恩智浦LPC1768FBD100K單片機(jī)是一款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的高性能微控制器，以下是其詳細(xì)的中文參數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和功能特點(diǎn)：

一、中文參數(shù)

?品牌?：NXP（恩智浦）

?產(chǎn)品分類?：32位MCU

?封裝?：LQFP-100

?核心處理器?：ARM Cortex-M3

?內(nèi)核規(guī)格?：32位

?速度?：100MHz

?連接能力?：CANbus、以太網(wǎng)、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART、USB OTG

?外設(shè)?：欠壓檢測(cè)/復(fù)位（POR）、DMA、I2S、電機(jī)控制PWM、WDT

?I/O數(shù)?：70

?程序存儲(chǔ)容量?：512KB（512Kx8）

?程序存儲(chǔ)器類型?：閃存

?EEPROM容量?：無(wú)

?RAM大小?：64Kx8

?電壓-供電（Vcc/Vdd）?：2.4V~3.6V（也有說(shuō)法為3.3V，具體依實(shí)際產(chǎn)品規(guī)格書為準(zhǔn)）

?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?：A/D 8x12b；D/A 1x10b

?振蕩器類型?：內(nèi)部

?工作溫度?：-40℃~85℃（TA）

?安裝類型?：表面貼裝型

二、應(yīng)用領(lǐng)域

LPC1768FBD100K單片機(jī)憑借其優(yōu)異的性能和豐富的外設(shè)接口，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

?工業(yè)控制?：可用于監(jiān)測(cè)和控制生產(chǎn)線上的各種設(shè)備，通過(guò)與傳感器的聯(lián)動(dòng)，實(shí)時(shí)獲取數(shù)據(jù)并進(jìn)行處理，提升生產(chǎn)效率和安全性。例如，作為PLC（可編程邏輯控制器）的核心處理器，在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中實(shí)現(xiàn)精確控制。

?智能家居?：能夠作為中心控制單元，通過(guò)無(wú)線通信與各類智能設(shè)備（如燈光、溫控器等）連接，為用戶提供更加便捷的生活體驗(yàn)。同時(shí)，其低功耗特性也適用于智能家居中的電池供電設(shè)備。

?醫(yī)療設(shè)備?：其低功耗設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的計(jì)算性能，使其適用于醫(yī)療設(shè)備的開發(fā)，如心率監(jiān)測(cè)器中的生物信號(hào)采集與處理，以及醫(yī)療監(jiān)測(cè)儀器、診斷設(shè)備和電子醫(yī)療記錄系統(tǒng)等。

?物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?：支持多種通信協(xié)議，適用于各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)，如智能插座、智能傳感器等。其高性能和低功耗設(shè)計(jì)可以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行和高數(shù)據(jù)處理能力的需求。

三、功能特點(diǎn)

?高性能計(jì)算?：Cortex-M3內(nèi)核具有三級(jí)流水線設(shè)計(jì)，支持浮點(diǎn)運(yùn)算和更高級(jí)別的計(jì)算，使得LPC1768FBD100K在處理復(fù)雜算法和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)時(shí)表現(xiàn)出色。

?豐富外設(shè)接口?：集成多種通信接口（如UART、SPI、I2C、CAN等）和模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換接口（如PWM、ADC、DAC等），滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。同時(shí)，還支持USB 2.0接口（支持主從兩種模式），方便與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

?低功耗設(shè)計(jì)?：支持多種低功耗模式（如睡眠模式、待機(jī)模式等），可降低系統(tǒng)功耗，延長(zhǎng)電池壽命。其動(dòng)態(tài)功耗相對(duì)較低，在執(zhí)行高負(fù)載任務(wù)時(shí)仍能保持相對(duì)穩(wěn)定的性能。

?強(qiáng)大中斷處理能力?：Cortex-M3架構(gòu)引入了優(yōu)先級(jí)中斷控制器，允許系統(tǒng)在多個(gè)中斷源之間有效切換。系統(tǒng)可以根據(jù)任務(wù)的緊急程度實(shí)時(shí)響應(yīng)，顯著提高了實(shí)時(shí)性能。

?高集成度和易焊接性?：采用100-pin FBD封裝，具有體積小、集成度高、易焊接等特點(diǎn)。FBD封裝是一種無(wú)引腳封裝，芯片引腳直接與PCB板連接，節(jié)省空間，適用于空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。

綜上所述，恩智浦LPC1768FBD100K單片機(jī)以其高性能、低功耗、豐富外設(shè)接口和強(qiáng)大中斷處理能力等特點(diǎn)，在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。如果貴司有芯片采購(gòu)需求、BOM表配單、芯片樣品測(cè)試請(qǐng)聯(lián)系客服：4008-622-911或13823669944。