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近幾天,新一輪巴以沖突引起全球廣泛關注,持續升級的巴以局勢影響到了當地的方方面面,包括以色列的芯片產業。
以色列雖然沒有特別巨型,如英特爾、英偉達和臺積電這樣的芯片公司,不過以色列芯片產業的創新實力是不容忽視的,不僅全球頂級公司都會在以色列開設研發中心,同時以色列擁有大批半導體初創公司,他們的目標大都是做出特色,做到一定規模,然后歸入到國際芯片大廠的麾下。不過,目前極具創新動力的以色列芯片產業正被籠罩在戰火之下。以色列為人稱道的芯片產業以色列有一個業內廣泛認可的別稱——中東芯片小霸王,這個名字實際上概括了以色列芯片產業的特點。以色列是真正意義上的“彈丸之地”,全境都在飛毛腿導彈的射程范圍內。可能就是因為長期有危機感,因此以色列極力支持創新。以色列國民四分之三為猶太人,這個種族人口占全球0.2%,卻誕生了226位諾貝爾獎得主,占全球總獲獎人數的24%。這種創新在以色列被發揚光大,以色列每一萬人中有135個工程師和科學家,居世界第一;以色列每1400人中就有1個創業者,人均創業比例世界第一。據統計,目前以色列大概有近200家芯片企業,雖然數量不多,不過卻貫穿了整個半導體產業鏈,且擁有各個類型的芯片設計公司,包括AI芯片、傳感器、IoT芯片等。同時,蘋果、高通、微軟、Meta、英偉達和索尼等科技巨頭都在以色列有研發中心。據統計,以色列擁有全球8%左右的芯片設計人才及研發公司。考慮這個國家的國土面積和人口基數,這一比例是非常恐怖。有數據顯示,以色列首都特拉維夫的創投活躍度僅次于美國硅谷。另有報告指出,整個工業4.0領域的全球VC投資當中,有11%進入了以色列公司。有人可能有疑惑,200家芯片公司好像也不多啊。不過,如果你算上被收購的以色列芯片公司之后,可能就會大為震撼。截至目前,以色列被收購的芯片公司包括世界第二大FPGA芯片公司Altera,全球領先的自動駕駛芯片公司Mobileye。此外,還有2019年被英特爾收購的AI芯片公司Habana Labs,2020年被英偉達收購的無線寬帶技術公司Mellanox,以及2023年被高通收購的車載通信芯片公司Autotalks,等等。以色列芯片產業能夠取得今天這樣的成績,英特爾這家公司扮演著重要的角色。1974年,功成名就的以色列天才工程師Frohman決定回國建設家鄉,順便說服了英特爾在以色列建立研發中心,這被認為是以色列半導體的起源。1980年,Frohman領銜的海法研發團隊研發出了英特爾的里程碑產品之一——8088芯片。英特爾不僅將研發力量很大一部分放在以色列,且大力投資以色列的半導體制造。以色列擁有5座晶圓廠,三家在英特爾手中,兩家在Tower Semiconductor(高塔半導體)手中,這家公司是全球前十的晶圓廠之一。并且,英特爾不久前才宣布,要在以色列投資250億美元建設新的半導體晶圓廠。這個投資力度有多大呢?2022年以色列全年GDP總額是5225億美元,250億美元大概占了4.7%。通過大手筆的投入,英特爾在以色列帶動的直接或者間接就業崗位大概有5萬個。也就是說,以色列每1000人中就會有5-6個人和英特爾有關系。可以說是科技巨頭的防御性并購促成了今天以色列芯片的繁榮,目前以色列芯片產業也是深諳此道,他們的產品方向基本是最前沿,且對國際大廠的產品有一定的替代關系,或者能夠為國際大廠產品提供額外的賦能價值。在以色列,這種“技術儲備”式創新已經成為主流。當然,以色列芯片科技產業能夠取得今天的成績,也離不開該國對教育的重視,以色列的教育投資占國家預算的10%,排名世界第一。以色列的企業稅收僅為23%,針對擁有研發能力的公司還有專門的“天使法”(Angles Law)——為年輕公司的私人投資者提供稅收優惠。另外,實際上1984年以色列就通過和發布了《鼓勵產業研究和發展法》,符合特定標準且經首席科學家辦公室(Office of the Chief Scientist, OCS)研究委員會批準的研究項目可以獲得最高50%的批準支出資助。另外要提到的是,中國大陸是以色列芯片重要的出口目標地。根據OEC(Observatory of Economic Complexity)的統計數據,截至2021年,以色列芯片出口主要是愛爾蘭、中國大陸、美國和越南,比例分別是36.3%、35%、10.8%和6.47%。之所以愛爾蘭排名第一,是因為很多美國公司為了避稅將公司注冊在愛爾蘭。戰火對制造環節恐將帶來影響如今,中東芯片小霸王正在被戰火籠罩,預計會遭遇不小的沖擊。當然,這種沖擊也會分大小,制造型企業受到的影響無疑是最大的。我們在上述內容中提到,以色列目前有5座晶圓廠,3家在英特爾手里,2家在高塔半導體手里,當然還有英特爾正在投資的以色列新工廠,這些將會受到巨大的沖擊。原因在于晶圓代工廠的特點——高度的技術密集、人才密集和資金密集。晶圓代工廠技術含量高、工藝復雜,涉及材料學、化學、半導體物理、光學、微電子、量子力學等諸多學科。當然,服務于晶圓代工廠的產業鏈也會同樣被影響到,比如以色列本土的二十幾家半導體設備公司。一些上游原材料和設備在以色列生產的芯片產業同樣讓人擔憂,比如韓國的存儲產業。據統計,韓國從以色列進口比例最高的是半導體制造設備,占總量的26.2%。這些設備有的來自美國KLA、應用材料(AMAT)在以色列境內的設備工廠,有的來自以色列本土知名的半導體檢測設備公司Camtek和測量設備公司Nova。值得注意的是,韓國是第一個與以色列締結自由貿易協定(FTA)的亞洲國家。由于是創新沃土,初創企業受到的沖擊也不會小,一方面是市場因素,另一方面是人才因素。據統計,以色列目前大概有近一百家初創芯片公司。目前,以色列軍方已征召30萬后備役官兵,其中不少人是受雇于國內外新創企業的員工。同時,有很多以色列芯片創業公司的創始人和員工也主動到后備役部門去報到。因此,在巴以沖突期間定然會有不少芯片初創公司的研發陷入停滯狀態。科技巨頭的研發實驗室是最為靈活的,目前三星、英偉達等公司都已經宣布,以色列研發實驗室的員工轉為居家辦公的模式。另外,英偉達表示,已取消原定于10月15日至16日在特拉維夫舉行的年度AI峰會。結語以色列本土晶圓代工廠高塔半導體回應,其運營目前正常。但是,如果局勢進一步惡化,制造型企業很難不受到影響。況且,芯片制造工廠對于潔凈室和設備穩定性的要求非常高,沖突中的震動就可能導致停產。
Infineon(英飛凌)生產的型號TLE9842QX屬于MCU微控制器,也是汽車LIN收發器和電源開關,集成了Arm?Cortex?-M0內核、繼電器驅動器、高邊開關、LIN收發器和電源系統,使設備能夠在車輛電池級別運行。TLE984x系列具有36kb到64kB的閃存容量,為客戶提供可伸縮性,同時具有引腳兼容器件。TLE9842QX是專門為應用于各種LIN從屬器件而設計的,其中使用小包裝和最部元件是必不可少的。TLE9842QX采用無引腳VQFN-48封裝,可節省電路板空間。TLE9842QX的功能特點1、Arm? Cortex?-M0MCU;2、系統時鐘高達25MHz;3、36kB閃存,包括4K EEPROM仿真;4、2KB RAM;5、1個高邊和2個低邊開關,具有PWM功能;6、5V電源輸出;7、集成LIN收發器,與LIN標準2.2和SAE J2602兼容 - 支持通過LIN進行快速編程;8、具有7個通道的8位ADC,可進行電壓和溫度監控;9、具有13個通道的10位ADC(6個模擬輸入,5個HV監控輸入和電池感測);10、片內振蕩器和PLL;11、PWM信號發生器和16位定時器。TLE9842QX的應用領域TLE9842QX主要適用于汽車和工業領域的電機驅動控制應用,具體的應用領域包括但不限于:1、汽車電動助力轉向系統:TLE9842QX可用于電動助力轉向系統中的電機驅動控制,實現精準的轉向力反饋和控制。2、汽車電動泵控制:在汽車的發動機冷卻、汽油泵以及制動系統中,TLE9842QX可用于驅動電機來實現精確的泵控制。3、汽車電動窗控制:TLE9842QX也可應用于汽車的電動窗控制系統,實現窗戶的自動升降功能。4、工業自動化設備:在工業領域,TLE9842QX可用于各種電機驅動控制應用,例如傳送帶、泵和風扇等自動化設備的控制。三、TLE9842QX的中文參數品牌:Infineon(英飛凌)接口:LIN,SSI,UARTI/O 數:10封裝:PG-VQFN-48電壓 - 供電:3V ~ 28V包裝:圓盤工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ)核心處理器:ARM? Cortex?-M0安裝類型:表面貼裝型程序存儲器類型:FLASH(36kB)封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤控制器系列:-供應商器件封裝:PG-VQFN-48-31RAM 大小:2K x 8TLE9842QX的引腳圖TLE9842QX的原理圖TLE9842QX的封裝圖
英特爾公司推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,稱這一“程碑式的成就”將重新定義芯片封裝的邊界,能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案,推動摩爾定律進步。·英特爾計劃在本十年晚些時候開始出貨。第一批獲得玻璃基板處理的產品將是其規模最大、利潤最高的產品,例如高端HPC(高性能計算)和AI芯片。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。當地時間9月18日,芯片制造商英特爾公司宣布,在用于下一代先進封裝的玻璃基板開發方面取得重大突破。在本周于美國加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年創新大會之前,英特爾宣布了這一“程碑式的成就”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案,推動摩爾定律進步。該公司表示,將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管,現在該公司的旗艦芯片擁有超過1000億個晶體管,但這種進步大部分來自于芯片電路之間寬度的微型化。如今這種進步已經放緩。由英特爾創始人戈登·摩爾發明的“摩爾定律”(半導體芯片的晶體管密度每24個月翻一番)甚至被認為已經失效。因此,英特爾一直在尋找其他方法來讓芯片技術繼續遵循摩爾定律。在談論芯片設計的下一步發展時,人們關注的焦點包括填充更多內核、提高時鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等,很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。基板是芯片封裝體的重要組成材料,主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用。它們為芯片提供了結構穩定性(硅芯片非常脆弱),也是傳輸信號的手段。自上世紀70年代以來,基板設計發生了多次演變,金屬框架在90年代被陶瓷所取代,然后在世紀之交被有機封裝所取代。當前的處理器廣泛使用有機基板。英特爾認為,有機基板將在未來幾年達到其能力的極限,因為該公司將生產面向數據中心的系統級封裝(SiP),具有數十個小瓦片(tile),功耗可能高達數千瓦。此類SiP需要小芯片(chiplet)之間非常密集的互連,同時確保整個封裝在生產過程中或使用過程中不會因熱量而彎曲。英特爾預計,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,使該公司能夠構建更高性能的多芯片SiP,在芯片上多放置50%的裸片(die)。特別是,英特爾預計玻璃基板能夠實現容納多片硅的超大型24×24cm SiP。玻璃基板是指用玻璃取代有機封裝中的有機材料,并不意味著用玻璃取代整個基板。因此,英特爾不會將芯片安裝在純玻璃上,而是基板核心的材料將由玻璃制成。有機基板和玻璃基板的對比。與傳統有機基材相比,玻璃具有一系列優點。其突出特點之一是超低平坦度,可改善光刻的焦深,以及互連的良好尺寸穩定性,這對于下一代SiP來說非常重要。此類基板還提供良好的熱穩定性和機械穩定性,使其能夠承受更高的溫度,從而在數據中心應用中更具彈性。此外,英特爾表示,玻璃基板可實現更高的互連密度(即更緊密的間距),使互連密度增加十倍成為可能,這對于下一代SiP的電力和信號傳輸至關重要。玻璃基板還可將圖案變形減少50%,從而提高光刻的焦深并確保半導體制造更加精密和準確。英特爾稱,玻璃基板可能為未來十年內在單個封裝上實現驚人的1萬億個晶體管奠定基礎。為了證明該技術的有效性,英特爾發布了一款用于客戶端的全功能測試芯片。這項技術最初將用于構建面向數據中心的處理器,但當技術變得更加成熟后,將用于客戶端計算應用程序。英特爾提到,圖形處理器(GPU)是該技術的可能應用之一,很可能會受益于互連密度的增加和玻璃基板剛性的提高。組裝測試芯片基板英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間,目前在美國亞利桑那州擁有一條完全集成的玻璃研發線。該公司表示,這條生產線的成本超過10億美元,為了使其正常運行,需要與設備和材料合作伙伴合作,建立一個完整的生態系統。業內只有少數公司能夠負擔得起此類投資,而英特爾似乎是迄今為止唯一一家開發出玻璃基板的公司。與任何新技術一樣,玻璃基板的生產和封裝成本將比經過驗證的有機基板更昂貴。英特爾目前還沒有談論產量。如果產品開發按計劃進行,該公司打算在本十年晚些時候開始出貨。第一批獲得玻璃基板處理的產品將是其規模最大、利潤最高的產品,例如高端HPC(高性能計算)和AI芯片,隨后逐步推廣到更小的芯片中,直到該技術可用于英特爾的普通消費芯片。
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