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Norsi-Trans公司總經(jīng)理СергейОвчинников表示,公司目前已經(jīng)采購了約100個龍芯處理器,將試生產(chǎn)一批使用龍芯處理器的設備。據(jù)悉,Norsi-Trans并非唯一計劃在產(chǎn)品中使用龍芯處理器的俄羅斯電子制造商,Prombit公司的路線圖中也包含類似計劃。俄羅斯自研以擺脫對歐美依賴無論是軍工還是民用,俄羅斯的芯片和零部件很多依賴從西方進口。軍事方面,去年初俄烏沖突開始不久,就有報道顯示,俄羅斯的軍事裝備大量使用美國和歐洲的產(chǎn)品和零配件。根據(jù)RUSI的報告,從當時在俄烏戰(zhàn)場繳獲的俄制武器拆解來看,其中27種武器和軍事系統(tǒng),從巡航導彈到防空系統(tǒng),主要依賴西方部件。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,從烏克蘭回收的俄羅斯武器中,大約三分之二的部件由美國公司制造,其中美國ADI公司和德州儀器制造的產(chǎn)品占武器中所有西方組件的近四分之一。比如,2022年7月在烏克蘭戰(zhàn)場上發(fā)現(xiàn)的俄軍9M727導彈,其車載計算機中就用到了賽普拉斯的芯片,9M727導彈作為俄羅斯最先進的武器之一,包含了31個外國部件。另外,俄羅斯Kh-101巡航導彈也包含30多個外國部件,包括美國英特爾和AMD旗下賽靈思公司制造的芯片。這是軍用方面,俄羅斯在民用方面的芯片也多依靠進口,根據(jù)此前一份俄羅斯芯片進口記錄報告,2021年俄羅斯上半年大約進口價值4000萬美元的散裝芯片,新冠疫情之前一年,俄羅斯芯片進口量大約為6000-7000萬美元。據(jù)悉,除了軍用,俄羅斯這些進口的芯片多用于汽車、工業(yè)設備。哈佛商學院教授Willy Shih稱,俄羅斯很大一部分進口芯片是用于工業(yè)設備以及開關和電機控制等物品的模擬半導體,這些芯片多由美國、歐洲公司供應。具體來看,根據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù),俄羅斯進口額最高的品牌依次是英飛凌、Integra、三菱、賽米控、ABB、富士、AMPLEON、安森美、ST、威世等。英飛凌、ABB、AMPLEON、ST是歐洲公司,Integra、安森美、威世是美國公司,另外俄羅斯也會通過迪拜和其他地方的分銷商,購買來自美國TI、ADI這兩家最大的模擬芯片公司的產(chǎn)品。過去俄羅斯一直致力于擺脫對歐美國家的芯片依賴。2022年初俄烏沖突開始后,美國出臺全面的制裁和出口管制措施,包括禁止向俄羅斯出售指定的高科技產(chǎn)品,高端半導體產(chǎn)品等,歐盟幾乎同步響應,日本、韓國、中國臺灣等相繼跟上。受到制裁的俄羅斯,無法采購到相關的芯片產(chǎn)品,其擺脫對美國等西方國家依賴的愿望更強。可以看到,過去一年多時間里,俄羅斯大力投入發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)。比如,俄羅斯斥資70億盧布的金額,支助俄羅斯為數(shù)不多的民間半導體公司Mikron,用以提升該公司的產(chǎn)能。Mikron是俄羅斯最大的芯片公司,既可以代工又可以設計,能以0.18微米到90納米的制程技術來生產(chǎn)半導體,這些并不先進的成熟制程足以生產(chǎn)交通卡、物聯(lián)網(wǎng)、甚至是一些通用處理器芯片。之前還傳出俄羅斯開始自研光刻機。日前,俄羅斯工業(yè)和貿(mào)易部提出了微電子發(fā)展路線圖,報道稱,當前該國的微電子企業(yè)可生產(chǎn)130nm制程產(chǎn)品,最新的目標是2026年量產(chǎn)65nm芯片節(jié)點工藝、2027年在本土制造28nm芯片、2030年則量產(chǎn)14nm。當?shù)貙<艺J為,這些技術將有助于生產(chǎn)基于Linux和RISC-V的經(jīng)濟型筆記本電腦。俄羅斯芯片的另一條出路雖然投入發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)是長久之計,然而短期內(nèi)還沒有辦法很快出成果。對于俄羅斯來說,在受到美國多方制裁的情況下,還能夠從其他國家買到可用的芯片,無疑是值得慶幸的事。根據(jù)此前的統(tǒng)計,俄羅斯的芯片進口主要來自德國、中國大陸、美國、中國香港和芬蘭、日本等國家和地區(qū)。其中在2017年到2021年上半年的四年半里,俄羅斯從德國進口數(shù)額最大,達到近1億美元,從中國大陸進口2500萬美元,與美國、中國香港接近。從上述數(shù)據(jù)來看,除了從歐美國家進口芯片之外,俄羅斯從中國大陸進口的芯片量也很大。歐美日韓等國家對俄羅斯發(fā)起出口管制之后,事實上,俄羅斯從中國大陸進口芯片也存在難度。此前美國曾表示,如果中國企業(yè)不遵守美國對俄出口管制措施,將切斷其生產(chǎn)所需的美國設備和軟件供應。不過有一點可以明晰,如果中國設計生產(chǎn)的芯片,是完全自主的,沒有用歐美國家的設備和軟件,那么這樣的芯片除了自用之外,同樣可以出口給俄羅斯。此次俄羅斯設備采用龍芯的處理器,對于俄羅斯來說,也是為了減少或者擺脫對Intel和AMD等美國技術的依賴。龍芯中科主營業(yè)務為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務,主要產(chǎn)品與服務包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎軟硬件解決方案業(yè)務。目前,龍芯中科基于信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)兩條主線開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設,面向網(wǎng)絡安全、辦公與業(yè)務信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領域,與合作伙伴保持全面的市場合作,系列產(chǎn)品在電子政務、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領域已獲得廣泛應用。龍芯中科是國內(nèi)唯一堅持基于自主指令系統(tǒng)構(gòu)建獨立于Wintel體系和AA體系的開放性信息技術體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的CPU企業(yè)。經(jīng)過長期積累,形成了自主CPU研發(fā)和軟件生態(tài)建設的體系化關鍵核心技術積累。俄羅斯企業(yè)將采用的龍芯5000系列芯片,比如龍芯3A5000,64位四核處理器,主頻2.3-2.5GHz,片上集成4個LA464處理器核,集成雙通道DDR4-3200 和HT3.0接口,適用于桌面與終端類應用;龍芯3C5000L,64位十六核處理器,主頻2.0-2.2GHz,集成四個3A5000硅片,集成四通道 DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持四路互聯(lián),適用于服務器類應用。龍芯3C5000,64位十六核處理器,主頻2.0-2.2GHz,片上集成16個高性能LA464處理器核,集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持十六路互聯(lián),適于服務器類應用;龍芯3D5000,64位三十二核處理器,主頻2.0GHz,集成兩個3C5000硅片,集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持四路互聯(lián),適用于服務器類應用。
俄羅斯自研以擺脫對歐美依賴
俄羅斯芯片的另一條出路
最近,紫光國微接受機構(gòu)調(diào)查表示,公司智能安全芯片海外市場發(fā)展勢頭良好。今年前三季度海外營業(yè)收入同比大幅增加,總利潤率明顯上升,進一步提高了該業(yè)務部門的整體總利潤率。目前智能型保安芯片需求旺盛,公司產(chǎn)品競爭力較強,在海外市場上的占有率也在提高,預計今后將保持較高的增長。特種集成電路產(chǎn)品在價格方面,紫光國微公司特種集成電路迥異的部分產(chǎn)品在一定程度上通過降價推出高附加值產(chǎn)品供應控制成本、提高生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品的良率等措施,對部分產(chǎn)品的價格下調(diào)有效應對整個公司的毛利率的負面影響。公司提供的平臺化,系列化產(chǎn)品和服務,在應對行業(yè)需求變動和個別產(chǎn)品降價壓力方面具有明顯優(yōu)勢。在特種集成電路工業(yè)級產(chǎn)品方面,工業(yè)級產(chǎn)品系列是基于紫光國微在特種領域的長期積累和深耕,根據(jù)行業(yè)發(fā)展和客戶實際需求而推出的新的產(chǎn)品品類。目前紫光國微的工業(yè)級產(chǎn)品系列仍主要面向公司現(xiàn)有的客戶,以進一步適應和匹配客戶對高性價比產(chǎn)品的需求,同時擴大紫光國微特種集成電路產(chǎn)品的應用市場。同時,開發(fā)及企劃方面紫光國微公司的現(xiàn)有各ic產(chǎn)品生產(chǎn)線持續(xù)重復作業(yè)正在進行升級,同時電源、adc產(chǎn)品及特殊處理器等在內(nèi)的模擬芯片ic方向特殊板塊重點正在投入。”智能型安全芯片領域以核心技術、供應鏈及客戶等優(yōu)勢,積極聚焦汽車芯片應用領域的布局、汽車動作域控制器芯片的開發(fā)和市場擴張。
近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD的手機芯片將采用臺積電3nm制程生產(chǎn),并讓臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。以此來看,AMD此次想要進入手機芯片領域,已成為大概率事件?如果成真,也讓AMD成為繼英特爾、英偉達之后,第三家知名PC芯片企業(yè)再次試水手機芯片,而此前的兩家公司在這一領域已經(jīng)折戟,不知AMD未來結(jié)局如何。AMD再次闖進手機芯片領域許多人可能有疑惑,AMD為何這么晚才進入到移動芯片領域,其實早在21世紀初,AMD便已經(jīng)涉足過移動市場。2008年,AMD便宣布了Imageon手機處理器產(chǎn)品線,志在為手機產(chǎn)品和手提電話帶來3D加速功能。而AMD Imageon,原為2002年所發(fā)布的ATI Imageon,后在2006年被AMD收購,因此改名為AMD Imageon。彼時AMD的產(chǎn)品共有3顆Imageon芯片以及2款手機顯示核心,顯示核心包括一款3D圖形核心和一款矢量圖形核心。例如AMD Z180 OpenVG 1.x矢量圖形核心則是當時市場上唯一的掌上設備硬件加速矢量圖形顯示解決方案。如果能夠持續(xù)做下去,說不定AMD就能夠獲得比高通當前的市場更大的芯片版圖。不過在2009年,高通以6500萬美元現(xiàn)金收購AMD的移動設備資產(chǎn),取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術、相關知識產(chǎn)權(quán),不用再向AMD繳納技術授權(quán)費用。但這次收購并不包括AMD的Imageon圖形芯片與移動設備用的多媒體芯片,AMD仍然保留著Imageon產(chǎn)品的權(quán)利,不過以后不會繼續(xù)更新。而高通依靠著AMD的手機圖形技術,發(fā)展出了自家的Adreno圖形處理器,再結(jié)合自身的CPU與移動通訊解決方案,從而一舉奠定自身移動處理器霸主地位。當然,AMD此后十余年也確實不在關注移動市場,只專注在PC端,但失去的時間哪有這么容易拿回來,只能慢慢做一些嘗試。2022年,三星發(fā)布了一款全新的移動高端處理器Exynos 2200,這款產(chǎn)品并未沿用過去ARMMali GPU超頻的方式,而是引入了與AMD合作開發(fā)的Xclipse 920 GPU,AMD主要為這款GPU提供基于RDNA 2架構(gòu)的支持,幫助三星手機實現(xiàn)光線追蹤圖像處理能力。但由于三星自身性能不太好的CPU,加上了一個性能優(yōu)越的GPU,反而讓Exynos 2200不僅發(fā)熱嚴重,性能表現(xiàn)也不佳。甚至于在后續(xù)的三星Galaxy系列手機中,直接取消了Exynos芯片的版本。可以說,在移動芯片領域中,AMD不僅是起了個大早,連晚集也沒有趕好,導致AMD在移動領域的口碑一直無法積累。而今AMD意圖再次進入到移動芯片賽道中,不知道是否能夠在這一領域站穩(wěn)腳跟,我們只能拭目以待。PC市場的霸主,為何很難在移動芯片市場成功?AMD想要進入移動芯片領域,所期望達成的戰(zhàn)略目標很明確,在PC芯片市場,AMD與英特爾競爭激烈;在GPU市場,又面臨英偉達的挑戰(zhàn)。進入手機芯片市場,AMD可以與高通、聯(lián)發(fā)科等展開競爭,打破現(xiàn)有市場格局,提升自身在全球芯片市場的地位和影響力。并且隨著云計算、邊緣計算等領域的興起,移動設備作為重要的終端設備,對于整體計算生態(tài)有著重要影響。AMD可能希望通過進入移動市場,加強其在整個計算產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,實現(xiàn)更長遠的戰(zhàn)略目標。但這些目標同樣適用于AMD的競爭對手們,比如英特爾、英偉達。巧合的是,這兩家企業(yè)也同樣在移動芯片領域投入不小,但卻同樣的都未取得成功。以英特爾為例,2003年,英特爾推出了第一款基于移動設備的處理器PXA800F,該處理器采用0.13μm的制程工藝,整合了GSM/GPRS基帶解決方案、高性能應用處理器和閃存等,但英特爾的移動部門當時并未取得理想的成績,于2006年將通信與應用處理器部門出售給了Marvell。后來,英特爾收購了英飛凌移動部門,并推出了采用自家X86架構(gòu)的Atom處理器。但也正由于采用了X86架構(gòu),導致大量軟件無法適配,更別說該處理器還采用了外掛基帶,由于適配率低,即便性能卓越,也讓Atom處理器無用武之地,2016年后英特爾便開始逐漸退出智能手機市場。英偉達則是在2008年推出了Tegra處理器,集成英偉達的Geforce GPU,專門面向移動端設備。甚至到了Tegra 3的推出,還受到不少手機廠商的支持。但隨著Tegra 4的推出,由于依然采用老舊的Geforce ULP分離渲染架構(gòu),且需外掛基帶,導致其在市場上競爭力不足。盡管隨后英偉達推出了集成4G基帶芯片的Tegra 4i芯片,但為時已晚,性能相比同期的高通驍龍800已無優(yōu)勢,并未獲得市場青睞。此后,英偉達便逐漸退出了手機市場。很明顯,不管是英特爾還是英偉達,其在手機芯片的性能表現(xiàn)上都還不錯,但由于基帶整合問題、功耗嚴重、兼容性問題等,導致其最終失敗,而AMD想要成功,需要避免走上這兩家企業(yè)的老路。畢竟相對于PC端,移動端用戶不僅對性能有一定要求,對于功耗同樣有著很高的需求。這對于過去總在PC端制造芯片的企業(yè)而言,這一領域無疑是一塊空白。當然,此次從透露出來的消息看,AMD選擇采用臺積電3nm制程來制造芯片,有望能夠在性能與功耗上找到一個平衡,并且依靠AMD本身強大的GPU技術底蘊,推出一款實力強大的移動端產(chǎn)品。
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