4008-622-911
3PEAK思瑞浦運算放大器、比較器芯片型號封裝匯總
一、思瑞浦運算放大器與比較器
思瑞浦信號鏈芯片可以大致分為線性產品、轉換器產品和接口產品三大類。進一步分類還可以分為運算放大器，數字隔離器，adc或者dac（數模轉換機），比較器，電源/視頻/音頻/無線放大，調制器和信號編碼器。
思瑞浦在模擬信號鏈行業中處于領先地位，尤其在放大器和比較器領域表現出色，并已經成為國際市場的重要參與者。
思瑞浦運算放大器與比較器主要細分類型有：
納安運算放大器
微功耗運算放大器
零漂運算放大器
低噪運算放大器
高速運算放大器
高壓運算放大器
低壓精密運算放大器
低壓低噪聲運算放大器
特殊放大器
比較器
思瑞浦常用運算放大器與比較器型號
思瑞浦（3PEAK）代理商永芯易科技整理匯總思瑞浦常用運算放大器與比較器型號如下：
思瑞浦TP2021SOT23-6,SOT363
思瑞浦TP2011SOT23-5
思瑞浦TP2012MSOP8,SOP8
思瑞浦TPA2031QSOT23-5
思瑞浦TP1981SOT363
思瑞浦TP1961SOT23-5
思瑞浦TP1962DFN2X2-8
思瑞浦TP1941SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP1942SOP8
思瑞浦LMV393TPSOP8,MSOP8
思瑞浦LMV331TPSOT353,SOT23-5
思瑞浦LM393ASOP8,TSSOP8,DFN2X2-8
思瑞浦LM339ASOP14,TSSOP14
思瑞浦LM331ASOT23-5
思瑞浦LM2903ASOP8,MSOP8
思瑞浦LM2901ASOP14
思瑞浦TPA9361SOP8
思瑞浦TPA9151SOP8
思瑞浦TPA7252SOP8
思瑞浦TPA6531SOT23-5,SOT23-6,SOT353
思瑞浦TPA6532MSOP8,DFN2X2-8,TSSOP8,SOP8
思瑞浦TPA6534SOP14,TSSOP14
思瑞浦TPA6581SOT23-5,SOT353,DFN0.8X0.8-4
思瑞浦TPA6582MSOP8,SOP8
思瑞浦TPA6584SOP14,TSSOP14
思瑞浦TPA6551SOT23-5,SOT23-6
思瑞浦TPA6552MSOP8,SOP8
思瑞浦TPA6554SOP14,TSSOP14
思瑞浦TPA5511SOT23-5
思瑞浦TPA5512MSOP8,SOP8
思瑞浦TPA5521SOT23-5
思瑞浦TPA5522MSOP8,SOP8
思瑞浦TPA5561SOT23-5
思瑞浦TPA5562MSOP8,SOP8
思瑞浦TPA5581SOT23-5,SOT23-6
思瑞浦TPA5582MSOP8,DFN2X2-8,SOP8
思瑞浦TP2301SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP2302SOP8,MSOP8
思瑞浦TP2311SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP2312SOP8,MSOP8,SOT23-8
思瑞浦TP2314SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP2331SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP2332SOP8,MSOP8
思瑞浦TP2401SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP2402SOP8,MSOP8
思瑞浦TP2404SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP2411SOP8,SOT23-5
思瑞浦TP2412SOP8,MSOP8,SOT23-8
思瑞浦TP2414SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP2431SOP8,SOT23-5
思瑞浦TP2432SOP8,MSOP8
思瑞浦TP2434SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP181SOT363
思瑞浦TP182SOT363
思瑞浦TPA183SOT23-5
思瑞浦TPA191SOT363
思瑞浦TPA1285MSOP8,WLCSP
思瑞浦TPA1295SOP8
思瑞浦TPA2295CMSOP8
思瑞浦TPA2296SOT23-5
思瑞浦TPA8304TSSOP14,QFN3X3-16
思瑞浦TPH2501SOT23-5
思瑞浦TPH2502MSOP8,SOP8
思瑞浦TPH2503SOT23-5
思瑞浦TPH2504SOP14,TSSOP14
思瑞浦TPA2682SOP8,MSOP8
思瑞浦TPA2681SOT23-5
思瑞浦TPA2644SOP14,TSSOP14
思瑞浦TPA2642SOP8,MSOP8
思瑞浦TPA2641SOT23-5
思瑞浦TPA1882SOP8,MSOP8
思瑞浦TPA1881SOT23-5,SOP8
思瑞浦TPA1864SOP14,TSSOP14
思瑞浦TPA1862SOP8,MSOP8
思瑞浦TPA1861SOT23-5,SOP8
思瑞浦TP27SOP8
思瑞浦TP2584SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP2582SOP8,MSOP8
思瑞浦TP2581SOT23-5
思瑞浦TP2264SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP2262SOP8,MSOP8
思瑞浦TP2261SOT23-5,SOP8
思瑞浦TP17SOP8
思瑞浦TP1284SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP1282SOP8,MSOP8
思瑞浦TP1281SOT23-5,SOP8
思瑞浦TP1242SOP8,MSOP8
思瑞浦TP1241SOT23-5
思瑞浦TP07ASOP8
思瑞浦LM358ASOP8,MSOP8,TSSOP8
思瑞浦LM324ASOP14,TSSOP14
思瑞浦LM321ASOT23-5
思瑞浦LM2904ASOP8,MSOP8
思瑞浦LM2902ASOP14,TSSOP14
思瑞浦TP5531SOT353,SOT23-5,SOP8
思瑞浦TP5532SOP8,MSOP8
思瑞浦TP5534SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP5551SOT353,SOT23-5,SOP8
思瑞浦TP5552SOP8,MSOP8,TSSOP8
思瑞浦TP5554SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP5591SOT353,SOT23-5,SOP8
思瑞浦TP5592SOP8,MSOP8,TSSOP8
思瑞浦TP5594SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP2121SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP2122SOP8,MSOP8
思瑞浦TP2124SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP2111SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP2112SOP8,MSOP8
思瑞浦TP6001SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP6002SOP8,MSOP8,TSSOP8
思瑞浦TP6004SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP1561AL1-SSOT23-5
思瑞浦TP1562AL1-SMSOP8,SOP8
思瑞浦TP1564AL1-SSOP14
思瑞浦TP1561AL1SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP1562AL1SOP8,MSOP8,TSSOP8
思瑞浦TP1564AL1SOP14,TSSOP14
思瑞浦TP1511SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP1512SOP8,MSOP8
思瑞浦TP1514SOP14,TSSOP14
思瑞浦LMV321TPSOT353,SOT23-5
思瑞浦LMV324TPSOP14,TSSOP14
思瑞浦LMV358TPSOP8,MSOP8
思瑞浦LMV324BSOP14,TSSOP14
思瑞浦LMV321BSOT353,SOT23-5
思瑞浦LMV358BMSOP8,TSSOP8,SOP8
思瑞浦TP321SOT353,SOT23-5
思瑞浦TP324SOP8,MSOP8
思瑞浦TP358SOP14,TSSOP14
思瑞浦TPA1286SOP8,MSOP8,DFN3X3-8
思瑞浦TPF605AEMSOP10
思瑞浦TPF607AMSOP10
思瑞浦TPF632ATSSOP14
思瑞浦TPF605CEMSOP10
思瑞浦TPF632CTSSOP14
思瑞浦TPF110SOT363,SOT23-6
思瑞浦TPF111SOT353
思瑞浦TPF113SOP8
思瑞浦TPF130SOT23-6
思瑞浦TPF131SOT23-6
思瑞浦TPF133ASOP8
思瑞浦TPF140SOT23-6
思瑞浦TPF141NSOT23-6
思瑞浦TPF141SOT23-6
思瑞浦TPF142MSOP8,TSSOP14
思瑞浦TPF143SOP8
思瑞浦TPF144MSOP8,TSSOP14
思瑞浦TPF153SOP8
思瑞浦TPF147SOT23-6
思瑞浦TPF1341SOP8,MSOP8
思瑞浦TPF1441SOP8,MSOP8
思瑞浦TPF1441CSOP8,MSOP8
思瑞浦TPF1441NCMSOP8
相關推薦
-
-
英特爾繼續推進摩爾定律：芯片背面供電，突破互連瓶頸
隨著背面供電技術的完善和新型2D通道材料的采用，英特爾正致力于繼續推進摩爾定律，在2030年前實現在單個封裝內集成1萬億個晶體管。·包括PowerVia背面供電技術、用于先進封裝的玻璃基板和Foveros Direct技術預計將在2030年前投產。12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了使用背面電源觸點將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關鍵技術。英特爾表示將在2030年前實現在單個封裝內集成1萬億個晶體管。PowerVia背面供電技術預計將于2024年隨Intel 20A制程節點推出。英特爾表示，其將繼續推進摩爾定律的研究進展，包括背面供電和直接背面觸點（direct backside contacts）的3D堆疊CMOS晶體管，背面供電研發突破的擴展路徑（如背面觸點），并在同一塊300毫米晶圓上（而非封裝）中實現硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規模單片3D集成。隨著遵循摩爾定律的半導體技術不斷推進，半導體芯片的集成度越來越高，目前衡量芯片的微觀集成密度的單位也從納米轉向埃米（1埃米等于一百億分之一米，是納米的十分之一）。“我們正在進入制程技術的埃米時代，展望‘四年五個制程節點’計劃實現后的未來，持續創新比以往任何時候都更加重要。”英特爾公司高級副總裁兼組件研究總經理桑杰·納塔拉詹（Sanjay Natarajan）表示，“英特爾展示了繼續推進摩爾定律的研究進展，這顯示了我們有能力面向下一代移動計算需求，開發實現晶體管進一步微縮和高能效比供電的前沿技術。”據國際數據公司（IDC）預計，全球人工智能硬件市場（服務器）規模將從2022年的195億美元增長到2026年的347億美元，五年復合增長率達17.3%。其中，用于運行生成式人工智能的服務器市場規模在整體人工智能服務器市場的占比將從2023年的11.9%增長至2026年的31.7%。據英特爾透露，包括PowerVia背面供電技術、用于先進封裝的玻璃基板和Foveros Direct技術預計將在2030年前投產。英特爾技術發展總監毛羅·科布林斯基（Mauro Kobrinsky）表示：“摩爾定律推動著更多晶體管的集成，這又推動著更多的層次和更小的導線，增加了復雜性和成本。每一層次都必須提供信號和電源導線，這通常會導致優化妥協和資源爭奪，形成互聯瓶頸，事情變得越來越具有挑戰性。”“背面電源從根本上改變了這種情況，通過在器件的兩側和垂直互連中使用電源過孔。我們明年將能夠在半導體Intel 20A（2nm）和18A(1.8nm）中部署這項技術，這意味著在前面減少導線，因此我們可以放寬間距，不再需要進行優化妥協。”“在電源過孔之外，我們的研究還涉及背面接觸，這使我們首次能夠連接器件兩側的晶體管。我們已經能夠在研究中制造這些接觸，并且前后接觸無需使用電源過孔進行布線。這使我們能夠減小電池的電容，提高性能并降低功耗。”科布林斯基說。英特爾認為，晶體管微縮和背面供電是滿足世界對更強大算力指數級增長需求的關鍵。隨著背面供電技術的完善和新型2D通道材料的采用，英特爾致力于繼續推進摩爾定律，在2030年前實現在單個封裝內集成1萬億個晶體管。
-
-
德州儀器TPS564201DDCR穩壓芯片的工作原理、參數、應用和引腳封裝
德州儀器TPS564201DDCR是一種穩壓芯片，是一種同步降壓轉換器，輸出電壓為7V，輸出電流為4A，具有低功耗、高可靠性等特點，適用于各種嵌入式控制應用。還具有過熱保護和短路保護等功能。廣泛應用于電池管理、電源管理、LED照明等領域。TPS564201DDCR產品圖本文主要給大家介紹TPS564201DDCR同步降壓轉換器的產品信息。特點：?TPS564201 集成有 50mΩ 和 22mΩ 場效應晶體管 (FET) 的 4A 轉換器? D-CAP2?模式控制，用于快速瞬態響應? 輸入電壓范圍：4.5V 至 17V? 輸出電壓范圍：0.76V 至 7V? 脈沖跳躍模式? 560kHz 開關頻率? 低關斷電流（小于 5μA）? 1.6% 反饋電壓精度 (25°C)? 從預偏置輸出電壓中啟動? 逐周期過流限制? 斷續模式過流保護? 非鎖存欠壓保護 (UVP) 和熱關斷 (TSD) 保護? 固定軟啟動時間：1.0ms? 結合使用 TPS564201 和 WEBENCH? 電源設計器創建定制設計方案應用數字電視電源 高清藍光盤播放器 網絡家庭終端設備 數字機頂盒 (STB) 安全監控TPS564201DDCR技術參數圖TPS564201DDCR封裝參數圖TPS564201DDCR引腳圖TPS564201DDCR簡化電路原理圖TPS564201DDCR是一款高效、低功耗、高集成度的雙路降壓轉換器，具有寬輸入電壓范圍、高輸出電流、快速響應時間和內置保護功能等特點。在應用方面，TPS564201DDCR可以廣泛應用于各種需要雙路降壓轉換的領域，如便攜式電子設備、工業自動化、汽車電子等。使用TPS564201DDCR時需要注意以下幾點：1.要選擇合適的輸入電壓范圍，以保證轉換器的正常工作和穩定性。2.要確保輸出電流不超過最大值，以免燒毀轉換器或引起其他安全問題。3.要為轉換器提供良好的散熱環境，以保證其長期穩定運行。總之，TPS564201DDCR是一款高效、低功耗、高集成度的雙路降壓轉換器，具有多種保護功能和快速響應時間等特點。它可以廣泛應用于各種需要雙路降壓轉換的領域，為電路提供穩定的電源輸出，保證系統的正常運行和可靠性。使用時需要注意選擇合適的輸入電壓范圍、保證輸出電流不超過最大值以及提供良好的散熱環境。
哦! 它是空的。