產品列表
品牌專區
BOM詢價
關于我們
“今天,我們公司在擴大制造足跡的過程中邁出了重要的一步。這座新工廠是我們長期300毫米制造路線圖的一部分,旨在打造客戶未來幾十年所需的產能?!盜lan說道。“在TI,我們的熱情是通過讓電子產品變得更便宜來創造一個更美好的世界通過半導體。我們很自豪能夠成為該組織中不斷壯大的成員猶他州社區,并制造對當今幾乎所有類型的電子系統都至關重要的模擬和嵌入式處理半導體?!?/section>2 月份,TI宣布110億美元投資于猶他州,標志著該州歷史上最大的經濟投資。LFAB2 將為TI創造約800個額外工作崗位以及數千個間接工作崗位,首批生產最早將于2026年投入使用。“TI的制造業務不斷增長猶他州將為我們州帶來變革,為猶他州創造數百個高薪就業機會,以制造至關重要的技術。”猶他州州長斯賓塞·考克斯?!拔覀優榘雽w制造而感到自豪猶他州猶他州的項目——將為我們國家的經濟和國家安全奠定基礎的創新提供動力。”建設更強大的社區作為TI對教育承諾的一部分,公司將投資900萬美元在Alpine 學區,為幼兒園至12年級的所有學生開發該州第一個科學、技術、工程和數學(STEM)學習社區。該多年計劃將把STEM概念更深入地融入到學區85,000名學生的課程中,并為其教師和管理人員提供以STEM為導向的專業發展。該學區范圍內的計劃將為學生提供必要的STEM 技能,例如批判性思維、協作和創造性解決問題的能力,以便在畢業后取得成功。高山學區負責人Dr. Alpine表示:“我們很高興這種合作關系將幫助我們的學生培養必要的知識和技能,為他們在生活中取得成功以及在技術領域可能的職業生涯做好準備。”肖恩·法恩斯沃斯?!芭c城市合作萊希、德州儀器和我們的學校,這項合作投資將影響學生及其家庭的子孫后代?!?/section>可持續建設TI長期致力于負責任的可持續制造。LFAB2將成為該公司最環保的晶圓廠之一,旨在滿足領先能源與環境設計 (LEED) 建筑評級系統結構效率和可持續性的最高水平之一:LEED金級第4版。LFAB2的目標是由 100% 可再生電力提供動力,并采用先進的12吋設備和工藝萊希將進一步減少廢物、水和能源的消耗。事實上,LFAB2 的水回收率預計是TI現有晶圓廠的近兩倍。萊希。構建半導體制造的下一個時代LFAB2 將補充TI現有的12吋晶圓廠,其中包括 LFAB1 (猶他州李海)、DMOS6(達拉斯),以及RFAB1和RFAB2(都在德克薩斯州理查森)。TI還在美國建設四家新的12吋晶圓廠德克薩斯州謝爾曼(SM1、SM2、SM3和SM4),第一座晶圓廠最早將于2025年開始生產。在《芯片》和《科學法案》的預期支持下,TI 的制造擴張將為模擬和嵌入式處理產品提供可靠的供應。這些在制造和技術方面的投資體現了公司對長期產能規劃的承諾。
建設更強大的社區
可持續建設
構建半導體制造的下一個時代
揭開航空航天領域嵌入式SOC的神秘面紗航空航天領域嵌入式SOC公司盤點國產航空航天領域嵌入式SOC公司有哪些?目前市場上主要有航天長峰、華大基因、中科微、歐比特等公司。這些公司都在不斷推出新產品,不斷提高產品的性能和可靠性,為航空航天領域的發展貢獻力量。航空航天領域嵌入式SOC的應用場景和作用航空航天領域嵌入式SOC主要應用于導航、通信、控制等方面。在飛行器的導航系統中,嵌入式SOC可以提供高精度的定位信息,確保飛行器的準確飛行。在通信系統中,嵌入式SOC可以提供可靠的通信信號,確保飛行器與地面的穩定通訊。在控制系統中,嵌入式SOC可以實現對飛行器的精準控制,確保飛行器的安全飛行。航空航天領域嵌入式SOC的發展前景隨著航空航天領域的不斷發展和技術的不斷進步,航空航天領域嵌入式SOC將會迎來更廣闊的發展空間。未來,嵌入式SOC將會更加強調性能、可靠性和安全性,保證飛行器的安全飛行。航空航天領域嵌入式SOC的型號和價格目前市場上的航空航天領域嵌入式SOC型號主要有航天長峰的TQ1000和TQ2000、華大基因的HDC1000和HDC2000、中科微的ZW-ARM-02等。相比國際品牌的航空航天領域嵌入式SOC,國產產品價格更加親民,同時在性能和可靠性上也有不俗表現。在我們日常生活中,航空航天領域嵌入式SOC的應用已經非常廣泛。比如在手機、車載導航、智能家居等領域,都可以看到嵌入式SOC的身影。未來,隨著技術的不斷進步,航空航天領域嵌入式SOC的應用將會更加廣泛,給我們的生活帶來更多的便利和安全。
有關中國芯片制造業的新聞近來一直處于風口浪尖,特別是近期關于國內第二大芯片設計公司翼訊突然消失的新聞更是引起了眾多人的關注。芯片技術的重要性不言自明,它是電子產品的核心,對于一個國家的發展也至關重要。本文將以中國自主研發芯片為主線,探究其在科技創新和市場競爭方面的挑戰和機遇。自主研發芯片的現狀自主研發芯片是關乎科技創新和國家安全的重要領域,然而在全球芯片制造業的格局中,中國尚處于相對劣勢位置。據中國半導體行業協會發布的數據,2018年全球半導體市場規模達到4790億美元,而中國的市場份額只占到了10%左右,其中手機芯片領域更是受制于高通、三星等外國巨頭。然而,中國的自主研發芯片市場正在發生變化。2020年,中國手機廠商OPPO發布了首款自主研發芯片——驍龍765G,成為全球首家發布自主芯片的手機廠商。此外,華為的麒麟芯片和小米的澎湃系列芯片也在國內市場逐漸普及。自主研發芯片的挑戰然而,在自主研發芯片的道路上,中國面臨著許多挑戰。1、技術壁壘“自主創新”是中國政府提出的重要發展目標,而造成技術壁壘的主要原因在于對專利技術的依賴過高。目前,芯片領域核心技術仍掌握在國外巨頭公司手中,中國手機廠商的自主研發芯片面臨著技術壁壘的困境。2、缺少核心技術芯片產業需要大量的資金和科技支持,面對龐大的研發費用,中國的中小企業難以應對。此外,中國也缺少一些核心技術,比如說IC產業生態鏈不夠完善,沒有特別優秀的自動化生產線,制造過程的公差無法做到全面控制,導致成品率低和生產成本高。自主研發芯片的機遇盡管自主研發芯片的道路充滿了挑戰,但其也不乏機遇。1、技術創新的重要性技術創新是中國自主研發芯片的關鍵。政府應當鼓勵企業加大自主研發芯片的投入,加強對關鍵技術和人才的保護和培養,以解決中國在芯片領域的瓶頸問題。2、政策支持的必要性政府在自主研發芯片領域起著舉足輕重的作用。政策支持包括提供高額獎勵、稅收優惠和創新基金等,有助于企業突破技術瓶頸,推動國內芯片產業的發展。3、自主研發的未來展望在世界范圍內,芯片制造業呈現出一個新的演變趨勢,即全球工業板塊的智能化升級和數字經濟的快速發展。這也為中國自主研發芯片提供了新的機遇。尤其是在5G、人工智能等領域,自主研發芯片可能會引領中國科技產業向前邁進。
詢價列表 ( 件產品)