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ST意法半導體和博格華納已簽署車規碳化硅器件供應協議
近日，意法半導體與知名汽車Tier 1制造商博格華納達成了一項重要戰略合作協議。該協議旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件，以升級博格華納的車規功率模塊。此前，博格華納已與安森美就SiC器件達成了10億美元的交易。
根據博格華納的公告，為了充分發揮意法半導體SiC MOSFET芯片的卓越性能，兩家公司的技術團隊將密切合作，將這些芯片與博格華納的Viper功率開關完美融合，以實現最佳逆變器性能，同時構建緊湊而高效的電力架構。這項合作將為正在迅速增長的電動汽車市場提供大規模生產能力，以滿足不斷增長的市場需求。
博格華納公司副總裁Stefan Demmerle表示：“博格華納很高興與意法半導體合作，為我們的長期客戶沃爾沃汽車提供下一代BEV平臺的逆變器。”
意法半導體汽車和分立器件事業部總裁Marco Monti表示：“我們與全球領先的電氣化汽車供應商博格華納的合作將使沃爾沃汽車能夠為客戶提供卓越的車輛性能和續航里程。我們致力于擴大SiC產能并加強我們的SiC供應，包括通過垂直整合，增加產量以支持全球汽車和工業客戶向電氣化和更高效率的轉變。”
值得一提的是，意法半導體的大批量STPOWER MOSFET在其位于意大利和新加坡的工廠生產，并在其位于摩洛哥和中國的后端工廠進行封裝和測試。
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網傳英特爾有望獲巨額安全芯片訂單
據美國《華爾街日報》網站11月6日報道，英特爾公司是有望獲得美國政府數十億美元資金的主要候選者，這筆資金將用于建設安全生產設施，為軍方和情報部門的軟件程序生產微芯片。據知情人士透露，這些尚未公開披露的設施將被明確指定為“安全飛地”，其目標是減少美軍對從東亞進口芯片的依賴。知情人士說，這個項目將得到拜登政府去年通過的規劃資金達530億美元的芯片法案支持，英特爾位于亞利桑那州的工廠可能至少獲得部分業務。該項目表明，華盛頓有意深度參與民營行業，以確保芯片供應。芯片日益被視為地緣政治力量和軍事實力的支點。芯片在人工智能、間諜活動和網絡戰中至關重要，對于先進噴氣式戰斗機、導彈和其他尖端武器也十分重要。拜登政府尚未確定可用資金的確切數額。幾位知情人士表示，這些生產設施可能耗資30億至40億美元，這筆錢將來自芯片法案授權的390億美元制造業撥款。提高國內芯片供應穩定性是芯片法案的核心目標之一，商務部長吉娜·雷蒙多今年早些時候將其描述為“國家安全投資”。《華爾街日報》看到的一份文件副本顯示，國防部今年夏天與商務部簽署了一項協議，可以從中了解芯片項目融資計劃的一些細節。知情人士說，美國商務部、國家情報總監辦公室和國防部官員正與英特爾就該項目進行協商，但尚未做出最終決定。商務部官員表示，商務部負責監管芯片法案資金的芯片項目辦公室將在未來幾周開始為國內芯片項目發放制造補助金。該項目很受歡迎：超過500家實體表示有興趣申請資金，已有130多家提交了申請或預申請。英特爾可能是最大受益者。除了“安全飛地”設施外，該公司還是數十億美元政府撥款的有力競爭者，這些資金用于資助其在美國(包括俄亥俄州和亞利桑那州)建設新工廠。英特爾首席執行官帕特里克·格爾辛格和其他科技行業領袖已經與雷蒙多舉行了多次會晤。英特爾拒絕對“安全飛地”項目置評，美國商務部一位發言人也拒絕表態，國防部一位發言人將這個問題推給商務部。擬議中的項目引發了芯片制造商同行和一些議員的擔憂。他們擔心，給英特爾的巨額撥款將意味著其他公司可獲得的資金減少。一些議員質疑“安全飛地”的必要性，他們傾向于在整個芯片制造過程進行安全檢查把關，但不是為國防工業提供專屬生產設施。知情人士說，芯片法案要求資金接收設施具有商業可行性，這一要求將影響“安全飛地”的設計和位置。三名參議員上個月致信雷蒙多，詢問建造一個專門用于防務目的的新設施的費用，并引用了國防部最近一份評估報告，該報告認為芯片制造階段的安全風險很低。《華爾街日報》獲得信件內容，信中稱，“我們擔心(商務部)正在考慮將一項合同單獨外包給一家公司，建設一個‘安全飛地’，其成本遠遠高于”為防務部門確保芯片供應鏈安全的長期做法，“這樣做將限制其他項目的資金，可能影響創造一個多元化的國內半導體供應商基礎，這對國防工業基礎至關重要”。然而，考慮到防務用芯片僅占整個芯片市場的2%左右，為國防工業設置的特殊生產設施可能難以養活自己。防務部門的客戶還經常有不尋常的需求，例如保證芯片在高溫或外太空環境使用等。美國戰略與國際問題研究中心高級顧問查爾斯·韋斯納說：“因此，它們不再是需求或業績導向。”他表示，為防務需求建造一家指定晶圓廠成本“過于昂貴”。芯片法案旨在促進防務用芯片的國內供應，以及用于高科技消費和商業產品的尖端芯片供應。該法案向國防部撥款20億美元，建立一個國家級“實驗室到工廠”的半導體技術研發網絡。國防部今年9月已將部分資金投入一些地區項目。
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