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型號
W83627EHG
品牌
WINBOND(華邦)
商品類別
存儲IC
封裝
QFP128
交期(工作日)
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簡介
起訂量
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W83627EHG詳情
技術(shù)參數(shù)
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WINBOND W83627EHG重要屬性規(guī)格及參數(shù)值如下:
技術(shù)文檔: WINBOND W83627EHG
W83627EHG拓展信息
相關(guān)型號
Aerosemi
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型號:W83627DHG
封裝:QFP128
品牌:WINBOND(華邦)
庫存:300
型號:W9751G6KB-25
封裝:BGA84
型號:W25Q128FVFG
封裝:SOP
庫存:500
型號:W25Q128JVFIM
封裝:SOP16
庫存:550
型號:W25X40CLSNIG
封裝:SOP8
庫存:2000
型號:W25X40CLUXIG
封裝:USON8
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