芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發布其射頻EDA解決方案2023版本。通過差異化的芯片-封裝-系統EDA工具和大規模量產驗證的集成無源器件（IPD）IP，芯和半導體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統設計的能力。這也是芯和半導體連續第十年參加此項射頻微波界的盛會。
此次發布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統級設計和仿真平臺XDS、片上無源建模和仿真工具IRIS及無源器件PDK建模工具iModeler。

發布亮點
- XDS，提供原理圖設計仿真、布局布線后的電磁仿真(使用矩量法MoM和有限元法FEM)、以及電磁電路聯合仿真和調諧優化等，使用戶能直接根據系統指標從系統層面進行設計迭代。在新的2023版中，XDS加載了新的濾波器合成算法，支持參數化墊片和電容率，Smith圖上的基于S參數的LC匹配、和用于原理圖及布局布線所需的鍵合線仿真和層次設計等。
- IRIS，已被廣泛應用于射頻芯片RFIC的設計，且通過先進工藝驗證。在新的2023版中，IRIS升級了其加速的3D EM求解器引擎，改善了運行時間和峰值內存使用率。
- iModeler，新版本中內嵌MoM電容、MiM電容和變壓器等模板，用戶可以使用內置模板進行參數化結果分析。
關于芯和半導體
芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統的具備完全自主知識產權的全產業鏈 EDA 解決方案，支持先進工藝與先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。
芯和半導體自主創新的下一代集成無源器件IPD平臺，以高集成、高性能、小型化為特色，為移動終端、IoT、HPC、汽車電子等客戶提供系列集成無源芯片，累計出貨量超20億顆，并被 Yole 評選為全球IPD 濾波器的主要供應商之一。