據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，2023年上半年全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達522億美元，同比增長8%，環(huán)比下降6%。2023年上半年全球半導體設備廠商市場規(guī)模排名Top10與2022年的Top10設備商相比，泰瑞達排名跌出Top10，迪斯科取而代之，排名第十。

荷蘭公司阿斯麥(ASML.US)1H'23營收超148億美元，超過美國公司應用材料(AMAT.US)，排名Top1；美國公司應用材料(AMAT)1H'23營收約124億美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron(TEL)超過美國公司泛林(LAM)排名第三；美國公司泛林(LAM)和科磊(KLAC.US)分別排名第四和第五；從營收金額來看，1H'23前五大設備商的半導體業(yè)務的營收加總已超過457億美元，占比Top10營收合計的87%。

1H'23全球半導體設備廠商市場規(guī)模排名Top10，來源：CINNO ? IC Research

注：(1)本排名匯率2022年1歐元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1歐元=1.09美元，1日元=0.007美元；(2)本次營收排名以上市公司半導體業(yè)務營收金額為依據(jù)，不含F(xiàn)PD/PCB等其他業(yè)務營收。

其中，荷蘭公司阿斯麥（ASML）上半年營收超148億美元，超過美國公司應用材料（AMAT），排名Top1；美國公司應用材料（AMAT）營收約124億美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第三；美國公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分別排名第四和第五。

Top 1 阿斯麥(ASML)

荷蘭全球第一大光刻機設備商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進制程的EUV光刻機設備商。1H'23半導體業(yè)務營收同比增長54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客戶完成工廠驗證才能確認營收，延遲至2023年營收開始增長。

Top 2 應用材料(AMAT)

美國全球最大的半導體設備商，行業(yè)內的“半導體設備超市”，半導體業(yè)務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整(CMP)、測量檢測等設備。1H'23半導體業(yè)務營收同比增長5.4%。

Top 3 Tokyo Electron(TEL)

日本日本最大的半導體設備商，主營業(yè)務包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。1H'23半導體業(yè)務營收同比下降9.0%。

Top 4泛林(LAM)

美國泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。1H'23半導體業(yè)務營收同比下降18.6%。

Top 5 科磊(KLA)

美國半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業(yè)，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。1H'23半導體業(yè)務營收同比下降1.5%。

Top 6 ASM國際(ASMI)

荷蘭主營業(yè)務包括半導體前道用沉積設備，產品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。1H'23半導體業(yè)務營收同比增長29.5%。

Top 7 愛德萬測試(Advantest)

日本主營半導體測試和機電一體化系統(tǒng)測試系統(tǒng)及相關設備，半導體產品包含后道測試機和分選機。1H'23半導體業(yè)務營收同比增長2.0%。

Top 8 迪恩士(Screen)

日本主營業(yè)務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。1H'23半導體業(yè)務營收同比增長0.9%。

Top 9 日立高新(Hitachi High-Tech)

日本主營半導體設備、電子顯微鏡、FPD設備及醫(yī)療分析設備等，半導體產品包含沉積、刻蝕、檢測設備以及封裝貼片設備等。1H'23半導體業(yè)務營收預估同比下降0.7%。

Top 10 迪斯科(Disco)

日本全球領先的晶圓切割設備商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設備。1H'23半導體業(yè)務營收同比下降1.5%。