芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本。通過差異化的芯片-封裝-系統(tǒng)EDA工具和大規(guī)模量產(chǎn)驗證的集成無源器件（IPD）IP，芯和半導(dǎo)體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統(tǒng)設(shè)計的能力。這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第十年參加此項射頻微波界的盛會。
此次發(fā)布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統(tǒng)級設(shè)計和仿真平臺XDS、片上無源建模和仿真工具IRIS及無源器件PDK建模工具iModeler。

發(fā)布亮點
- XDS，提供原理圖設(shè)計仿真、布局布線后的電磁仿真(使用矩量法MoM和有限元法FEM)、以及電磁電路聯(lián)合仿真和調(diào)諧優(yōu)化等，使用戶能直接根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)從系統(tǒng)層面進(jìn)行設(shè)計迭代。在新的2023版中，XDS加載了新的濾波器合成算法，支持參數(shù)化墊片和電容率，Smith圖上的基于S參數(shù)的LC匹配、和用于原理圖及布局布線所需的鍵合線仿真和層次設(shè)計等。
- IRIS，已被廣泛應(yīng)用于射頻芯片RFIC的設(shè)計，且通過先進(jìn)工藝驗證。在新的2023版中，IRIS升級了其加速的3D EM求解器引擎，改善了運行時間和峰值內(nèi)存使用率。
- iModeler，新版本中內(nèi)嵌MoM電容、MiM電容和變壓器等模板，用戶可以使用內(nèi)置模板進(jìn)行參數(shù)化結(jié)果分析。
關(guān)于芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動設(shè)計，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
芯和半導(dǎo)體自主創(chuàng)新的下一代集成無源器件IPD平臺，以高集成、高性能、小型化為特色，為移動終端、IoT、HPC、汽車電子等客戶提供系列集成無源芯片，累計出貨量超20億顆，并被 Yole 評選為全球IPD 濾波器的主要供應(yīng)商之一。