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隨著消費(fèi)、汽車等多個(gè)領(lǐng)域的需求提升,數(shù)字信號(hào)處理(DSP)的市場(chǎng)也在不斷擴(kuò)大,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)168report的數(shù)據(jù)顯示,在2022年全球DSP微處理器芯片市場(chǎng)規(guī)模約為40億美元。預(yù)計(jì)未來該市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大。
2023年12月1日消息,據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“芯片和用于芯片互聯(lián)的方法”的專利,公開號(hào)CN117153817A,申請(qǐng)日期為2022年5月。專利摘要顯示,本公開的實(shí)施例提供了芯片和用于芯片互聯(lián)的方法。例如,本公開提供了一種芯片,包括:至少一個(gè)第一晶片;至少一個(gè)第二晶片;其中每個(gè)晶片內(nèi)部以第一片上網(wǎng)絡(luò)總線互聯(lián);所述第一晶片和第二晶片彼此之間以第二片上網(wǎng)絡(luò)總線互聯(lián),其中所述第一片上網(wǎng)絡(luò)總線與所述第二片上網(wǎng)絡(luò)總線一致或兼容。通過該方案,可以方便地實(shí)現(xiàn)晶片之間的互聯(lián)并且確保了晶片之間的通信效率。
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