近年來,日立正在通過其子公司日立功率半導體和日立能源持續深耕碳化硅領域。據日經中文網2021年10月報道,日立功率半導體將在2024年度之前,將用于電壓控制的功率半導體的供應量增加約7成。而在去年9月,日本《日刊工業新聞》報道稱,日立功率半導體計劃投資超1000億日元,進一步將用于電動汽車和電器等產品的功率半導體產能提高至3倍。日立能源方面,其主要專注于碳化硅模塊領域。去年5月,日立能源在德國紐倫堡的PCIM Europe推出RoadPak功率半導體模塊,適用于各類型電動汽車。日立表示,該模塊采用先進的SiC技術,可實現更快的充電速度、更高的車輛使用壽命可靠性,以及盡可能低的功率損耗以實現更長的行駛里程。日立能源在其位于瑞士的半導體工廠生產自己的 SiC 芯片,同時得到美國獨立 SiC 芯片制造商的支持。這兩個獨立的制造來源,保證了日立能源基于 SiC 的功率半導體產品(包括 RoadPak)的全球供應安全。今年5月8日,日立能源在其官網宣布,位于瑞士倫茨堡的日立能源半導體新SiC e-Mobility生產線已落成。據日立能源介紹,SiC e-Mobility生產線是全自動化功率半導體生產線,還開發了SiC測試功能,可提供可靠、可重復的結果。據悉,該產線將量產日立能源于2022年發布的RoadPak模塊。(文:化合物半導體市場Zac整理)