近日，美國半導體行業協會(SIA)公布了2023年10月全球芯片銷售數據，全球芯片銷售額已連續第八個月環比增長。

據SIA的最新數據，2023年10月全球芯片銷售額為466億美元，較2022年10月的469億美元下降0.7%，較2023年9月的449億美元增長3.9%。

2023年即將過去，Gartner、WSTS、IDC、SEMI等多家機構也一致看好2024年芯片市場強勁反彈，紛紛預測將實現兩位數的增長。

不過，從當前現貨行情來看，芯片現貨市場依然沉寂，旺季不旺。

下面，整理了TI德州儀器、ST意法半導體、ADI亞德諾、NXP恩智浦、Microchip微芯、ON安森美、英飛凌等大廠芯片最新行情，僅供大家參考！

1、TI

TI需求持續低迷，通用料的供應日益改善。現貨市場上，一些通用型號比客戶正常訂貨價格低很多，價格出現倒掛。

TI在工業市場的疲軟態勢進一步擴大，工業領域的需求不斷惡化，目前處于庫存調整階段，這種狀態可能在未來幾個季度持續存在。

TI邏輯器件和線性器件產品的供應改善明顯，預計在8-20周，但高速ADC系列、高精度運算放大器系列、隔離系列和高壓和隔離電源系列產品的供應仍然緊張。

2、ST

SI整體需求依舊不高，8位、16位、32位MCU產品的交貨周期和產能利用率已經基本恢復正常，但STM32H7、STM32F系列供應仍受限。

ST通用料缺貨需求很少，訂貨排單價格趨于穩定，代理商庫存充足。ST王牌產品如工業32位MCU STM32F1x系列，受當前庫存過剩的影響，2024年需求是否復蘇有待觀察。

客戶端對價格的敏感度越來越高，接受價格仍然是目前的一大挑戰。

3、ADI

ADI需求持續疲軟，消費電子類物料供應充足，價格出現倒掛，而工控類和車規類物料的需求相對緊俏，交期仍然較長，特別是放大器、DAC、開關穩壓器系列等。

截止10月份，工控、醫療、新能源汽車等相關產品的交期達30-52周以上。

近期，有消息傳ADI將在明年2月份再次調整全線產品價格，主要針對成熟產品，預計漲幅約15%-20%，通訊類產品調漲幅度大，對于LT、MAXIM等稀缺料暫時沒有具體措施。

4、NXP

近期，NXP整體需求有所回暖，需求熱點在汽車芯片，主要集中在FS32K1系列，但價格接受度不高。

TJA系列當前庫存水位比較高，有些型號出現價格倒掛的情況，32位MCU和DSP產品的交期仍較長，部分型號的交期達到54周。

總的來看，NXP成交價仍處于低位，缺貨機會越來越少。

據了解，NXP正在努力減少庫存，有意調整汽車芯片的出貨以降低庫存膨脹的風險。

5、Microchip

Microchip的需求依然集中在汽車領域，偏料缺料為主，但整體現貨需求依然疲軟。

Microchip大部分通用8位、16位MCU產品價格穩定，庫存水位正在恢復正常。不過，仍有一些汽車和工業用料的供應受限，緊缺物料預計將維持高價格水位。

6、安森美

安森美的需求集中在汽車和工業領域，缺貨情況并沒有明顯好轉，交期依然不穩定。

由于全球芯片市場低迷，安森美正在考慮從12月中旬左右開始，關閉其富川工廠約兩周。據了解，安森美目前在富川工廠的S1至S4生產線上生產碳化硅(SiC)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)和硅(Si)絕緣雙極晶體管(IGBT)。

7、英飛凌

英飛凌整體需求還是不高，但車載/工控MCU價格仍居高不下，普通高低壓MOSFET的供應正在逐步恢復正常，消費類需求低迷，低壓MOSFET面臨過剩的風險。

此外，IGBT類由于制造產能不足，貨期依舊拉長，現貨的購買成本也比較高。

8、瑞薩

瑞薩需求相對穩定，MCU、模擬和功率器件等產品需求保持穩定。

據悉，為供應R5和R7系列/前綴的產品，瑞薩正在取消某些MCU的訂單。由于生產能力問題，PS2561系列交期延長很多。

近日，瑞薩宣布推出RA8D1 MCU產品群，RA8D1 MCU具有超過6.39 CoreMark/MHz的突破性性能，支持圖形顯示和語音/視覺多模態AI應用。

9、博通

博通整體需求明顯增多，通訊和部分服務器物料的需求也有所提高，但客戶端還在持續觀望。

汽車料需求熱度下降，目前基本不存在缺貨，價格也不再處于高位。此外，AI芯片受CPU禁售影響，價格也有所回落，需求減緩。

10、賽靈思

賽靈思的供應情況正在改善，整體交期也在恢復正常。

賽靈思通用物料現貨充足，6S系列處于降價前列，通用類7系列價格相對溫和，但7系列的庫存水位依然偏高。

以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等芯片最新行情，希望對大家有幫助！