年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強。隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而此前有外媒透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了這款處理器的更多參數(shù)細(xì)節(jié)。

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，明年初將推出的全新三星Galaxy S24系列將回歸雙處理器戰(zhàn)略，除了高通第三代驍龍8 for Galaxy處理器版本外，在歐洲等部分特定市場將會推出搭載自家的Exynos 2400處理器的版本。據(jù)介紹，該處理器將采用1個3.1GHz的ARMv9 Cortex-X4核心，2個2.9GHz的 ARMv9 Cortex-A720核心，3個2.6GHz的ARMv9 Cortex-A720 核心，4個1.8GHz的ARMv9 Cortex-A520核心的十核心設(shè)計，配備Xclipse 940圖形處理器和Exynos 5300調(diào)制解調(diào)器，支持雙向衛(wèi)星通訊。此外，該芯片還將支持UFS 4.0存儲和高達(dá)8.5Gbps速率的LPDDR5X內(nèi)存，支持3.2億像素照片和8K60fps視頻拍攝。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S24系列將繼續(xù)包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了Exynos 2400版本外，還將提供高通驍龍8 Gen3版本，該芯片將采用的是1+5+2架構(gòu)，由臺積電代工，工藝制程升級至N4P，是迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。相較于當(dāng)前的驍龍8 Gen2，前者將增加一顆大核，減少一顆小核，而5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次，并且超大核將升級為Cortex X4，頻率最高可達(dá)3.7GHz，效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3低40%，同時Cortex X4支持最大2M的L2快取內(nèi)存，僅比Cortex X3大了約10%。此外，驍龍8 Gen3的GPU升級至Adreno 750。

據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen3有望在10月24-26日舉行的驍龍技術(shù)峰會上亮相，而三星Galaxy S24系列將繼續(xù)成為該芯片的首批用戶，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。