：MSPM0-Q1是基于 Arm? Cortex?，符合汽車標準 (AEC-Q100) 的 MCU，旨在滿足車身電子產(chǎn)品應(yīng)用的系統(tǒng)要求。這些 MCU 以極低的成本提供了更小的封裝、易于使用的標準化軟件、高性能低功耗外設(shè)和全方位引腳對引腳可擴展性。 談及此次從工業(yè)級到車規(guī)級的布局，Vinay認為：“德州儀器開發(fā)全系列 MSPM0 的產(chǎn)品組合，初衷是希望幫助客戶縮短他們的開發(fā)時間，把更多的時間花在優(yōu)化和提高自己的系統(tǒng)方面上。”未來，無論是通用的還是需要模擬信號鏈控制的集成的 MCU，都可以在 德州儀器 的產(chǎn)品組合中找到。Vinay還介紹了 MSPM0-Q1 系列的一些亮點，例如： ? 可拓展性MSPM0-Q1 從硬件、軟件和模擬集成方面，都提供了高度的兼容性和靈活性。從硬件角度，MSPM0-Q1 采用了引腳對引腳的兼容設(shè)計，只要是同一種封裝，全系列產(chǎn)品都可以互換，實現(xiàn)硬件的兼容。從軟件角度，德州儀器提供了各種參考代碼、圖形化的編程界面等，方便客戶快速開發(fā)和調(diào)試。從模擬集成方面，MSPM0-Q1 提供了運放、ADC/DAC、比較器等的集成選項，滿足不同的模擬信號鏈控制的需求。? 成本和性能的結(jié)合? 內(nèi)置故障診斷機制和安全性擴展，幫助客戶滿足功能安全和故障診斷的要求。? 高度集成的高精度模擬外設(shè)、CAN-FD 和 LIN 的通訊接口，減小布板空間并優(yōu)化系統(tǒng)成本。? 提供了從 32M 到 80M 的 CPU 頻率范圍，滿足不同的性能和存儲需求。? 提供了 16 引腳到 64 引腳的多種封裝選項，方便客戶進行產(chǎn)品迭代和升級。? 德州儀器內(nèi)部集成的信號鏈 IP 支持內(nèi)部互聯(lián)，便于節(jié)省外部空間和外部元器件，? 全系列低功耗 MCU。據(jù) Vinay 介紹，德州儀器全系列產(chǎn)品都在低功耗模式和喚醒時間方面表現(xiàn)出色。在設(shè)計時，客戶可以通過使用德州儀器低功耗 MCU 以及高速比較器、高性能定時器等組件來節(jié)省大量功耗。助力客戶創(chuàng)新，提供更多選擇：TI.com 目前已推出 L、G 系列產(chǎn)品，可覆蓋汽車里的多種應(yīng)用場景，例如 OBC（車載充電器）、座椅加熱器、電動尾門、天窗/智能玻璃的開關(guān)控制、可旋轉(zhuǎn)顯示屏等。此外，德州儀器 還有很多成功應(yīng)用的案例，像 UWB 鑰匙、電動腳踏板等酷炫功能的解決方案。Vinay 表示，德州儀器會持續(xù)地投入和擴大在汽車上的 MCU 的選擇，為客戶提供更多的性價比高、性能強的 MCU 方案，幫助客戶在汽車上實現(xiàn)更多的智能化和個性化的功能。他還表示，德州儀器會繼續(xù)優(yōu)化 MCU，以適應(yīng)低功耗的汽車應(yīng)用的需求，同時也會增加 MCU 的模擬信號鏈的集成，提高 MCU 的競爭力和性能。德州儀器車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品的發(fā)布，進一步推動了汽車智能化的發(fā)展，并滿足了車身控制領(lǐng)域?qū)?MCU 不斷增長的需求。這些產(chǎn)品具有通用性、可擴展性和低功耗的優(yōu)勢，可以廣泛應(yīng)用于各種汽車應(yīng)用場景。采用便捷工具快速開發(fā)：同時，德州儀器也提供了一系列開發(fā)工具和圖形化編程界面，如，LaunchPad? 開發(fā)套件，以及參考代碼、庫、圖形化的編程界面等軟件，都能幫助客戶縮短開發(fā)時間，提高開發(fā)效率。未來，德州儀器將繼續(xù)引領(lǐng) MCU 領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，為汽車行業(yè)的持續(xù)發(fā)展開拓更多可能。
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