·印度總理莫迪表示，印度希望成為半導體行業值得信賴的合作伙伴和世界芯片制造商。但莫迪試圖吸引半導體企業投資印度的舉措頻頻遭遇挫折。“為了加快印度半導體行業的發展，我們正在不斷進行政策改革。”

·印度IT和電子部國務部長拉杰夫·錢德拉塞卡爾認為，會有更多公司跟隨美光科技的腳步選擇印度，“因為他們都知道，在進入印度時，有一種叫做先發優勢的東西。”“至少在半導體領域，我們有很大的機會超越中國。”

印度一直以來在尋求提高國內半導體生產能力。

印度希望成為世界芯片制造商，吸引半導體廠商投資印度，美國超微公司（AMD）、美光科技等多家芯片廠商決定在印度投資建廠。盡管入局晚，但莫迪政府希望確立其芯片制造中心的格局。

印度一直以來在尋求提高國內半導體生產能力。2021年，印度公布了一項100億美元的芯片激勵計劃，但該計劃陷入困境，迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可。印度總理莫迪試圖吸引半導體企業投資印度的舉措頻頻遭遇挫折。“為了加快印度半導體行業的發展，我們正在不斷進行政策改革。”他說。

將芯片制造作為其經濟政策的重中之重

莫迪7月28日在自己的家鄉古吉拉特邦舉行的一場半導體年會上表示，印度希望成為半導體行業值得信賴的合作伙伴和世界芯片制造商。他已將芯片制造作為其經濟政策的重中之重。

AMD、富士康、美光科技等企業高管也出席了這場活動，多家芯片廠商決定在印度投資建廠。據《印度時報》報道，半導體存儲器公司美光科技價值27億美元的封裝和測試業務即將落地古吉拉特邦，印度IT和電子部國務部長拉杰夫·錢德拉塞卡爾（Rajeev Chandrasekhar）表示，有利于更多企業看好印度。“作為全球最大的半導體存儲公司之一，美光成為首家在印度投資的公司，這是一項重大成就……我們相信，現在會有更多的公司跟隨美光的腳步，因為他們都知道，在進入印度時，有一種叫做先發優勢的東西。”

美光科技首席執行官桑賈伊·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，該投資將有助于在該邦創造約5000個就業崗位。

在這場活動上，美國芯片制造商AMD也表示未來五年將在印度投資約4億美元，并將在印度班加羅爾科技中心建立其最大的設計中心，五年內創造3000個新的工程崗位。全球最大的電子制造商富士康也將在未來五年投資20億美元。本月早些時候，一位政府高級官員告訴路透社，富士康母公司鴻海科技集團正與古吉拉特邦就一家新的芯片工廠進行談判。該公司還就在印度泰米爾納德邦建立一家約2億美元的零部件工廠進行談判。

據路透社7月31日報道，印度泰米爾納德邦政府稱，富士康已與印度泰米爾納德邦簽署協議，投資1.94億美元建設新電子元件制造工廠，該工廠將創造6000個就業崗位。一名不愿透露姓名的邦政府消息人士稱，該工廠將為富士康旗下的富士康工業互聯網（Foxconn Industrial Internet，FII）服務，富士康FII生產電子設備、云服務設備和工業機器人，目前還不清楚印度的新工廠是否會為iPhone或其他公司生產零部件，或者兩者兼而有之。

除此之外，美國芯片設備制造商應用材料公司（Applied Materials）也計劃斥資4億美元在印度建立一個工程中心。

試圖吸引半導體企業投資印度頻頻受挫

印度一直以來在尋求提高國內半導體生產能力。2021年，印度公布了一項100億美元的芯片激勵計劃，但該計劃陷入困境，據路透社報道，迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可。莫迪試圖吸引半導體企業投資印度的舉措頻頻遭遇挫折，近幾個月來，一些關鍵投資提議被推遲或拒絕。

據路透社報道，幾周前，富士康退出了與印度金屬石油企業韋丹塔（Vedanta）195億美元的芯片合資企業，稱“該項目進展不夠快”，富士康決定單干。另外兩家企業也曾宣布計劃各自投資30億美元，但這些提議后來也被擱置，其中就包括以色列芯片制造商Tower Semiconductor。

“為了加快印度半導體行業的發展，我們正在不斷進行政策改革。”莫迪說。

目前印度正在就100億美元的激勵計劃重新邀請企業申請。拉杰夫·錢德拉塞卡爾稱，由于對半導體的強烈需求和印度成為電子生態系統中值得信賴的合作伙伴，半導體公司將投資印度。“我可以很有信心地告訴你，在今年10月或11月之前，晶圓廠將會獲得批準。這將是晶圓制造廠，真正的晶圓廠。”

拉杰夫·錢德拉塞卡爾表示，消費領域對電子產品的需求強勁，對于半導體公司而言，印度將是利潤豐厚的市場。“印度的電子產品現在達到了一個臨界規模，我們設定的目標是到2026年達到3000億美元。我們正在實現這一目標……這將導致對半導體的巨大需求，我們估計到2029年半導體的需求將達到1100億美元。”

為了實現莫迪的雄心壯志，印度也在尋求對外合作。據《日本時報》報道，7月份，印度和日本簽署備忘錄，合作加強芯片供應鏈建設，保障經濟安全。日本經濟產業省大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）表示，印度在半導體設計等領域擁有優秀的人力資源。此外，今年6月，美國總統拜登和印度總理莫迪在華盛頓達成一項雙邊協議，以促進半導體供應鏈及關鍵工業材料和技術發展。

拉杰夫·錢德拉塞卡爾稱，“至少在半導體領域，我們有很大的機會超越中國。”