XC3S200-4VQG100C是賽靈思(Xilinx,現(xiàn)AMD旗下)Spartan-3系列的低成本FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)邏輯芯片?,面向中等復(fù)雜度嵌入式設(shè)計(jì),以下是完整中文參數(shù)、功能特點(diǎn)及應(yīng)用整理:
一、核心中文參數(shù)
?基礎(chǔ)邏輯規(guī)格?
產(chǎn)品系列:Spartan-3
標(biāo)稱邏輯門容量:?200,000系統(tǒng)門?
可配置邏輯塊(CLB):480個(gè)
邏輯單元/細(xì)胞:4320個(gè)
分布式RAM:144Kbit
內(nèi)置Block RAM總?cè)萘浚?21,184bit(約216Kbit)
DSP切片:20個(gè)
?I/O與時(shí)鐘?
用戶可用I/O數(shù)量:?63個(gè)?
最大工作時(shí)鐘頻率:可達(dá)630MHz<sup></sup>
支持多種單端/差分I/O標(biāo)準(zhǔn)
?工藝與電氣?
制造工藝:?90nm CMOS工藝?
內(nèi)核供電電壓:1.14V~1.26V<sup></sup>
工作溫度:0°C~85°C(TJ,商業(yè)級(jí))
?封裝信息?
封裝類型:100引腳VQFP/TQFP(扁平Quad封裝)<sup></sup>
封裝尺寸:供應(yīng)商規(guī)格為100-VQFP (14×14mm)<sup></sup>
安裝方式:表面貼裝(SMD/SMT)
濕度敏感等級(jí):MSL 3
?環(huán)保合規(guī)?
無鉛設(shè)計(jì),符合RoHS環(huán)保要求<sup></sup>
二、功能特點(diǎn)
?低成本量產(chǎn)適配?:作為Spartan-3經(jīng)典家族定位,依托成熟90nm工藝實(shí)現(xiàn)了極低的單位邏輯成本,適合大批量、對(duì)BOM成本敏感的嵌入式項(xiàng)目量產(chǎn)<sup></sup>。
?均衡資源配置?:20萬系統(tǒng)門搭配63個(gè)用戶I/O,剛好滿足中等復(fù)雜度數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)需求,既不會(huì)資源過剩拉高成本,也能覆蓋常規(guī)嵌入式功能實(shí)現(xiàn)<sup></sup>。
?穩(wěn)定性與兼容性強(qiáng)?:上市時(shí)間久,工藝與封裝技術(shù)成熟,供貨穩(wěn)定,開發(fā)工具、設(shè)計(jì)參考資料完善,降低了項(xiàng)目開發(fā)和維護(hù)的難度。
?低功耗表現(xiàn)優(yōu)異?:90nm工藝配合合理架構(gòu)設(shè)計(jì),整體工作功耗低,適配低功耗嵌入式設(shè)備的設(shè)計(jì)要求。
?滿足通用設(shè)計(jì)需求?:支持常見的數(shù)字邏輯功能,可靈活實(shí)現(xiàn)接口轉(zhuǎn)換、協(xié)議處理、小型信號(hào)處理等功能,適配通用嵌入式場(chǎng)景。
三、典型應(yīng)用領(lǐng)域
該芯片定位低成本中等復(fù)雜度FPGA設(shè)計(jì),核心應(yīng)用場(chǎng)景包括:
?工業(yè)控制領(lǐng)域?:接口轉(zhuǎn)換板卡、小型PLC擴(kuò)展模塊、低速數(shù)據(jù)采集設(shè)備<sup></sup>
?通信設(shè)備領(lǐng)域?:協(xié)議橋接、接口電平轉(zhuǎn)換、小型通信模塊邏輯控制
?消費(fèi)電子領(lǐng)域?:傳統(tǒng)數(shù)碼產(chǎn)品的可編程邏輯擴(kuò)展、外圍控制電路<sup></sup>
?汽車電子領(lǐng)域?:車身控制輔助模塊、車內(nèi)接口轉(zhuǎn)換(滿足商業(yè)級(jí)溫度要求)
?基礎(chǔ)教學(xué)與開發(fā)?:高校FPGA教學(xué)實(shí)驗(yàn)板、小型數(shù)字系統(tǒng)原型開發(fā)驗(yàn)證
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