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注：圖像僅供參考，商品以實物為準
型號
TGL2217-SM
品牌
Qorvo
商品類別
模擬IC
封裝
QFN
交期（工作日）
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簡介
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--最小包裝量--
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TGL2217-SM詳情
技術參數
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Qorvo TGL2217-SM重要屬性規格及參數值如下：
技術文檔: Qorvo TGL2217-SM
TGL2217-SM拓展信息
相關型號
Aerosemi
選擇時請仔細核對商品參數信息
型號：LB1836ML-TLM-E
封裝：SOP14
品牌：ON(安森美)
庫存：5050
型號：NCP5901BDR2G
封裝：SOP8
庫存：5000
型號：CDCVF2505DR
品牌：TI(德州儀器)
庫存：3500
型號：ICS557G-05ALFT
封裝：TSSOP20
品牌：RENESAS(瑞薩)
庫存：95
型號：ICS551MILF
庫存：312
型號：ICS557G-05ALF
庫存：130
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