全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU)計劃。截至目前，瑞薩全 MCU 近年來的平均年出貨量超過 35 億顆，其中約 50% 用于汽車領(lǐng)域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。

瑞薩預(yù)先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息，該SoC面向高性能應(yīng)用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù)，將為車輛工程師在設(shè)計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。

瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元(ECU)打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距;瑞薩同時還將發(fā)布一款為車輛控制應(yīng)用量身定制的獨立MCU平臺。這兩款MCU都將采用Arm?架構(gòu)，并將成為卓越的R-Car產(chǎn)品家族重要成員，為車輛工程師提供完善的可擴展選項和軟件復(fù)用性。

作為產(chǎn)品路線圖的一部分，瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發(fā)環(huán)境，配合汽車行業(yè)廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客戶在開發(fā)過程中更早地進行軟件設(shè)計與測試。

Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于與一級供應(yīng)商和OEM客戶多年的合作及討論，瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客戶反饋是，需要在不影響質(zhì)量的前提下加快開發(fā)速度。這意味著必須在拿到硬件之前啟動軟件設(shè)計和驗證。因此，我們將繼續(xù)投資“左移”模式和軟件優(yōu)先創(chuàng)新，部署新的可擴展嵌入式處理器，并加強瑞薩本已龐大的開發(fā)工具網(wǎng)絡(luò)，助力客戶實現(xiàn)目標。”

據(jù)悉，瑞薩電子成立于 2010 年，是由日立半導(dǎo)體部門、三菱電機半導(dǎo)體部門以及 NEC 電子合并而成，如今已是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，而且也是 MCU 芯片領(lǐng)域龍頭，產(chǎn)品涵蓋從低功耗到高端的 MCU 產(chǎn)品組合、MPU（微處理器）和 SoC，以及模擬和電源器件等，是一家能夠提供完整解決方案的半導(dǎo)體公司。